리지드-플렉스 보드 동기화하기

Altium의 ECAD PCB 편집기는 리지드-플렉스 설계를 두 가지 모드로 지원합니다. 기존 모드(일반적으로 Rigid-Flex 1로 지칭)와 Advanced Rigid-Flex 모드(또는 Rigid-Flex 2)입니다. CoDesigner 3.4부터는 CoDesigner 역시 두 리지드-플렉스 설계 모드를 모두 지원합니다. ECAD에서 리지드-플렉스 PCB를 설계하는 방법을 더 알아보려면 계속 읽어보세요.

이 CoDesigner 리지드-플렉스 동기화 기능에는 다음이 필요합니다:

  • 지원되는 Altium 설계 클라이언트:

    • 이 페이지에 설명된 모든 기능이 Altium MCAD CoDesigner의 모든 설치 환경에서 제공되는 것은 아닙니다. 자세한 내용은 오른쪽의 Feature Availability 패널을 참고하세요.

    • 지원되는 Altium 설계 클라이언트를 확인하려면, 사용 중인 MCAD CoDesigner Addin 버전을 확인한 다음 ECAD-MCAD Version Compatibility Matrix  에서 지원 버전을 확인하세요.

  • An Altium Workspace, supported Workspaces include:

    • Altium 365 Workspace 또는
    • Altium Enterprise Server Workspace. Note: 온프레미스 서버를 사용 중이며 라이선스 관련 기능 변경이 있었다면, 서버 브라우저 인터페이스의 Admin – Licenses 페이지에서 라이선스를 삭제한 뒤 다시 추가하여 라이선스를 새로고침하세요.

  • 지원되는 MCAD 플랫폼(현재 포함되는 항목):

    • Altium Designer Standard Rigid-Flex(RF1) 모드의 경우:

      • Dassault Systemes SOLIDWORKS®(Standard, Pro & Premium) - 2020 이상, CoDesigner Addin 2.6.0 이상.

      • PTC Creo Parametric® - 7.x 이상, CoDesigner Addin 2.6.0 이상.

    • Altium Designer Advanced Rigid-Flex(RF2) 모드의 경우:

      • SOLIDWORKS 또는 PTC Creo + CoDesigner Addin 3.4.0 이상.

      • Siemens NX + CoDesigner Addin 3.11(현재 베타)

생산까지 가져가기 가장 까다로운 인쇄회로기판 설계 중 하나가 리지드-플렉스 설계입니다. 플렉스 또는 리지드-플렉스 회로 설계는 본질적으로 전기-기계(일렉트로메카니컬) 프로세스입니다. 어떤 PCB든 3차원 설계 프로세스이지만, 플렉스/리지드-플렉스 설계에서는 3차원 요구사항이 훨씬 더 중요합니다. 왜일까요? 리지드-플렉스 보드는 제품 조립 과정에서 제품 인클로저 내부의 여러 면에 부착될 수 있으며, 인클로저와 인터페이스하기 위해 실장된 보드가 조립 중 어떻게 휘어야 하는지에 대한 세심한 설계가 필요하기 때문입니다.

지금까지 이러한 촘촘한 전기-기계 설계 과제는 기계적 목업(일명 종이 인형(paper doll) 컷아웃)을 만들어 해결해 왔습니다. 이 과정은 가능한 한 정확하고 현실적이어야 하며, 조립 프로세스와 최종 조립 상태를 면밀히 분석할 수 있도록 가능한 모든 기구 및 하드웨어 요소를 포함해야 합니다.

Altium CoDesign은 ECAD와 MCAD 도메인 간에 리지드-플렉스 설계를 전송할 수 있게 함으로써 이 과제를 해결하는 데 도움을 줍니다. 이를 위해 보드의 각 플렉스 영역을 MCAD의 판금(Sheet-Metal) 피처로 구현합니다.

