PCB는 여러 층의 스택으로 설계되고 형성됩니다. 인쇄 회로 기판(PCB) 제조의 초기 단계에서, 기판은 단순히 한쪽 또는 양쪽에 얇은 Copper층이 입혀진 절연 코어 층이었습니다. 연결은 원하지 않는 Copper를 에칭(제거)하여 Copper층에서 전도성 트레이스로 형성됩니다.
왼쪽에 표시된 것은 초기 PCB 디자인설계에서 흔히 볼 수 있는 단면 PCB입니다. 오른쪽은 Rigid 부분이 PCB의 Flex한 부분을 통해 연결된 Rigid-Flex PCB입니다.
오늘날에 이르러, 거의 모든 PCB 설계는 여러 개의 Copper 층을 가지고 있습니다. 기술 혁신과 처리 기술의 정제는 PCB 제작에서 혁명적인 개념들을 이끌어냈으며, 이에는 Flex한 PCB를 설계하고 제조할 수 있는 능력이 포함됩니다. PCB의 Rigid 부분을 Flex한 부분을 통해 연결함으로써, 복잡한 하이브리드 PCB를 설계할 수 있으며, 이는 특이한 형태의 외장에 맞게 접을 수 있습니다. 인쇄 회로 기판 설계에서, Layer Stack은 Z Plane 또는 수직 방향으로 레이어가 어떻게 배열되는지를 정의합니다. 단일 엔티티로 제작되므로, Rigid-Flex 보드를 포함한 모든 유형의 보드는 단일 엔티티로 설계되어야 합니다. 이를 위해, 설계자는 여러 PCB Layer Stack을 정의할 수 있어야 하며, Rigid-Flex 디자인설계의 다른 영역에 다른 Layer Stack을 할당할 수 있어야 합니다.
더 알아보기: Rigid-Flex 디자인설계
PCB Layer Stack의 정의는 성공적인 인쇄 회로 기판 설계의 핵심 요소입니다. 더 이상 단순한 Copper 연결의 시리즈가 전기 에너지를 전달하는 것만이 아니라, 많은 현대 PCB의 라우팅은 회로 요소 또는 전송선의 시리즈로 설계됩니다.
성공적인 고속 PCB 설계를 달성하는 것은 재료 선택과 Layer Stackup 및 할당을 라우팅 치수 및 적절한 단면 및 Differential 라우팅 Impedance를 달성하기 위해 필요한 클리어런스와 균형을 맞추는 과정입니다. 현대 고속 PCB를 설계할 때 고려해야 할 다른 많은 설계 고려 사항도 있습니다. 여기에는 레이어 페어링, 세심한 Via 설계, 가능한 백 Drill링 요구 사항, Rigid/Flex 요구 사항, Copper 균형, Layer Stack 대칭(Symmetry) 및 재료 준수가 포함됩니다.
Layer Stack Manager는 이러한 모든 레이어별 설계 요구 사항을 하나의 Editor로 결합합니다.
Layer Stack Manager를 열려면 PCB Editor의 메인 메뉴에서 Design » Layer Stack Manager를 선택하세요. Layer Stack Manager는 회로도 시트, PCB 및 기타 문서 유형과 같은 방식으로 문서 Editor에서 열립니다.
Layer Stack 관리의 모든 측면은 Layer Stack Manager에서 수행됩니다.
Standard Document Editor로서, Layer Stack Manager(LSM)는 보드 작업 중에 열어 둘 수 있어, 보드와 LSM 사이를 오가며 작업할 수 있습니다. 화면 Split이나 별도의 모니터에서 열기와 같은 모든 Standard 보기 동작이 지원됩니다.
이 기능은 Layer Stack Manager 하단에 표시되는 여러 탭에 걸쳐 나뉩니다:
Stackup 탭은 제작 레이어에 대한 세부 정보를 제공합니다. 이 탭에서 레이어를 Add, 제거 및 구성합니다. Rigid-Flex 설계의 경우, 이 탭에서 레이어를 활성화 및 비활성화하기도 합니다.
- 현재 선택된 레이어의 속성은 그리드에서 직접 또는 Properties Panel에서 편집할 수 있습니다.
