设计的电子元件通常采取某种封装形式进行包装，它们的配置已成为在市场上获得产品区分优势的关键因素。在传统方法中，电子设计师和机械设计师之间的联系微乎其微。从前，除非运气好，封装电子元件总会出现问题，与良好的管理无任何关系。
Altium Designer Summer 08 向这一传统难题发出了挑战，它引进了 Altium Designer 一体化设计环境和 MCAD 领域之间的动态协作—— Altium 一体化整个设计流程战略的下一步骤。
Altium 现在为封装设计中的电子设计（ECAD）和机械设计（MCAD）之间的匹配流程提供了真正的解决方案。电子设计师首次能够以一种非专业的方式直接与机械 CAD 领域相连，实现了 ECAD 和 MCAD 的一体化。
Altium Designer 的三维功能得到进一步增强，能够直接与外部 STEP 模型相连——所有主要 MCAD 软件支持的稳健而且数据丰富的三维文件格式。这表示您现在可以把机械装配或包装设计从 MCAD 系统带入 Altium Designer。
Altium Designer 会探测到源 STEP 模型的更新，为电子和机械领域建立动态连接。在实践中，如果机械 CAD 修改了这些 STEP 模型，您可以通过 Altium Designer 修改。这些修改将会在 PCB 上的元件中实时地反映出来。
另外还支持元件和非元件三维模型的透明模式。除这些功能外，还新增了一个便捷功能，它可以让您从导入的 MCAD 数据文件（如 STEP 模型文件）中直接定义电路板的外形。它会提示让您在一个三维模型中选择一个平面，用于创建电路板的形状——包括所有孔或电路板切块。
这些新增功能和 Altium Designer 的三维引擎让您能够对设计中任何对象之间的干扰/间隙进行充分检查，如元件、支架及其周围的封装。
您现在可以直接完成封装设计，通过交互地调整电路板布局、元件放置来确保 PCB 适合用于最终的封装。您还可以通过调整元件封装来适应推荐的封装设计。然后您可以在将电路板送去制模或生产之前，确保 PCB 符合机械间隙的限制——直接在真实的封装设计上进行测试。
这项功能显著地减少了结束 ECAD-MCAD 回路而必须的设计迭代次数，从而使电子产品的设计变得更简单。它还将为电子和机械设计师消除了实施协同设计所面对的障碍。它是一种 解决 ECAD/MCAD 集成问题的非专属方案，无需花费额外的成本；它还是为统一两个长期分离的领域所迈出的第一步。
