Control de fanout

Rule category: Enrutamiento

Rule classification: Unario

Resumen

Esta regla especifica las opciones de fanout que se utilizarán al realizar el fanout de los pads de componentes de montaje superficial del diseño que se conectan a redes de señal y/o a planos de alimentación. Básicamente, el fanout convierte un pad SMT en un pad de orificio pasante, desde el punto de vista del enrutamiento, al añadir una vía y una pista de conexión. Esto aumenta en gran medida la probabilidad de enrutar la placa correctamente, ya que una señal queda disponible en todas las capas de enrutamiento en lugar de solo en la capa superior o inferior. Esto es especialmente necesario en diseños de alta densidad donde el espacio de enrutamiento es muy reducido.

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de Control de Fanout.

• Fanout Style – especifica cómo se colocan las vías de fanout en relación con el componente SMT. Están disponibles las siguientes opciones:
  • Auto – elige el estilo más apropiado para la tecnología del componente y con el fin de ofrecer resultados óptimos de espacio de enrutamiento.
  • Inline Rows – las vías de fanout se colocan dentro de dos filas alineadas.
  • Staggered Rows – las vías de fanout se colocan dentro de dos filas escalonadas.
  • BGA – el fanout se realiza de acuerdo con las Opciones BGA especificadas.
  • Under Pads – las vías de fanout se colocan directamente debajo de los pads del componente SMT.
• Fanout Direction – especifica la dirección que se utilizará para el fanout. Están disponibles las siguientes opciones:
  • Disable – no permitir fanout con respecto a los componentes SMT a los que se aplica la regla.
  • In Only – fanout solo en dirección hacia adentro. Todas las vías de fanout y la pista de conexión se colocarán dentro del rectángulo delimitador del componente.
  • Out Only – fanout solo en dirección hacia afuera. Todas las vías de fanout y la pista de conexión se colocarán fuera del rectángulo delimitador del componente.
  • In Then Out – realizar primero el fanout de todos los pads del componente en dirección hacia adentro. Todos los pads que no puedan recibir fanout en esta dirección deberán recibirlo en dirección hacia afuera (si es posible).
  • Out Then In – realizar primero el fanout de todos los pads del componente en dirección hacia afuera. Todos los pads que no puedan recibir fanout en esta dirección deberán recibirlo en dirección hacia adentro (si es posible).
  • Alternating In and Out – realizar el fanout de todos los pads del componente (cuando sea posible) de forma alternada, primero hacia adentro y luego hacia afuera.
• Direction From Pad – especifica la dirección que se utilizará para el fanout. Cuando se realiza fanout en un componente BGA, sus pads se dividen en cuadrantes, aplicándose el fanout a los pads de cada cuadrante simultáneamente. Están disponibles las siguientes opciones:
  • Away From Center – el fanout de los pads en cada cuadrante se aplica siguiendo un ángulo de 45° alejándose del centro del componente.
  • North-East – todos los pads, en cada cuadrante, reciben fanout en dirección noreste (45° en sentido antihorario desde la horizontal).
  • South-East – todos los pads, en cada cuadrante, reciben fanout en dirección sureste (45° en sentido horario desde la horizontal).
  • South-West – todos los pads, en cada cuadrante, reciben fanout en dirección suroeste (135° en sentido horario desde la horizontal).
  • North-West – todos los pads, en cada cuadrante, reciben fanout en dirección noroeste (135° en sentido antihorario desde la horizontal).
  • Towards Center – el fanout de los pads en cada cuadrante se aplica siguiendo un ángulo de 45° hacia el centro del componente. En la mayoría de los casos, no será posible mantener la uniformidad de dirección debido a que el espacio de fanout requerido ya estará ocupado por la vía de fanout de otros pads. En estos casos, el fanout se realizará en la siguiente dirección disponible (noreste, sureste, suroeste, noroeste).
• Via Placement Mode – especifica cómo se colocan las vías de fanout en relación con los pads del componente BGA. Están disponibles las siguientes opciones:
  • Close To Pad (Follow Rules) – las vías de fanout se colocarán lo más cerca posible de sus correspondientes pads del componente SMT sin infringir las reglas de separación definidas.
  • Centered Between Pads – las vías de fanout se centrarán entre los pads del componente SMT.

Cómo se resuelven los conflictos entre reglas duplicadas

Todas las reglas se resuelven según la configuración de prioridad. El sistema recorre las reglas desde la prioridad más alta hasta la más baja y selecciona la primera cuyo alcance coincida con el/los objeto(s) que se están comprobando.

Aplicación de la regla

Durante el enrutamiento interactivo y el autoenrutamiento.

Notas

1. Las siguientes reglas de diseño predeterminadas de Control de Fanout se crean automáticamente, cubriendo los tipos de encapsulado de componentes típicos disponibles (enumerados en orden descendente de prioridad). Estas reglas pueden editarse o pueden definirse otras de acuerdo con los requisitos particulares de su diseño.
   1. Fanout_BGA.
   2. Fanout_LCC.
   3. Fanout_SOIC.
   4. Fanout_Small.
   5. Fanout_Default – con un alcance de All.
2. El estilo utilizado para las vías de fanout seguirá la(s) regla(s) de diseño aplicable(s) de Estilo de Vía de Enrutamiento. La pista adicional tendida como parte del proceso de fanout desde el pad hasta la vía seguirá la(s) regla(s) de diseño aplicable(s) de Ancho de Enrutamiento.