- 레이어 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 Click하고 버튼을 Click하거나 Edit » Add Layer 명령을 사용하여 레이어를 Add합니다. 새 레이어는 그리드에서 현재 선택된 레이어 옆에 Add됩니다. Signal 또는 Plane(Copper) 레이어를 Add하면 인접한 레이어가 Copper 레이어인 경우 유전체 레이어도 Add됩니다. - 레이어 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 Click하거나 메인 메뉴에서 Edit » Delete Layer를 사용하여 Layer Stack에서 선택된 레이어를 삭제합니다. 삭제할 레이어에 기본 도형이 포함된 경우 삭제가 발생하기 전에 확인을 요청하는 대화 상자가 열립니다. 삭제를 진행하려면 예를 Click합니다.
Delete Layer 명령은 다음 경우에 사용할 수 없습니다: Top Layer 또는 Bottom Layer가 선택되었거나, 선택된 레이어가 유전체 레이어이며, 이를 제거하면 두 개의 Copper 레이어가 서로 인접하게 됩니다.
- 레이어 그리드에서 마우스 오른쪽 버튼을 Click한 다음 Move layer up / Move layer down을 선택하거나 메인 메뉴에서 Edit » Layer Up / Edit » Layer Down 명령을 사용하여 같은 유형의 레이어 내에서 선택된 레이어를 위 또는 아래로 이동합니다.
- 열 머리글을 마우스 오른쪽 버튼으로 Click한 다음 Select columns을 선택하여 Select columns 대화 상자에 액세스하고 레이어 그리드에 표시되는 열을 선택합니다.
- Board 섹션의 Properties Panel에서 스택 대칭(Stack Symmetry) 옵션이 활성화되면 중간 유전체 레이어를 중심으로 일치하는 쌍으로 레이어가 Add됩니다.
- 레이어 재료는 선택된 Material 셀에 입력하거나 버튼을 Click하여 액세스하는 재료 선택 대화 상자에서 선택할 수 있습니다. - 외부 Copper 레이어에는 적절한 마우스 오른쪽 버튼 하위 메뉴를 사용하여 Surface Finish 레이어를 Add함으로써 표면 마감을 Add할 수 있습니다.
- 내부 Copper 레이어에는 Copper가 코어에 접착되는 방향(그리고 에칭되는 방향)을 정의하는 Copper Orientation 옵션이 포함되어 있습니다. Impedance 계산이 정확하도록 이를 구성합니다.
- Copper 레이어에는 또한 Orientation 옵션이 포함되어 있습니다. 내부/Flex 레이어에 부품이 장착되어 있거나 설계에 내장 부품이 사용될 때 해당 Copper 레이어에 대해 부품이 어떤 방향으로 배치되어 있는지를 나타내기 위해 이를 구성합니다.
- 선택된 레이어는 마우스 오른쪽 버튼 또는 Edit 메뉴를 사용하여 같은 유형의 레이어 내에서 위 또는 아래로 이동할 수 있습니다.
- Properties Panel의 Board 섹션에는 스택 대칭(Stack Symmetry) 및 Library Compliance를 강제하는 옵션이 포함되어 있으며, 이는 아래에서 논의됩니다. - Properties Panel의 Substack 섹션은 현재 선택된 스택(또는 다중 스택 Rigid/Flex 설계의 서브스택)의 요약을 표시합니다.
► Properties Panel에서 Stackup 구성
최대 32개의 Signal 레이어와 16개의 Plane 레이어를 Add할 수 있습니다. 필요한 경우, Plane 레이어는 여러 번 Split할 수 있으며, Split 내 Split 영역을 정의할 수 있습니다: 더 알아보기.
이 탭은 Impedance Profile을 정의하는 데 사용되며, 이후 라우팅 설계 규칙과 함께 사용할 수 있습니다.
Impedance 계산 지원은 Simbeor® 소프트웨어에 의해 제공됩니다.
= 두께/[(W1-W2)/2]
Via Types 탭은 디자인설계에 사용된 Via의 허용되는 Z-Plane 레이어 스패닝 요구사항을 정의하는 데 사용됩니다. 디자인설계에 배치된 Via의 직경과 홀 크기(X&Y 속성)는 Via가 수동으로 배치된 경우 기본 설정에 의해 제어되거나, Interactive Routing 중에 Via가 배치된 경우 해당 라우팅 스타일 디자인설계 규칙에 의해 제어됩니다.
