Separación entre orificios

Rule category: Fabricación

Rule classification: Binario

Resumen

Esta regla garantiza la verificación de la compatibilidad de fabricación de los orificios perforados. Cuando está habilitada, marcará cualquier conjunto de múltiples vías/pads en la misma ubicación, o agujeros de pad/vía superpuestos. También hay una opción para determinar si se permiten o no las microvías apiladas.

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de separación entre orificio y orificio.Restricciones predeterminadas para la regla de separación entre orificio y orificio.

  • Allow Stacked Micro Vias - habilite esta opción para permitir que las microvías se apilen. 
Existen muchas ventajas al usar microvías:
  • Este tipo de vía requiere un pad mucho más pequeño, lo que ayuda a reducir el tamaño y el peso de la placa.
  • Permiten colocar los componentes de CI con mayor densidad. Esto podría dar como resultado el uso de una PCB más pequeña, lo que supondría una bienvenida reducción en los costos totales de fabricación de la placa.
  • Facilitan una mejora del rendimiento eléctrico gracias a trayectorias más cortas.
  • Hole To Hole Clearance - el valor de la separación mínima permitida entre los agujeros de pad/vía en el diseño.

Cómo se resuelven los conflictos de contenido de reglas duplicadas

Todas las reglas se resuelven según la configuración de prioridad. El sistema recorre las reglas de mayor a menor prioridad y selecciona la primera cuyas expresiones de alcance coinciden con el/los objeto(s) que se están comprobando.

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

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