Controllo del fanout

Rule category: Instradamento

Rule classification: Unario

Riepilogo

Questa regola specifica le opzioni di fanout da utilizzare durante il fanout dei pad dei componenti a montaggio superficiale nel progetto che si collegano a net di segnale e/o a piani di alimentazione. Dal punto di vista dell'instradamento, il fanout trasforma essenzialmente un pad SMT in un pad passante, aggiungendo una via e una traccia di collegamento. Ciò aumenta notevolmente la probabilità di instradare con successo la scheda, poiché un segnale viene reso disponibile su tutti i layer di instradamento invece che solo sul layer superiore o inferiore. Questo è particolarmente necessario nei progetti ad alta densità, dove lo spazio di instradamento è molto limitato.

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola Controllo fanout.

• Fanout Style – specifica come le via di fanout vengono posizionate in relazione al componente SMT. Sono disponibili le seguenti opzioni:
  • Auto – sceglie lo stile più appropriato per la tecnologia del componente e per ottenere risultati ottimali in termini di spazio di instradamento.
  • Inline Rows – le via di fanout vengono posizionate all'interno di due file allineate.
  • Staggered Rows – le via di fanout vengono posizionate all'interno di due file sfalsate.
  • BGA – il fanout avviene in conformità con le Opzioni BGA specificate.
  • Under Pads – le via di fanout vengono posizionate direttamente sotto i pad del componente SMT.
• Fanout Direction – specifica la direzione da utilizzare per il fanout. Sono disponibili le seguenti opzioni:
  • Disable – non consentire il fanout per i componenti SMT interessati dalla regola.
  • In Only – fanout solo in direzione interna. Tutte le via di fanout e la traccia di collegamento verranno posizionate all'interno del rettangolo di ingombro del componente.
  • Out Only – fanout solo in direzione esterna. Tutte le via di fanout e la traccia di collegamento verranno posizionate all'esterno del rettangolo di ingombro del componente.
  • In Then Out – esegue inizialmente il fanout di tutti i pad del componente in direzione interna. Tutti i pad per cui ciò non è possibile dovranno essere portati in fanout in direzione esterna (se possibile).
  • Out Then In – esegue inizialmente il fanout di tutti i pad del componente in direzione esterna. Tutti i pad per cui ciò non è possibile dovranno essere portati in fanout in direzione interna (se possibile).
  • Alternating In and Out – esegue il fanout di tutti i pad del componente (ove possibile) in modo alternato, prima verso l'interno e poi verso l'esterno.
• Direction From Pad – specifica la direzione da utilizzare per il fanout. Quando viene eseguito il fanout di un componente BGA, i suoi pad vengono suddivisi in quadranti e il fanout viene applicato simultaneamente ai pad di ciascun quadrante. Sono disponibili le seguenti opzioni:
  • Away From Center – il fanout dei pad in ciascun quadrante viene applicato seguendo un angolo di 45° in allontanamento dal centro del componente.
  • North-East – tutti i pad, in ciascun quadrante, vengono portati in fanout in direzione nord-est (45° in senso antiorario rispetto all'orizzontale).
  • South-East – tutti i pad, in ciascun quadrante, vengono portati in fanout in direzione sud-est (45° in senso orario rispetto all'orizzontale).
  • South-West – tutti i pad, in ciascun quadrante, vengono portati in fanout in direzione sud-ovest (135° in senso orario rispetto all'orizzontale).
  • North-West – tutti i pad, in ciascun quadrante, vengono portati in fanout in direzione nord-ovest (135° in senso antiorario rispetto all'orizzontale).
  • Towards Center – il fanout dei pad in ciascun quadrante viene applicato seguendo un angolo di 45° verso il centro del componente. Nella maggior parte dei casi, l'uniformità della direzione non sarà possibile a causa dello spazio di fanout richiesto già occupato dalla via di fanout di altri pad. In questi casi, il fanout avverrà nella successiva direzione disponibile (nord-est, sud-est, sud-ovest, nord-ovest).
• Via Placement Mode – specifica come le via di fanout vengono posizionate in relazione ai pad del componente BGA. Sono disponibili le seguenti opzioni:
  • Close To Pad (Follow Rules) – le via di fanout verranno posizionate il più vicino possibile ai corrispondenti pad del componente SMT senza violare le regole di clearance definite.
  • Centered Between Pads – le via di fanout verranno centrate tra i pad del componente SMT.

Come vengono risolti i conflitti tra regole duplicate

Tutte le regole vengono risolte in base all'impostazione di priorità. Il sistema esamina le regole dalla priorità più alta a quella più bassa e seleziona la prima il cui ambito corrisponde all'oggetto o agli oggetti verificati.

Applicazione della regola

Durante l'instradamento interattivo e l'autorouting.

Note

1. Le seguenti regole di progettazione predefinite per il Controllo fanout vengono create automaticamente, coprendo i tipici tipi di package dei componenti disponibili (elencati in ordine decrescente di priorità). Queste regole possono essere modificate oppure se ne possono definire altre in base ai requisiti specifici del progetto.
   1. Fanout_BGA.
   2. Fanout_LCC.
   3. Fanout_SOIC.
   4. Fanout_Small.
   5. Fanout_Default – con un ambito di All.
2. Lo stile utilizzato per le via di fanout seguirà le regole di progettazione applicabili di Stile via di instradamento. L'ulteriore traccia posata come parte del processo di fanout dal pad alla via seguirà le regole di progettazione applicabili di Larghezza di instradamento.