고속 설계에서 Signal가 라우팅되는 Signal 레이어를 넘어서는 Via의 barrel이 있을 경우 Signal 반사가 발생할 수 있습니다. 이는 Signal 열화 및 Signal integrity 문제로 이어질 수 있습니다. 이를 해결하기 위해 사용되는 한 가지 방법은 사용되지 않는 Via barrel을 controlled depth drilling으로 Drill 아웃하는 것으로, 이는 백 Drill링이라고도 합니다. - 백 Drill 속성은 Back Drills 탭에서 구성됩니다. 이 탭은 Tools » Features 하위 메뉴에서 백 Drill이 활성화되거나 버튼을 Click한 다음 Back Drills를 선택하면 나타납니다.
- Back Drills 탭은 패드 또는 Via 스텁이 존재할 때 백 Drill링이 필요한 레이어 범위를 정의하는 데 사용됩니다. 이 설정은 최대 스텁 길이와 Drill 오버사이즈 양이 지정된 Max Via Stub Length 설계 규칙과 함께 사용됩니다. 규칙의 Where the Object Matches 설정을 사용하여 특정 Net에 대한 스텁 제거를 제한할 수 있습니다.
- 버튼을 Click하여 새 백 Drill 정의를 Add합니다. 정의는 Properties 패널의 Back Drill 섹션에서 선택한 First layer와 Last layer에 따라 명명됩니다. 예를 들어, BD 1:3. First layer는 Drill링이 시작되는 첫 번째 레이어를 정의하고, Last layer는 Drill링이 멈추기 전의 레이어를 정의합니다(Last layer는 백 Drill링되지 않을 Layer Stack의 첫 번째 레이어입니다).
- Substack Properties가 Properties 패널에서 Stack Symmetry 옵션을 활성화한 경우, Back Drill 섹션의 패널에서 Mirror 옵션이 사용 가능해집니다. 이 기능이 활성화되면 현재 백 Drill의 미러가 생성됩니다. 예를 들어, BD 1:3 | 6:4.
현대 인쇄 기술을 사용하여 기판 재료 위에 전도성 및 비전도성 레이어를 직접 인쇄하여 전자 회로를 구축할 수 있습니다. 이를 Printed electronics라고 합니다.
보드 탭은 Rigid-Flex 설계에 필요한 다양한 서브스택을 구성하는 데 사용됩니다. Rigid-Flex(Advanced) 모드가 활성화되면 보드 탭이 자동으로 표시됩니다. Standard Rigid-Flex 모드를 선택한 경우에는 not used/available 을 유의하세요.
Layer Stack Manager의 Board 탭은 다음을 위해 사용됩니다:
Board 탭은 Advanced Rigid-Flex 모드의 일부로 도입되었습니다. Advanced Rigid-Flex은 Flex한 보드 영역과 Rigid 보드 영역이 겹치는 설계 기능, 새로운 보드 영역 및 밴딩 라인 동작, 그리고 Layer Stack Manager에서 보드 탭의 도입을 지원합니다. 아래와 같이 Layer Stack Manager에서 관련 명령을 선택하여 Standard Rigid-Flex 모드와 Advanced Rigid-Flex 모드 사이를 전환할 수 있습니다.
Standard 또는 Advanced Rigid-Flex 모드를 선택하면 인터페이스가 변경됩니다(이미지 위로 커서를 올리면 차이점을 볼 수 있습니다).
► Rigid-Flex PCB 설계에 대해 자세히 알아보세요.
Layer Stack Manager는 스프레드시트와 같은 그리드에서 레이어 속성을 보여줍니다. 속성은 그리드에서 직접 편집하거나 Properties Panel에서 편집할 수 있습니다. 이 패널은 Layer Stack Manager의 각 탭에서 사용할 수 있으며, 예를 들어 Impedance 탭에서 Impedance 프로필과 전송선 속성에 접근하거나 Via Types 탭에서 µVia 설정에 접근하는 데 사용할 수 있습니다. Layer Stack 매니저의 Properties Panel의 몇 가지 모드입니다.
Properties Panel은 소프트웨어의 오른쪽 하단에 있는 버튼을 통해 활성화/비활성화할 수 있습니다.
Layer Stack 문서의 Stackup 탭이 활성화되어 있을 때, Properties Panel을 통해 Layer Stack의 레이어 속성을 편집할 수 있습니다.
Layer Stack 매니저 모드의 Properties Panel: 오버레이 레이어, 내부 레이어, 유전체 레이어, 그리고 Plane 레이어.
Copper 방향은 Stackup 모드의 Properties Panel에서 Copper Orientation 드롭다운을 사용하거나 현재 표시되고 있다면 Copper Orientation 열을 통해, 또는 Impedance Profile 모드의 Properties Panel에서 Trace Inverted(반전) 체크박스를 통해 설정할 수 있습니다.
