Altium Designer Documentation

Working with the Solder Mask Expansion Design Rule on a PCB in Altium Designer

Modified by Jason Howie on Jul 15, 2021
All Contents

Rule category: Mask

Rule classification: Unary

Summary

The shape that is created on the solder mask layer at each pad and via site is the pad or via shape (or hole), expanded or contracted radially by the amount specified by this rule.

Constraints

Default constraints for the Solder Mask Expansion rule.

  • Use Separate Solder Mask Expansion - enable this option to specify separate expansions for the top and bottom sides of the board. Leave this option disabled to specify a single value for expansion, that is applied to both sides of the board.
    • Expansion – this constraint is presented when the Use Separate Solder Mask Expansion option is disabled. Use it to specify the value applied to the initial pad/via shape (or hole) to obtain the final shape on the solder mask layer (on both sides of the board).
    • Expansion Top - this constraint is presented when the Use Separate Solder Mask Expansion option is enabled. Use it to specify the value applied to the initial pad/via shape (or hole) to obtain the final shape on the top solder mask layer.
    • Expansion Bottom - this constraint is presented when the Use Separate Solder Mask Expansion option is enabled. Use it to specify the value applied to the initial pad/via shape (or hole) to obtain the final shape on the bottom solder mask layer.
Enter a positive value to expand the initial pad/via shape (or hole), enter a negative value to contract it.

How Duplicate Rule Contentions are Resolved

All rules are resolved by the priority setting. The system goes through the rules from highest to lowest priority and picks the first one whose scope expression matches the object(s) being checked.

Rule Application

During output generation.

Tips

  1. The reference for the calculated mask expansion can either be the perimeter of the object - the copper land edge for a pad or via - or the perimeter of the pad/via hole. This is determined through use of the Solder Mask From The Hole Edge option, which is part of the configuration properties for pads and vias. For example, a 5mil Solder Mask Expansion applied to a 60mil diameter round pad will create a mask opening of 70mil (pad diameter + (2 x expansion)). If the reference is the hole edge, and the same pad had a hole diameter of 30mil, then the 70mil mask opening would be achieved by a 20mil expansion (hole diameter + (2 x expansion)).
  2. The significance of the Solder Mask From The Hole Edge option is that when selected, the Solder Mask opening will follow the shape of the pad or via hole. The mask is therefore independent of pad shape and size, and is scaled from both the hole size and shape. So for example, a pad/via with a square hole will create a square mask opening that matches the hole dimensions, plus the assigned expansion value – as applied by the assigned pad/via expansion design rule. Also note that a pad or via's expansion mask opening size will track any changes in the hole size.
  3. Note that the applicable Solder Mask Expansion Rule will be applied from the pad/via hole perimeter rather than its land pattern perimeter, so an existing rule may lead to unexpected results. To cater for this, an additional Solder Mask Expansion rule can be created using the query expression HasSolderMaskFromHoleEdge = True. If the expression HasSolderMaskFromHoleEdge = False is also added to the existing rule, separate expansion values will be applied to the two Solder Mask Expansion configurations (expansion from pad/via land edge, and expansion from pad/via hole edge).
  4. Partial and complete tenting of pads and vias can be achieved by defining the appropriate value for the Expansion constraint:
    1. To partially tent a pad/via (covering the land area only) – if the expansion is from the land pattern perimeter, set the Expansion to a negative value that will close the mask right up to the pad/via hole. If the expansion is from the hole edge, simply set the Expansion to be 0.
    2. To completely tent a pad/via (covering the land and hole) – if the expansion is from the land pattern perimeter, set the Expansion to a negative value equal to, or greater than, the pad/via radius. If the expansion is from the hole edge, simply set the Expansion to be a negative value equal to, or greater than, the pad/via hole radius.
    3. To tent all pads/vias on a single layer, set the appropriate Expansion value and ensure that the scope of the rule (the Full Query) targets all pads/vias on the required layer.
    4. To completely tent all pads/vias in a design, in which varying pad/via sizes are defined, set the Expansion to a negative value equal to, or greater than, the largest pad/via radius.
  5. Solder mask expansion can be defined for pads and vias on an individual basis, in the associated properties dialog. Options are available to follow the expansion defined in the applicable design rule, or to override the rule and apply a specified expansion directly to the individual pad or via in question. Options are also available to force complete tenting of the pad/via on the top and/or bottom.
  6. Solder mask expansion can also be defined at the individual level for the following objects (through their associated properties dialogs): Track, Region, Fill, Arc. Options are available to follow the expansion defined in the applicable design rule, to override the rule and apply a specified expansion directly to the individual object in question, or to have no mask at all.