ECAD에서의 리지드-플렉스 설계

Altium의 PCB 설계 소프트웨어에는 두 가지 리지드-플렉스 설계 모드가 있습니다. 표준 모드인 Rigid-Flex (또는 Rigid-Flex 1)는 단순한 리지드-플렉스 설계를 지원합니다. 겹치는 플렉스 영역처럼 더 복잡한 리지드-플렉스 요구사항이 있다면 Advanced Rigid-Flex 모드(또는 Rigid-Flex 2)가 필요합니다. Advanced 모드는 겹치는 플렉스 영역 외에도 다음을 지원합니다: 서브스택의 시각적 정의, 리지드/플렉시블 보드 영역의 더 쉬운 정의, 중첩 컷아웃의 벤드, 사용자 정의 형상의 스플릿, 북바인더(bookbinder) 타입 구조 지원. 필요한 모드는 Layer Stack Manager에서 선택하며, Enabling Rigid-Flex Design에서 자세히 알아보세요.

ECAD에서 보드가 어떤 리지드-플렉스 모드를 사용 중인지 빠르게 확인하려면 Board Planning Mode (1 단축키)로 전환한 뒤 Active Bar를 확인하면 됩니다.

  • Standard rigid-flex Board Planning mode Active Bar   클릭하고 드래그하여 이동

  • Advanced rigid-flex Board Planning mode Active Bar   클릭하고 드래그하여 이동

Altium의 PCB 편집기에서 리지드-플렉스 보드는 X-Y 평면에서 분리된 리지드/플렉시블 보드 영역들의 집합으로 설계됩니다. Z 평면은 보드 제작 공정에서 생성될 구리, 절연, 표면 마감 레이어 세트를 구성하여 정의합니다.

리지드-플렉스 설계에서는 보드의 각 영역마다 제작 레이어 세트가 달라질 수 있습니다. 예를 들어 한 리지드 영역은 4개의 구리 레이어로 구성되고, 그 리지드 영역에서 돌출된 플렉스 영역은 1개의 구리 레이어와 1개의 폴리이미드 레이어로 구성될 수 있으며, 그 플렉스 영역이 다시 6개의 구리 레이어로 구성된 다른 리지드 영역에 연결될 수도 있습니다. ECAD PCB 설계 중에는 이러한 각 영역에 대해 별도의 레이어스택을 정의하고 할당합니다.

ECAD PCB 편집기와 MCAD에서, 플렉시블 영역으로 연결된 두 개의 리지드 영역을 가진 보드. ECAD PCB 편집기와 MCAD에서, 플렉시블 영역으로 연결된 두 개의 리지드 영역을 가진 보드.

Altium의 설계 소프트웨어에서 리지드-플렉스 보드는 평평한 상태로 설계됩니다. 플렉스 영역에 정의된 벤드는 PCB 편집기의 3D Layout Mode에서 표시할 때 적용할 수 있으며, PCB 패널의 Layer Stack Regions 모드에서 Fold State 슬라이더를 움직이면 됩니다. 벤드는 패널에서 설정된 Sequence 순서대로 적용됩니다. 또는 ECAD PCB 편집기에서 5 단축키를 사용해 보드를 접거나 펼칠 수 있습니다.

보드는 접힌 상태로 MCAD에 Push되며, 이후 MCAD에서 벤드를 억제(suppress)하여 보드를 표시하고 작업할 수 있습니다. MCAD에서 보드를 접거나 펼치려면 Altium CoDesigner 리본()Fold Unfold 버튼을 클릭하거나, MCAD 모델 트리에서 벤드를 억제(suppress)하세요.

Defining the Layer Stack에 대해 더 알아보기 Defining Board Regions and Bending Lines에 대해 더 알아보기 Rigid-Flex Design에 대해 더 알아보기

ECAD 보드 정의 요구사항

보드를 ECAD에서 Push할 때 CoDesigner는 보드 외곽선과 벤딩 영역의 위치/크기에 대한 잠재적 문제를 확인합니다. MCAD로 Pull할 때 CoDesigner는 각 벤드의 반경도 확인하며, MCAD 판금 벤드로 렌더링할 수 없는 벤드는 거부합니다.