다른 Layer Stack 탭에 대한 옵션과 컨트롤에 대해 자세히 알아보려면 아래 링크를 사용하세요:
- Impedance 탭 - Properties Panel 섹션을 제어 Impedance 라우팅 페이지에서 확인하세요. - Via Type 탭 - Properties Panel 섹션을 블라인드, 버리드 & 마이크로 Via 정의 페이지에서 확인하세요. - Back Drill 탭 - Properties Panel 섹션을 제어 깊이 Drill링 (백 Drill링) 페이지에서 확인하세요. - Printed Electronics Stackup 탭 - Properties Panel 섹션을 인쇄 전자 설계 페이지에서 확인하세요.
Stackup 탭의 Layer Stack Manager에 Add하는 레이어는 제조 과정에서 제작될 레이어입니다.
레이어 속성은 그리드에 직접 입력하거나 재료 라이브러리에서 선택할 수 있습니다.
레이어의 속성은 그리드에서 직접 편집하거나 Properties Panel에서 편집할 수 있습니다.
각 레이어의 속성은 LSM 그리드에서 직접 편집하거나, Material 셀에서 선택한 레이어에 대해 타원형 버튼()을 Click하여 재료 라이브러리에서 사전 정의된 재료를 선택할 수 있습니다. 이 페이지 앞부분에 있는 Stackup 탭 접이식 섹션은 레이어를 Add, 제거, 편집 및 순서 변경하는 다양한 기술을 요약하고 있습니다.
사용자 정의 속성 열을 Add할 수 있으며 Select columns 대화 상자에서 모든 열의 가시성을 구성할 수 있습니다. 대화 상자를 열려면 그리드 영역에서 아무 열 제목이나 마우스 오른쪽 버튼으로 Click한 다음 컨텍스트 메뉴에서 Select columns을 선택하세요.
Select columns 대화 상자
선택한 열 대화 상자의 옵션 및 컨트롤
인쇄 회로 기판 제작에 사용되는 재료는 다양합니다. 아래 접을 수 있는 섹션의 표는 일반적으로 사용되는 재료에 대한 간략한 요약을 제공합니다.
레이어 재료 및 그 특성 선택은 항상 보드 제조업체와 상의하여 결정해야 합니다.
| LAYER TYPE | 사용된 재료 | 설명 (순서대로) |
| Signal | Copper | Signal 라우팅을 정의하는 Copper 레이어는 전기 Signal와 회로 공급 전류를 운반합니다. 일반적으로 어닐링된 호일과 전기 도금됩니다. |
| Internal Plane | Copper | 전력과 접지를 분배하는 데 사용되는 고체 Copper 레이어; 영역으로 Split될 수 있습니다. 또한 Plane 가장자리에서 보드 가장자리까지의 거리(풀백)를 지정해야 합니다. 일반적으로 어닐링된 호일입니다. |
| Surface Finish | 다양한 재료, 전기 니켈 몰입 금(ENIG), 핫 에어 솔더 레벨링(HASL), 무연(HASL), 몰입 주석, 유기 솔더성 보존제(OSP)/Entek, 하드 골드, 몰입 실버 포함 | 노출된 외부 Copper 레이어에 적용됩니다. Copper의 산화를 방지하고 솔더 접착에 좋은 표면을 제공하는 두 가지 기능이 있습니다. 각 마감 유형마다 장단점이 있습니다. 가장 인기 있는 것은 ENIG로, 고품질, 좋은 솔더성 및 저렴한 비용을 제공합니다. |
| Dielectric(유전체) | 다양한 재료, FR4, 폴리이미드 및 다양한 제조업체별 재료 포함, 다양한 설계 매개변수 제공 | 단단하거나 Flex할 수 있는 절연층입니다. 코어, 프레프레그 및 Flex한 레이어를 정의하는 데 사용됩니다. 중요한 기계적 특성에는 습도 및 온도 범위에 대한 치수 안정성, 찢김 저항 및 Flex성이 포함됩니다. 중요한 전기적 특성에는 절연 저항, 유전 상수(Dk), 손실 인자(손실 탄젠트, Df 또는 Dj)가 포함됩니다. |
| Overlay(오버레이, 실크) | 스크린 인쇄 Epoxy, LPI(액체 광상자 이미지화 가능) | 부품 Designator, 로고, 제품 이름 등과 같은 텍스트/아트워크를 표시합니다. |
