Anillo anular mínimo

Parent Page: Fabricación

Rule classification: Unary

Resumen

Esta regla especifica el anillo anular mínimo requerido para un pad o una vía. El anillo anular se mide radialmente, desde el borde del orificio del pad/vía hasta el borde del pad/vía (también denominado land perimeter).

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de Anillo Anular Mínimo.

• Minimum Annular Ring (x-y) - el valor mínimo para el anillo anular alrededor de los pads/vías a los que se dirige la regla.

Cómo se resuelven los conflictos entre reglas duplicadas

Todas las reglas se resuelven según la configuración de prioridad. El sistema recorre las reglas de mayor a menor prioridad y selecciona la primera cuya expresión de alcance coincide con el/los objeto(s) que se están comprobando.

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Consejos

1. Sin duda, las distintas casas de fabricación utilizan tecnologías y equipos de fabricación variados y diferentes. Los fabricantes de rendimiento medio pueden ofrecer especificaciones de diseño que permitan un anillo anular mínimo de 10 mil. Los fabricantes de alto rendimiento pueden ser capaces de reducir esa cifra hasta 5 mil. Si los orificios de pads y vías se perforan con láser en lugar de mecánicamente, el valor del anillo anular mínimo puede reducirse aún más.
2. La clase de placa que está diseñando también influirá en el valor requerido para el anillo anular mínimo. Por ejemplo, si su diseño cumple con el estándar IPC Clase 3, que se refiere a productos electrónicos de alta fiabilidad, el anillo anular mínimo requerido es de 2 mil.
3. Si realmente tiene que reducir el anillo anular por debajo del estándar aceptado por la casa de fabricación, intente limitar el uso de esos pads y vías afectados. Cuantos más pads y vías de la placa utilicen esas especificaciones de anillo anular, mayor será la probabilidad de que una placa falle durante el proceso de fabricación.
4. No tener anillo anular, entre otras cosas, provocaría uniones de soldadura deficientes, ya que no habría cobre sobre el que la soldadura pudiera fluir después de salir del barril del pad/vía.
5. Las normas definen un valor mínimo para el anillo anular, pero estos valores pueden reducirse aún más. La razón por la que se definen en esos niveles es para proteger contra la rotura por taladrado. Este fenómeno es bastante común cuando se trabaja con valores bajos de anillo anular. La rotura por taladrado se produce como resultado de varios parámetros de fabricación (p. ej., ubicación del orificio, tamaño del orificio, expansión de la película) que interactúan desfavorablemente entre sí, lo que hace que el orificio se taladre en una posición tal que corte la(s) pista(s) de cobre conectada(s).
6. Es posible permitir una rotura por taladrado controlada sin sacrificar el rendimiento de la placa. Un método para lograrlo es aplicar teardrops a los pads y vías necesarios. El teardropping (también conocido como filleting o tapering) es el proceso de aplicar un área de cobre adicional al pad/vía en la unión con cualquier pista conectada. Esta área adicional protege la conexión pad-pista (o vía-pista) en caso de que se produzca una rotura.