보드 형상(Board Shape)

ECAD에서 Push 시 보드 컨투어(외곽선)를 테스트합니다. 마이크로 세그먼트 또는 자기 교차(self-intersecting) 컨투어가 감지되면 이를 해결해야 합니다. CoDesigner 2.4에서는 보드 외곽선의 마이크로 세그먼트를 감지하고 해결하는 자동 기능이 도입되었습니다.

CoDesigner는 MCAD에서 지원할 수 없는 문제를 보드 외곽선에서 검사하고 자동으로 해결합니다.CoDesigner는 MCAD에서 지원할 수 없는 문제를 보드 외곽선에서 검사하고 자동으로 해결합니다.

마이크로 세그먼트를 자동으로 해결하지 않도록 선택했거나, 외곽선에 자기 교차 컨투어가 있거나, 보드 컷아웃에 마이크로 세그먼트/자기 교차 컨투어가 있다면, 이를 수동으로 해결해야 합니다. Resolving Issues with the Board Contour

에서 자세히 알아보세요.

벤딩 라인(Bending Lines)

ECAD에서는 기술적으로 플렉시블 PCB의 벤드에 적용할 수 있는 속성에 제한이 없습니다. MCAD에서는 보드의 플렉시블 구간을 표현하기 위해 판금(sheet-metal) 기능을 사용합니다. 벤드가 MCAD에서 표현될 수 있도록 하려면 다음 요구사항을 충족해야 합니다:

  • 벤딩 영역은 다른 벤딩 영역 또는 리지드 영역과 겹치거나 접하면 안 됩니다. 벤드 반경이 인접한 스플릿 라인을 넘어가면 안 되므로, 벤딩 영역의 가장자리와 리지드 영역 사이에는 최소 0.5 mil(0.0127 mm)의 거리가 필요합니다. 이는 ECAD에서 Push할 때 테스트되며, 감지된 문제는 성공적으로 Push하기 위해 해결되어야 합니다.

이 설계에서는 벤딩 영역이 스플릿 라인에 너무 가깝습니다(0.5mil 미만).이 설계에서는 벤딩 영역이 스플릿 라인에 너무 가깝습니다(0.5mil 미만).

  • 적절한 벤딩 반경이 정의되어야 합니다. CoDesigner는 다음을 확인합니다: 벤딩 반경이 너무 작음, 벤딩 각도가 너무 큼, 또는 벤딩 세그먼트가 너무 짧음. 이는 MCAD로 Pull하는 동안 “금속” 두께와 벤드 릴리프 요구사항을 고려하여 검사됩니다.

두 개의 벤드는 판금으로 성형하기에 반경이 너무 작아 생성할 수 없습니다.두 개의 벤드는 판금으로 성형하기에 반경이 너무 작아 생성할 수 없습니다.

ECAD에서는 어떤 벤드가 MCAD 도구로 제작 가능하고 어떤 벤드가 실패할지 정확히 예측하기 어렵습니다. 하지만 MCAD로 Pull하는 동안 CoDesigner는 벤드를 생성할 수 없으면 경고합니다. 이런 경우 기구 엔지니어가 ECAD 설계자와 협의하여 특정 벤드의 속성을 어떻게 변경할지 결정하는 것을 권장합니다.

MCAD로 Pull할 때 CoDesigner는 최소 벤드 반경이 다음 조건을 만족하는지 확인합니다:

rmin > 1/2 * FlexSubstackThickness

서브스택 두께는 Layer Stack Manager의 Properties 패널에 표시됩니다.

Advanced Rigid-Flex 설계

설계에 다음 ECAD-MCAD 리지드-플렉스 기능 중 하나라도 필요하다면, ECAD PCB Editor에서 Advanced Rigid-Flex mode로 전환하세요:

  • 두께가 서로 다른 플렉스 영역

  • 서로 겹치는 분리된 플렉시블 영역 

  • SOLIDWORKS의 MCAD에서 리지드 영역의 구리 및 실크스크린 표현

  • 로컬 벤드(더 큰 플렉스 영역의 컷아웃 내부에 있는 플렉스 영역에 국한된 벤드)

두께가 다른 겹치는 플렉스 영역을 가진 Advanced Rigid-Flex 설계를 Altium Designer와 PTC Creo에서 연 상태.두께가 다른 겹치는 플렉스 영역을 가진 Advanced Rigid-Flex 설계를 Altium Designer와 PTC Creo에서 연 상태.