| Solder Mask/Coverlay | 1) 솔더 마스크 - 액체 광상자 이미지화 가능 솔더 마스크(LPI 또는 LPSM), 건식 필름 광상자 이미지화 가능 솔더 마스크(DFSM) 2) 커버레이 - 접착제가 코팅된 Flex 필름, 일반적으로 폴리이미드 또는 폴리에스터 | 1) 회로에 솔더가 적용될 수 있는 위치를 제한하는 보호층입니다. 비용 효율적이고 입증된 기술로, Rigid 및 Flex 사용 등급 A(설치용 Flex) 애플리케이션에 적합합니다. Flex 필름 커버레이보다 더 세밀한 특징에 적합합니다. 2) Flex 사용 등급 A 및 B(동적 Flex)에 적합합니다. 일반적으로 Drill링 또는 펀칭으로 처리된 둥근 구멍/모서리가 필요합니다. |
| Paste Mask | 페이스트 마스크 스텐실이 제작되는 레이어입니다. 스텐실은 일반적으로 스테인리스 스틸입니다. 스텐실의 개구부는 부 패드에 솔더 페이스트를 적용할 위치를 정의합니다. | 마스크 레이어는 솔더 페이스트가 적용될 위치를 정의하는 솔더 마스크 스크린을 제작하는 데 사용됩니다. |
선호하는 Layer Stack 재료는 재료 라이브러리에서 미리 정의할 수 있습니다. Layer Stack Manager에서 Tools » Material Library를 선택하여 Altium Material Library 대화 상자를 열고, 기존 재료를 검토하고 새로운 재료 정의를 Add할 수 있습니다.
Altium 재료 라이브러리 대화 상자
특정 레이어의 재료가 Altium Material Library 대화 상자에서 선택되지 않았습니다. 레이어에 특정 재료를 사용하려면 Layer Stack 의 Materials 셀에서 해당 레이어의 줄임표()를 Click하거나 Layer Stack 그리드에서 레이어가 선택된 상태에서 Materials 필드에 있는 를 Click하세요. 이렇게 하면 Select Material 대화 상자가 열리며, 이 대화 상자는 줄임표 컨트롤이 Click된 레이어에 적합한 재료만 보여주도록 라이브러리를 제한합니다.
재료 선택 대화 상자
Altium Material Library 대화 상자나 Select Material 대화 상자에서 표시되는 열을 선택하려면, 버튼을 Click하여 Material Library Settings 대화 상자를 엽니다.
재료 라이브러리 설정 대화 상자
- Filter - Column 목록을 필터링하고자 하는 문자를 입력하세요.
- Column - Altium 재료 라이브러리 대화 상자나 재료 선택 대화 상자에 표시될 수 있는 모든 가능한 열의 목록입니다. 아이템이 을 표시하면 해당 열이 Altium 재료 라이브러리 대화 상자나 재료 선택 대화 상자에 표시됩니다. 아이템이 을 표시하면 해당 열이 대화 상자에 표시되지 않습니다. 아이콘을 Click하여 표시/숨김 기능을 전환하세요.
- Add - 새 열을 Add하려면 Click하세요. Custom[n]이라는 제목의 새 열이 Column 목록에 Add됩니다. 새 열 항목을 선택한 다음 이름을 변경하려면 Edit을 Click하세요.
- Edit - 선택한 열을 편집하려면 Click하세요. 이는 Add된 사용자 정의 열에만 사용할 수 있습니다. 시스템 열은 편집할 수 없습니다. - - 선택한 열을 삭제하려면 Click하세요. 이는 Add된 사용자 정의 열에만 사용할 수 있습니다. 시스템 열은 삭제할 수 없습니다.
- Up/Down - 선택한 항목을 Column 목록에서 위나 아래로 이동하려면 Click하세요. 이는 Altium 재료 라이브러리 대화 상자나 재료 선택 대화 상자에서 열이 표시되는 순서를 결정합니다.
Library Compliance 체크박스가 Layer Stack Manager에서 활성화되면, Material Library에서 선택된 각 레이어에 대해 현재 레이어 속성이 라이브러리의 해당 재료 정의 값과 비교 검사됩니다. 준수하지 않는 속성은 오류 플래그로 표시됩니다. 재료를 다시 선택()하여 값을 재료 라이브러리 설정으로 업데이트하세요.
