元器件封装库中的三维模型放置

Created: December 27, 2021 | Updated: January 5, 2022

如何在PCB库的封装中精确放置三维模型

最低支持版本: 18.0
最新版本: 当前

解决方案

放置3D体并指定Step模型

在.PcbLib封装视图下,放置3D体并选择要嵌入3D体的三维Step模型。支持的模型类型有STEP、Parasolid和Solidworks Part文件:

放置► 3D体 ► 选择文件►打开

Place_3D_Body_Menu.png

 

SelectModel.png


通过单击鼠标左键3D体放置到封装中,然后单击鼠标右键退出其他3D体的放置。

使用Altium Designer左下角的“面板”按钮,在“视图配置”面板中启用3D体参考点/自定义捕捉点可见性,或

查看► 面板► 从“文件”菜单点击视图配置

展开“视图配置”面板的“图层和颜色”选项卡中的“系统颜色

 

ViewConfigurationsMenu.png

 

ViewConfigurationsPanel.png

 

在三维视图确定三维模型方向以便对齐

输入封装的三维视图

查看► 3D布局模式

使用键盘上的 

3D_LayoutMode_1.png

 

在三维中确定视图的方向,以使需要与电路板表面接触的三维模型面处于视图中。

使用Shift+右键单击+移动鼠标来确定视图的方向。

 

FaceOfModel_2_SurfacePCB_1.png

 

FaceOfModel_2_SurfacePCB.png

 

将Step模型的下表面与PCB的上表面对齐
工具► 3D体放置► 将面与板对齐

 

AlignFaceWithBoard_Crop.png


如Altium Designer底部的状态栏所示,选择一个3D体。如果看不到状态栏,请使用视图► 状态栏,使其可见

 

AlignFaceWithBoard_0_Crop.png

 

AlignFaceWithBoard_Pick3D_Body.png

 

选择需要与PCB表面接触的3D Step模型的面,如状态栏中所示

 

AlignFaceWithBoard_1_Crop.png

 

AlignFaceWithBoard_ChooseFace.png

 

在引脚的中心创建捕捉点,以实现引脚与孔精准对齐。

使用数字键盘上的 来查看模型的底部,然后使用Shift+右键单击+移动鼠标来确定模型的方向,以便清晰地查看单个引脚的两侧。

 

工具► 3D体放置► 从顶点添加捕捉点

 

SnapPointFromVertices_Crop.png

 

选择状态栏中所示的Step模型

SnapPointFromVertices_1.png

空格键进入中点模式

有关说明,请参阅状态栏

选择顶点1(共2个)。捕捉点将放置在它们的中点位置

选择引脚一侧的顶点,并观察状态栏以了解指令:

选择顶点2(共2个)。捕捉点将放置在它们的中点位置

在引脚的另一侧选择一个顶点,然后右键单击以退出捕捉点创建。

观察在引脚中心创建的捕捉点。

 

SnapPointFromVertices_2_Crop.png

PickVertex_1_of_2.png

 

SnapPointFromVertices_3_Crop.png

PickVertex_2_of_2.png
 

SnapPointFromVertices_4.png

使用二维捕捉点实现引脚与孔精准对齐​​​​​​​

查看► 二维布局模式

使用数字键盘上的 2 键进入二维模式

通过在三维模式下新创建的捕捉点选择3D体,该捕捉点在二维模式下可见,并通过捕捉到相应的接点将3D体移动到位。

 

Position_3DBody_Crop.png

 

Position_3DBody_1.png


使用数字键盘上的 3 键进入三维布局模式,以找到与封装孔精确对齐的引脚模型

 

Model_Aligned_1.png

 

另见

定向通用模型的技术 -

https://www.altium.com/documentation/altium-designer/pcb-obj-3dbody3d-body-ad#!techniques-for-orienting-a-generic-model
 

 
 
 
 
 
 
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