MCAD에서 Advanced Rigid-Flex(RF2) 보드 구조 요약

아래는 Advanced Rigid-Flex 보드의 MCAD 구조 요약입니다:

  • RF2 설계의 각 리지드(강성) 영역은 MCAD 어셈블리로 표현되며, 해당 보드의 리지드 파트(영역)와 그 영역에 실장된 컴포넌트를 포함합니다(리지드 PCB를 MCAD에서 모델링하는 방식과 매우 유사).

  • 보드의 각 플렉스(연성) 영역은 판금(sheet metal) 파트로 표현됩니다. 이 파트 내에서 각 ECAD Bend Line은 스케치된 벤드(Sketched Bend)로 정의됩니다. ECAD에서 Push 가능한 벤드라도, 해당 MCAD 도구의 벤드 요구사항 때문에 MCAD에서 올바르게 성형되지 않을 수 있습니다. 또한 플렉스 영역 위의 컴포넌트는 아직 지원되지 않습니다.

  • 여러 보드 영역을 관통하는 컷아웃의 경우, MCAD에서 별도의 컷 익스트루드(cut extrude)가 생성됩니다. 기구 엔지니어가 MCAD에서 이러한 컷아웃의 형상을 변경하려면, 해당 익스트루드를 모두 변경해야 합니다.

다음 비디오는 CoDesigner가 MCAD에서 Advanced Rigid-Flex 보드를 구성하는 방식(표준 Rigid-Flex 보드 구성 방식과는 다름)에 대한 개요를 제공합니다. SOLIDWORKS에서 시연하지만, 지원되는 모든 MCAD 도구에서 흐름은 기본적으로 동일하며 차이점은 비디오 캡션에 표시됩니다.

비디오 1 – Advanced Rigid-Flex, 구조 이해

CoDesigner가 MCAD에서 보드를 구성하는 방식 개요.

비디오 2 – Advanced Rigid-Flex, 보드 영역 수정

MCAD에서 리지드-플렉스 보드 형상 수정.

비디오 3 – Advanced Rigid-Flex, 벤드 수정

MCAD에서 리지드-플렉스 보드의 벤드를 수정하고 추가.

MCAD CoDesigner는 지속적으로 개발 중입니다. 리지드-플렉스 벤드 라인 변경을 Push/Pull할 때 최상의 결과를 위해 CoDesigner 3.7 이상 사용을 권장합니다.

Advanced Rigid Flex 보드 작업 시 참고 사항

  1. ECAD에서 RF2 보드를 설계할 때, 보드의 각 리지드/플렉스 영역은 별도의 객체로 그려지고, 이후 각 객체에 서브스택(substack)이 할당됩니다. 이는 RF1 보드와 다르며, RF1에서는 먼저 전체 보드 형상을 정의한 다음 Split 라인을 배치해 단일 형상을 필요한 보드 영역으로 나눕니다. RF2에서 인접 영역 사이의 갭은 허용되지 않으며, 반드시 정확히 맞닿거나 겹쳐야 합니다. 두 영역이 겹치면 소프트웨어는 공유 구역이 레이어 수가 더 많은 영역에 속한다고 가정합니다. 이 점을 활용하면, 에지 정렬이 어려울 때 플렉시블 영역을 인접 리지드 영역 쪽으로 연장하는 것이 더 쉬울 수 있습니다. Rigid & Flex 영역 계획 - Advanced 모드에 대해 더 알아보세요.

  2. ECAD PCB 편집기에는 기존 선/아크 객체로부터 영역을 만드는 데 도움이 되는 여러 도구가 포함되어 있습니다. 선택한 객체로부터 보드 영역 만들기에서 더 알아보세요.

  3. ECAD에서는 각 고유한 레이어 집합(서브스택)을 정의해야 하며, 기존 레이어를 복사해 새 서브스택을 만들거나 레이어를 추가해 고유한 서브스택을 정의할 수 있습니다. 새 서브스택 추가 및 편집에서 더 알아보세요.

