Altium NEXUS Documentation

多板系统设计_AD

Created: January 24, 2018 | Updated: January 24, 2018

许多产品均包括多个相互连接的印制电路板。将这些电路板组装在机柜内并确保它们之间相互正确连接,这是产品开发过程中一个具有挑战性的阶段。网络是否正确分配于每个连接器?连接器连接方向是否正确?各插件板是否相匹配?所有连接板是否可纳入机柜?如果在产品开发后期出现错误,其代价将是非常昂贵的,例如重新设计和延迟上市导致的费用。

M 管理这个需要一个支持系统级设计的设计环境。理想情况下,这个环境将是一个可供您规定功能系统或逻辑系统的设计空间,还可将各种电路板连接在一起并在逻辑及物理上验证其是否正确连接。

Altium NEXUS将系统级设计引入电子产品开发流程。


进行逻辑系统设计

在Altium NEXUS中,整体系统设计作为Multi-board项目进行创建。在该项目内,逻辑系统设计是通过将Modules放置于Multi-board原理图上进行编制的,系统内每个物理电路板由Module表示。每个Module参照PCB项目以及该项目内的电路板。

在Multi-board原理图上的Modules相互连接后,可验证板对板连接。这可检测网络对管脚分配错误和管脚对管脚互连接线错误。可解决这些错误,而且其解决措施将下推至受影响的PCB项目,或备份在源系统原理图中。

阅读“进行逻辑系统设计


创建物理板级装配

印制电路板不是单独存在的,它们常常与其他电路板一同组装,而且该装配板将放置于盒子或机柜中。为了帮助实现这一设计过程,该软件支持创建被称为Multi-board assembly的多板装配。

通过Multi-board Assembly编辑器,可以使分离的电路板旋转、排列及互相插入。还允许导入其他部件,包括其他电路板、装配件或STEP格式的MCAD模型,并放在整体装配系统中。

阅读“创建物理多板装配

为生成整个装配系统的BOM,给Multi-board项目添加BomDoc。想要了解更多信息,请阅读“使用ActiveBOM进行BOM管理”。

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