Altium Designer Documentation

先进的设计技术

Modified by Jun Chu on Feb 23, 2018

现今,由布线创建的三维互连不仅仅是承载电流和表达电压,这些互连的创建正在日益成为工程分析和设计挑战本身。

现代化的紧凑型设计一般需要非常规的产品形状,更低的电压和功率,超小型元器件技术,以及更快的工作和处理速度,这都为电子产品开发的电路板实施阶段带来了新的挑战。目前已经出现了各种设计技术来帮助应对上述挑战,其中许多可以在Altium Designer中找到。


使用触摸控件进行设计

触敏电子技术是最前沿的技术。随着用户界面对产品成功变得越来越重要,清洁和现代的控件现在被认为是必不可少的。

在您的电子产品中添加触控传感器,是一个从设计初期就开始的过程,并延伸到电路板设计整个过程中。Altium Designer的触控传感器支持功能,使您可以轻松地将触控传感器集成到您的设计工作流程中。

Altium Designer的触摸控件支持功能包括:

  • 您能从一开始就通过可配置的触控传感器元器件库设置您的器件的控件和参数。
  • 自动生成触控传感器所需的复杂焊盘布局和封装。
  • 使用原生的3D为您的设计进行建模和验证,从而确保这些设计一致并且能正确配合。
  • Atmel® QTouch®和QMatrix®元器件库;Cypress® Capsense®元器件库;以及Microchip® mTouch®元器件库。

了解关于使用触摸控件进行设计的更多信息


刚柔结合(Rigid-Flex)设计

Rigid-flex是柔性电路和刚性电路组合的印刷电路的名称。最初是针对太空项目开发的,以便节省空间和减少重量,Rigid-flex如今在便携式设备,如移动电话和平板电脑的设计中很受欢迎。

除了帮助缩小产品尺寸外,还可以:

  • 通过大幅减少互连布线的需要来降低封装的复杂性。
  • 由于互连硬件的减少以及装配成品率的提高,产品可靠性得到提高。
  • 当被视为整个产品制造和装配成本的一部分时,可降低成本。

Altium Designer对刚柔结合设计的强大支持包括能够在Altium Designer的原生3D PCB编辑器中执行3D冲突检测。您还可以生成折叠状态的3D STEP格式输出,随时加载到您的MCAD软件中。

了解关于刚柔结合设计的更多信息


高速设计

在高速数字设计中,布线不能被视为简单的互连。通过信号的快速切换,能量会从目标引脚反射回到信号源,与原始信号相互作用并使其失真。

信号能量与携带信号的材料相互作用的方式也会发生变化。不仅包含在布线金属铜皮内,一些能量也会在周围的绝缘体中传播。这种能量可以从布线辐射,耦合到相邻的布线,或进一步辐射,成为电磁干扰(EMI),导致产品不符合强制性发射标准。

这些挑战是通过使用适当的高速设计技术来处理的,包括:

  • 仔细的材料选择和层堆栈设计
  • 在可能的情况下使用差分对
  • 可控阻抗布线,具有明确的信号返回路径
  • 信号完整性和阻抗分析
  • 长度调整,以确保符合信号时序要求
  • 仔细设计和使用过孔

了解关于高速设计的更多信息


信号完整性分析

高速设计的一个关键要素是保持信号的完整性。当信号边缘速率与沿走线传播的信号的往返延迟时间相差无几时,传输线效应就会起作用,这会显著改变电路的行为。为了帮助工程师应对PCB上传输线分析而增加的复杂性,Altium Designer提供了一个信号完整性仿真器。

与建模和仿真元器件的行为和交互的电路仿真器不同,信号完整性仿真器对布线的行为和交互进行建模。

信号完整性仿真器允许工程师:

  • 对原理图中的设计进行分析,随着层堆栈和布线信息变得可用,进一步提高精度和准确性
  • 识别可能具有不可接受的反射水平的网络(振荡效应)
  • 以波形的形式预测信号反射和串扰的潜在水平
  • 允许对潜在终端元器件进行假设分析,并帮助选择合适的终端元器件

了解有关信号完整性分析的更多信息

 


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