 

Found an issue with this document? Highlight the area, then use Ctrl+Enter to report it.

お問合せ

お近くの営業所にお問合せください。

We're sorry to hear the article wasn't helpful to you.
Could you take a moment to tell us why?
200 characters remaining
You are reporting an issue with the following selected text
and/or image within the active document:
Altium Designer 無償評価版
Altium Designer 無償評価版
Altium Designerを使用していますか?

弊社の営業担当より詳細情報をご案内しますので、アルティウムジャパン までお問い合わせください。.
Copyright © 2019 Altium Limited

評価版ライセンスが必要な理由を下記から選択してください。

弊社の営業担当より詳細情報をご案内しますので、アルティウムジャパン までお問い合わせください。.
Copyright © 2019 Altium Limited

その場合、評価版ライセンスは不要です。

ボタンをクリックして、最新のAltium Designerインストーラをダウンロードしてください。

Altium Designerインストーラをダウンロードする

弊社の営業担当より詳細情報をご案内しますので、アルティウムジャパン までお問い合わせください。.
Copyright © 2019 Altium Limited

Altium Designerの新規ライセンスのお見積もりをご希望の場合、下記のフォームに入力してください。

プライバシーポリシーに同意の上、[ダウンロード]をクリックしてください。ご登録いただきましたメールアドレスにメールマガジンが送信されます。メール配信の停止は、メール内の​通知設定​​でお手続きいただけます。

Altium Designerサブスクリプションをご利用中の場合、評価版ライセンスは不要です。

お客様がAltium Designerサブスクリプションの有効なメンバーではない場合、下記のフォームに入力して無償評価版をダウンロードしてください。

プライバシーポリシーに同意の上、[ダウンロード]をクリックしてください。ご登録いただきましたメールアドレスにメールマガジンが送信されます。メール配信の停止は、メール内の​通知設定​​でお手続きいただけます。

Altium Designerを評価する理由を下記から選択してください。

弊社の営業担当より詳細情報をご案内しますので、アルティウムジャパン までお問い合わせください。.
Copyright © 2019 Altium Limited

無償評価版を使用するには、下記のフォームに入力してください。

プライバシーポリシーに同意の上、[ダウンロード]をクリックしてください。ご登録いただきましたメールアドレスにメールマガジンが送信されます。メール配信の停止は、メール内の​通知設定​​でお手続きいただけます。

Great News!

Valid students can get their very own 6-month Altium Designer Student License for FREE! Just fill out the form below to request your Student License today.

プライバシーポリシーに同意の上、[ダウンロード]をクリックしてください。ご登録いただきましたメールアドレスにメールマガジンが送信されます。メール配信の停止は、メール内の​通知設定​​でお手続きいただけます。

その場合、Altium Designerビューワーの無償ライセンス(有効期間6か月)をダウンロードできます。

下記のフォームに入力してライセンスをリクエストしてください。

プライバシーポリシーに同意の上、[ダウンロード]をクリックしてください。ご登録いただきましたメールアドレスにメールマガジンが送信されます。メール配信の停止は、メール内の​通知設定​​でお手続きいただけます。

素晴らしいですね。アルティウムではモノづくりに最適なプログラムを提供しています。

Upverterは、コミュニティ主導型の無償プラットフォームで、お客様のような作り手の要求に合わせて設計されています。

試してみる場合、こちらをクリック してください。

弊社の営業担当より詳細情報をご案内しますので、アルティウムジャパン までお問い合わせください。.
Copyright © 2019 Altium Limited

その場合、Altium Designerビューワーの無償ライセンス(有効期間6か月)をダウンロードできます。

下記のフォームに入力してライセンスをリクエストしてください。

プライバシーポリシーに同意の上、[ダウンロード]をクリックしてください。ご登録いただきましたメールアドレスにメールマガジンが送信されます。メール配信の停止は、メール内の​通知設定​​でお手続きいただけます。