보드 Layer Stack을 대칭적으로 설정해야 하는 경우, Properties Panel의 Board 영역에서 Stack Symmetry 체크박스를 활성화하세요. 이 작업을 수행하면, Layer Stack이 중앙 유전체 레이어를 기준으로 즉시 대칭여부를 확인합니다. 중앙 유전체 기준 레이어로부터 동일한 거리에 있는 레이어 쌍이 동일하지 않은 경우, Stack is not symmetric 대화 상자가 열립니다.
대화 상자 상단의 Layer stack symmetry mismatches 그리드는 Layer Stack 대칭성에서 발견된 모든 충돌을 자세히 설명합니다.
대화 상자의 하단 영역은 Layer Stack 대칭을 달성하기 위해 사용할 수 있는 다음 옵션을 제공합니다:
스택 대칭(Stack Symmetry)이 활성화되면:
Layer Stack을 확인하는 훌륭한 방법은 3D로 시각화하는 것입니다. Layerstack Visualizer 대화 상자를 사용하면 Layer Stack을 2D 또는 3D로 볼 수 있습니다.
주요 기사: Rigid-Flex 디자인설계
Rigid-Flex는 현재 활발히 개발 중이며, 이제 Rigid-Flex 설계의 두 가지 모드를 지원합니다. 기존의 Standard 모드로 불리는 Rigid-Flex는 간단한 Rigid-Flex 설계를 지원합니다. 만약 여러분의 설계가 중첩된 Flex 영역과 같은 더 복잡한 Rigid-Flex 요구 사항을 가지고 있다면, Advanced Rigid-Flex 모드(Rigid-Flex 2.0으로도 알려짐)가 필요합니다. Advanced 모드는 중첩된 Flex 영역뿐만 아니라, 하위 스택의 시각적 정의, Rigid 및 플렉서블 보드 영역의 쉬운 정의, 중첩된 컷아웃에 대한 굽힘, 맞춤형 Split, 그리고 북바인더 유형 구조에 대한 지원도 제공합니다. 요구되는 모드는 아래와 같이 Layer Stack Manager에서 선택됩니다.
Standard 또는 Advanced Rigid-Flex 모드를 선택하면 인터페이스가 변경됩니다(이미지 위에 커서를 올리면 차이점을 볼 수 있습니다).
► Rigid-Flex PCB 설계에 대해 더 알아보기.
각각의 별도 구역 또는 영역은 다른 수의 층으로 구성될 수 있습니다. 이를 달성하기 위해서는 여러 스택을 정의할 수 있어야 하는데, 이를 Substack(서브스택) 이라고 합니다.
► Layer Stack 저장 및 로딩에 대해 자세히 알아보기
현재 Stackup을 Stackup 문서 파일(*.stackup 또는 *.stackupx)로 저장하려면 메인 메뉴에서File » Save As 명령을 사용하세요. 파일의 위치, 이름 및 유형을 선택할 수 있는 대화 상자가 열립니다. 기존 Stackup 문서 파일에서 Stackup을 불러오려면, 메인 메뉴에서 File » Load Stackup from File 명령을 사용하세요. Stackup 문서 열기 대화 상자가 나타나 원하는 파일을 탐색하고 열 수 있습니다.
연결된 Workspace에 현재 Stackup을 저장하려면, 메인 메뉴에서 File » Save to Server 명령을 선택하세요. Choose Planned Item Revision 대화 상자가 나타납니다 - 이를 사용하여 Stackup을 다음 수정으로 저장할 기존 Workspace Layer Stack을 선택하세요.
Workspace 폴더 Managed Content\Template\Layer Stack 내에는 기본적으로 여러 Workspace Layer Stack이 제공됩니다(Workspace을 활성화/설치할 때 샘플 데이터를 포함하기로 선택한 경우).