  4. ECAD의 RF2 모드 설계는 3차원 공간에서 서로 겹치는 플렉시블 영역을 지원합니다. 이를 지원하기 위해 ECAD의 Board Planning Mode에서 Bend Line을 배치할 때, 설계자는 벤드가 올바른 플렉시블 Stack Region()에 적용되도록 해야 합니다. 이를 수행하지 않으면 ECAD에서 MCAD로 설계를 Push할 때 영향받지 않는 영역 경고가 표시됩니다(). 

  5. SOLIDWORKS의 RF2 모드에서 PCB 어셈블리 구조는 SOLIDWORKS의 RF1 모드 어셈블리 구조와 다르므로, ECAD에서 모드를 RF1에서 RF2로 전환했다면 SOLIDWORKS에서 보드를 새로 Pull하는 것을 권장합니다. Creo에서는 RF1과 RF2 모두에 대해 PCB 어셈블리 구조가 통합되어 있으므로 MCAD 피처 트리에서 변경을 보지 못할 것입니다.

  6. SOLIDWORKS의 RF2 모드에서는 상/하단 구리, 실크스크린, 솔더마스크를 나타내는 데칼이 이제 리지드 영역에 적용됩니다.

  7. MCAD에서 PCB 형상을 편집할 때, 인접 영역 간 형상에는 연관성(associativity)이 없다는 점을 유의하세요. 한 영역의 형상을 수정하면, 이에 맞게 인접 영역의 형상도 조정해야 합니다.

  8. 에지 세트를 변경하는 등 형상에 큰 변경을 가하면 MCAD의 구속조건(constraint)이 깨질 수 있습니다. 이는 정상이며, 다음 MCAD-ECAD-MCAD 동기화에서 복원됩니다.

  9. 벤드를 변경한 후에는 대부분의 경우 MCAD Rebuild 작업이 필요합니다.

  10. MCAD에서는 Keep Out Areas(ECAD Keepouts), Text Note Rooms(ECAD Rooms) 정의 및 3D 구리 생성은 현재 리지드-플렉스 보드에서 지원되지 않습니다. 

  11. MCAD에서 3D 구리를 생성하고 PCB 정의에서 인클로저를 지정(그리고 인클로저를 ECAD로 전송)하는 기능은 현재 리지드-플렉스 보드에서 지원되지 않습니다.

  12. 설계가 Altium 365에 저장되어 있는 경우, 프로젝트를 서버에 Save한 뒤 발생하는 자동 push는 리지드-플렉스 보드 변경을 처리하지 않습니다(서버 측 자동 push 기능이 아직 ECAD RF2 변경을 지원하지 않기 때문). 리지드-플렉스 프로젝트를 서버에 저장한 후에는 MCAD CoDesigner 패널에서 PCB를 MCAD로 수동 Push해야 합니다.

  13. PCB 설계의 플렉시블 영역은 MCAD에서 판금으로 모델링됩니다. 각 MCAD 도구는 판금에서 벤드가 성형 가능한지 검증하기 위해 다음을 고려한 자체 테스트 세트를 적용합니다:

    1. 보드 두께
    2. 벤드 반경
    3. 굽힘 각도
    4. 굽힘 영역과 영역 경계 사이의 거리

ECAD에서는 지원되는 MCAD로 보드를 ECAD에서 Push할 때, 벤드가 판금 굽힘 요구사항을 모두 만족하는지 검증할 수 없습니다. 따라서 보드 Push는 성공했지만, 해당 보드를 MCAD로 Pull했을 때 모든 벤드가 생성되지 않을 수 있습니다. 벤드가 실패하면 벤드 반경을 늘리거나, Bend Zone의 에지와 벤드가 위치한 보드 플렉시블 영역의 에지 사이 거리를 늘려보세요. ECAD에서 Bending Lines 작업하기에서 더 알아보세요.

