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Distanza tra i fori

Created: August 23, 2018 | Updated: August 23, 2018

Rule category: Produzione

Rule classification: Binario

Riepilogo

Questa regola garantisce la verifica della compatibilità di produzione dei fori praticati. Quando è abilitata, segnalerà eventuali via / pad multipli nella stessa posizione oppure fori di pad / via sovrapposti. È inoltre disponibile un'opzione per determinare se le microvia impilate sono consentite oppure no.

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola Hole To Hole Clearance.Vincoli predefiniti per la regola Hole To Hole Clearance.

  • Allow Stacked Micro Vias - abilita questa opzione per consentire l'impilamento delle microvia. 
L'uso delle microvia offre numerosi vantaggi:
  • Una via di questo tipo richiede un pad molto più piccolo, contribuendo a ridurre le dimensioni e il peso della scheda.
  • Consentono un posizionamento più denso dei componenti IC. Questo può portare all'uso di un PCB più piccolo, con una gradita riduzione dei costi complessivi di produzione della scheda.
  • Agevolano un miglioramento delle prestazioni elettriche grazie a percorsi più brevi.
  • Hole To Hole Clearance - il valore della distanza minima consentita tra i fori di pad/via nel progetto.

Come vengono risolti i conflitti tra regole duplicate

Tutte le regole vengono risolte in base all'impostazione di priorità. Il sistema esamina le regole dalla priorità più alta a quella più bassa e seleziona la prima le cui espressioni di ambito corrispondono all'oggetto o agli oggetti verificati.

Applicazione della regola

DRC online e DRC batch.

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