Managed Content\Template\Layer Stack
Layerstacks
*.stackup
Layer Stackup 파일 (*.stackup)
기존 클라우드 Workspace Stackup을 편집하려면, Preferences Option 의 Data Management - Template 페이지의 Template 탭에서 해당 항목을 마우스 오른쪽 버튼으로 Click하고, 나타나는 메뉴에서 Edit 명령을 선택하세요. 임시 Editor가 열리며, 최신 리비전의 클라우드 Workspace Stackup에 포함된 Template이 편집을 위해 열립니다. 필요한 변경을 수행한 다음, 클라우드 Workspace Stackup의 다음 리비전으로 Stackup을 저장하세요(Stackup 항목을 프로젝트 패널에서 마우스 오른쪽 버튼으로 Click하고 Save to Server을 선택하세요). 클라우드 Workspace Stackup을 업데이트해야 하고 업데이트된 Stackup 문서 파일이 있는 경우, 해당 파일을 클라우드 Workspace Stackup에 업로드할 수 있습니다. Template 탭에서 Preference 대화 상자의 Data Management - Template 페이지로 이동한 다음, Template 항목을 마우스 오른쪽 버튼으로 Click하고 컨텍스트 메뉴에서 업로드 명령을 선택합니다. 열리는 열기 대화 상자(Standard Windows 열기 유형 대화 상자)를 사용하여 필요한 파일을 탐색하고 열어 다음 리비전의 클라우드 Workspace Stackup에 업로드합니다.
연결된 클라우드 Workspace에서 Stackup을 불러오려면, 메인 메뉴에서 File » Load Stackup From Server 명령을 선택하세요. Choose Item Revision 대화 상자가 나타날 것입니다 - 이를 사용하여 클라우드 Workspace Layer Stack에서 Layer Stackup 데이터를 불러오세요.
클라우드 Workspace Layer Stackup은 하나 이상의 정의된 Environment Configurations에서 구성 데이터 항목으로도 사용될 수 있습니다. 환경 구성은 설계자의 작업 환경을 회사에서 승인한 디자인설계 요소만 사용하도록 제한하는 데 사용됩니다. 환경 구성은 클라우드 Workspace를 통해 제공되는 서비스인 팀 구성 센터 내에 정의되어 저장됩니다. 클라우드 Workspace에 연결하고 사용 가능한 환경 구성 중에서 선택한 후(해당되는 경우), Altium Designer는 Layer Stack 사용과 관련하여 구성됩니다. 선택한 환경 구성에 하나 이상의 정의된 Layer Stack Item Revision이 있는 경우, 오직 그것들만 재사용할 수 있습니다. 귀하에게 적용 가능한 선택한 환경 구성에 Layer Stack 리비전이 지정/Add되지 않았거나 Do Not Control (제어하지 않음)으로 설정된 경우, 공유된 모든 사용 가능한 저장된 Item Revision이 사용 가능합니다. 또한 Local Stackup 파일을 자유롭게 사용할 수 있습니다. 자세한 정보는 Environment Configuration Management (Altium 365 클라우드 Workspace, 엔터프라이즈 서버 클라우드 Workspace)를 참조하세요.
Do Not Control (제어하지 않음)
Tools » Presets 메뉴에서 미리 정의된 여러 Layer Stack을 사용할 수 있습니다.
현재 Layer Stack은 메인 메뉴에서 File » Export CSV 명령을 선택하여 스프레드시트(*.csv) 파일로 내보낼 수 있습니다. 명령을 실행한 후, 원하는 위치와 *.csv 파일의 이름을 선택할 수 있는 Save As 대화 상자가 열립니다.
File » Export To Simbeor 명령을 사용하면 Layer Stack을 Simbeor 파일(*.esx)로도 내보낼 수 있습니다.
Layer Stack의 레이어는 설계를 구축하는 공간을 형성합니다. Layer Stack Manager에서 수행되지 않는 레이어와 관련된 여러 설계 작업이 있습니다. 이러한 작업은 아래에 요약되어 있으며, 자세한 정보에 대한 링크가 제공됩니다.
Layer Stack이 Z-Plane에서 보드를 정의하는 곳에서, 보드 형태는 X와 Y Plane에서 보드를 정의합니다. Board Shape 이라고도 하는 보드 형태는 보드의 전체 범위를 정의하는 닫힌 다각형 모양입니다. 보드 형태는 단일 보드 영역(전통적인 Rigid PCB의 경우) 또는 여러 보드 영역(Rigid-Flex PCB의 경우)으로 구성될 수 있습니다. 보드 형태는 다음과 같을 수 있습니다:
► 기판 형태 정의에 대한 접근 방식을 자세히 알아보세요.
► 형태가 정의되면, Rigid-Flex 설계의 Flex한 부분에서의 굽힘은 밴딩라인 배치를 통해 정의됩니다.
► Rigid-Flex 설계에 대해 자세히 알아보세요.
패널 페이지: Split Plane Editor 관련 페이지: Internal Power & Split Plane
Split Plane Editor 모드에서 PCB 패널의 Plane 레이어나 Split Plane 영역에 Net를 할당하세요.
