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Espacement entre trous

Updated: August 23, 2018

Rule category: Fabrication

Rule classification: Binaire

Résumé

Cette règle permet de vérifier la compatibilité de fabrication des trous percés. Lorsqu’elle est activée, elle signale toute présence de plusieurs vias / pastilles au même emplacement, ou de trous de pastille / via qui se chevauchent. Une option permet également de déterminer si les microvias empilés sont autorisés ou non.

Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle d’espacement trou à trou.Contraintes par défaut pour la règle d’espacement trou à trou.

  • Allow Stacked Micro Vias - activez cette option pour autoriser l’empilement des microvias. 
L’utilisation des microvias présente de nombreux avantages :
  • Un tel via nécessite une pastille beaucoup plus petite, ce qui contribue à réduire la taille et le poids de la carte.
  • Ils permettent un placement plus dense des composants CI. Cela peut conduire à l’utilisation d’un PCB plus petit, ce qui entraîne une réduction appréciable des coûts globaux de fabrication de la carte.
  • Ils favorisent de meilleures performances électriques grâce à des trajets plus courts.
  • Hole To Hole Clearance - la valeur de l’espacement minimal autorisé entre les trous de pastille/via dans la conception.

Résolution des conflits entre règles dupliquées

Toutes les règles sont résolues selon le paramètre de priorité. Le système parcourt les règles de la priorité la plus élevée à la plus faible et sélectionne la première dont les expressions de portée correspondent au(x) objet(s) vérifié(s).

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

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