Anello anulare minimo

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Rule classification: Unary

Riepilogo

Questa regola specifica l'anello anulare minimo richiesto per un pad o una via. L'anello anulare viene misurato radialmente, dal bordo del foro del pad/via al bordo del pad/via (indicato anche come land perimeter).

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola dell'anello anulare minimo.

• Minimum Annular Ring (x-y) - il valore minimo per l'anello anulare attorno ai pad/via interessati dalla regola.

Come vengono risolti i conflitti tra regole duplicate

Tutte le regole vengono risolte in base all'impostazione di priorità. Il sistema esamina le regole dalla priorità più alta a quella più bassa e seleziona la prima la cui espressione di ambito corrisponde all'oggetto o agli oggetti verificati.

Applicazione della regola

DRC online e DRC batch.

Suggerimenti

1. Le diverse aziende di fabbricazione utilizzeranno senza dubbio tecnologie e attrezzature di produzione differenti. Le aziende con prestazioni medie possono offrire specifiche di progettazione che consentono un anello anulare minimo di 10 mil. Le aziende ad alte prestazioni possono essere in grado di ridurre tale valore fino a 5 mil. Se i fori di pad e via vengono realizzati con laser anziché con foratura meccanica, il valore minimo dell'anello anulare può essere ulteriormente ridotto.
2. Anche la classe della scheda che si sta progettando influisce sul valore richiesto per l'anello anulare minimo. Ad esempio, se il progetto è conforme allo standard IPC Classe 3, che si riferisce a prodotti elettronici ad alta affidabilità, l'anello anulare minimo richiesto è di 2 mil.
3. Se è necessario ridurre l'anello anulare al di sotto dello standard accettato dall'azienda di fabbricazione, cercare di limitare l'uso dei pad e delle via interessati. Maggiore è il numero di pad e via sulla scheda che utilizzano tali specifiche di anello anulare, maggiore è la probabilità che una scheda non superi il processo di fabbricazione.
4. Non avere alcun anello anulare causerebbe, tra le altre cose, giunzioni di saldatura scadenti, poiché non ci sarebbe rame su cui la saldatura possa fluire dopo essere emersa dal barrel del pad/via.
5. Gli standard definiscono un valore minimo per l'anello anulare, ma questi valori possono essere ulteriormente ridotti. Il motivo per cui sono definiti a questi livelli è prevenire il drill breakout. Questo fenomeno è piuttosto comune quando si lavora con valori bassi di anello anulare. Il drill breakout si verifica come risultato dell'interazione sfavorevole di diversi parametri di produzione (ad esempio posizione del foro, dimensione del foro, espansione del film), che porta il foro a essere praticato in una posizione tale da tagliare le piste di rame collegate.
6. È possibile consentire un drill breakout controllato senza sacrificare le prestazioni della scheda. Un metodo per ottenerlo consiste nell'applicare teardrop ai pad e alle via richiesti. Il teardropping (noto anche come filleting o tapering) è il processo di applicazione di un'area di rame aggiuntiva al pad/via nel punto di giunzione con eventuali piste collegate. Quest'area aggiuntiva protegge la connessione pad-pista (o via-pista) nel caso in cui si verifichi il breakout.