패널은 모든 Plane 레이어를 나열합니다. Layers 섹션에서 레이어가 선택되면 아래 섹션에는 해당 레이어의 Split Plane 영역이 모두 나열됩니다(Plane이 연속되어 Split이 정의되지 않은 경우 하나만 있습니다). Split Plane 영역을 Double Click하여 Split Plane 대화 상자를 열고 Net를 할당할 수 있습니다. 또한 Workspace에서 레이어를 Double Click하여(Plane 레이어가 활성 레이어일 때) 대화 상자를 열 수도 있습니다.
관련 기사: Internal Component
Internal Signal 레이어에 부품을 장착할 수 있는 두 가지 상황이 있습니다:
소프트웨어는 각 층에 장착된 부품의 방향을 알아야 하며, 부품의 기본 형태가 반사되어야 하는 시점을 알 수 있습니다. 이 설정은 상단 및 하단 층에 대해 자동으로 구성되며, 다른 층에 대한 설정은 설계자가 구성합니다.
내부 Signal 레이어에 내장된 구성 요소(구성 요소는 파란색 윤곽선으로, 공동은 주황색 윤곽선으로 강조되었습니다).
객체 페이지: Layer Stack Table
설계 과정에서 문서화는 매우 중요한 부분이며, 특히 Rigid-Flex 설계와 같이 복잡한 Layer Stack 구조를 가진 설계에서 중요합니다. 이를 지원하기 위해, Altium Designer는 Layer Stack Table을 포함하고 있으며, 이는 (Place » Layer Stack Table)을 통해 Workspace의 보드 설계 옆에 배치되고 위치 지정됩니다. Layer Stack Table의 정보는 Layer Stack Manager에서 가져옵니다.
설계를 문서화하기 위해 Layer Stack Table을 포함시킵니다.
Layer Stack Table은 설계가 진행됨에 따라 배치되고 업데이트될 수 있는 지능형 디자인설계 객체입니다. Layer Stack Table을 Double Click하여 Properties Panel에서 편집하세요. Layer Stack을 문서화하는 대안적인 방법은 프로젝트에 Draftsman 문서를 Add하고 그것에 Layer Stack Table을 Add하는 것입니다. Draftsman에 대해 더 알아보세요. 설계 문서에 이 정보를 포함시키기 위해 기계 레이어에 .Total_Thickness 및 .Total_Thickness(<SubstackName>) 특수 문자열을 배치하세요. Drill Table 포함하기
.Total_Thickness
.Total_Thickness(<SubstackName>)
객체 페이지: Drill Table
Altium Designer에는 다른 디자인설계 객체처럼 배치되는 지능형 Drill Table이 포함되어 있습니다. 이 Table은 모든 레이어 쌍에 필요한 Drill(종합)을 표시하거나 특정 레이어 쌍을 표시할 수 있습니다. 디자인설계에 사용된 각 레이어 쌍마다 별도의 Drill 정보를 선호하는 경우 각 레이어 쌍에 대해 Drill Table을 배치하세요.
Layer Stack을 문서화하는 대안적인 접근 방법은 프로젝트에 Draftsman 문서를 Add하고 그것에 Layer Stack Table을 Add하는 것입니다. Draftsman에 대해 더 알아보세요.
주요 기사: Draftsman
Altium Designer는 전용 문서 Editor인 Draftsman을 제공합니다. Draftsman은 치수, 메모, Layer Stack Table, Drill Table을 포함할 수 있는 고품질 문서를 생성하기 위한 환경으로 처음부터 구축되었습니다. 전용 파일 형식과 일련의 도면 도구를 기반으로, Draftsman은 사용자 정의 Template, 주석, 치수, 콜아웃, 메모와 함께 제작 및 조립 도면을 결합하는 상호 작용적 접근 방식을 제공합니다.
Draftsman은 보드 등각도 보기, 보드 상세 보기, 보드 리얼리스틱 보기(3D 보기)를 포함한 보다 Advanced 도면 기능도 지원합니다.
단일 또는 다중 페이지 Draftsman 문서에 도면 뷰, 객체 및 자동 주석을 배치합니다. ► Draftsman에 대해 자세히 알아보기
4층에서 30층 이상에 이르는 여러 Copper 층을 가진 보드입니다. 다층 보드는 다음과 같은 방법으로 제작될 수 있습니다:
This documentation page contains information for an older version of Altium Designer. The latest, online documentation can be found here.