ECAD Rigid-Flex 설계의 Advanced 모드에 대해 더 알아보세요.

SOLIDWORKS에서의 Rigid-Flex 설계

SOLIDWORKS의 MCAD CoDesigner는 표준 Rigid-Flex 모드(RF1) 또는 Advanced Rigid-Flex 모드(RF2)로 설계된 Rigid-Flex PCB의 Pull 및 Push를 지원합니다. 

SOLIDWORKS의 RF2 모드에서 PCB 어셈블리 구조는 SOLIDWORKS의 RF1 모드 어셈블리 구조와 다르므로, ECAD에서 모드를 RF1에서 RF2로 전환했다면 SOLIDWORKS에서 보드를 새로 Pull하는 것을 권장합니다.

SOLIDWORKS에서의 보드 구조

리지드-플렉스 보드를 SOLIDWORKS로 Pull하면, 보드 구조는 다음과 같이 매핑됩니다:

Standard Rigid-Flex (RF1) Advanced Rigid-Flex (RF2)
  • 전체 보드에 대해 <SavedMcadAssemblyName>라는 이름의 SOLIDWORKS 어셈블리가 생성됩니다. 
    해당 어셈블리 내부에는 다음 파트 및 어셈블리가 생성됩니다:

    • 전체 보드에 대해 <SavedMcadAssemblyName>_BOARD라는 이름의 SOLIDWORKS 파트가 생성됩니다.

      • 이 파트 내에서 각 리지드 영역과 각 플렉스 영역마다 SOLIDWORKS Extrude Feature가 생성되며, 이름은 <PcbRegionName>입니다. 각 익스트루드의 두께는 해당 영역의 보드 레이어 스택에 포함된 레이어 두께의 합으로 ECAD에서 정의됩니다.

      • 보드의 각 플렉스 영역은 SOLIDWORKS Sheet-Metal Feature로 표현됩니다.

      • 플렉스 영역의 각 벤드마다 SOLIDWORKS Sketched Bend가 생성됩니다. Sketched Bend는 SOLIDWORKS에서 억제(suppress)하여 보드를 평평하게 펼칠 수 있습니다.

      • 각 리지드-플렉스 분할선(split line)의 한쪽 끝에 좌표계가 정의됩니다. 이들 각 좌표계는 각 리지드 영역 컴포넌트 어셈블리(아래 설명)를 메이팅(mate)하는 데 사용됩니다.

      • 보드 외곽선은 스케치로 정의됩니다. 이 마스터 스케치는 분할선으로 분리된 모든 영역을 포함합니다.

    • 보드의 각 리지드 영역에 실장된 컴포넌트 세트에 대해 <PcbRegionName>_COMPONENTS라는 이름의 SOLIDWORKS 어셈블리가 생성됩니다.

      • 이 어셈블리에는 해당 영역에 실장된 각 컴포넌트마다 SOLIDWORKS 파트가 포함됩니다.

      • 이 어셈블리는 로컬 좌표계를 통해 보드 파트에 메이트됩니다.

  • 전체 보드에 대해 <SavedMcadAssemblyName>라는 이름의 SOLIDWORKS 어셈블리가 생성됩니다. 
    해당 어셈블리 내부에는 다음 파트 및 어셈블리가 생성됩니다:

    • 보드의 각 플렉스 파트에 대해 FlexPart_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>라는 이름의 SOLIDWORKS 파트가 생성됩니다. 
      이 파트 내에서:

      • 각 플렉스 영역의 외곽선은 개별 스케치로 정의됩니다.

      • SOLIDWORKS 판금(Sheetmetal) 파트가 생성됩니다.

      • 플렉스 영역의 각 벤드마다 SOLIDWORKS Sketched Bend가 생성됩니다. Sketched Bend는 SOLIDWORKS에서 억제(suppress)하여 보드를 평평하게 펼칠 수 있습니다. 모든 벤드를 한 번에 억제/억제 해제하려면 Altium CoDesigner 리본에서 Fold Unfold 버튼을 클릭하십시오.

      • 플렉스 파트가 리지드 어셈블리 중 하나에 부착되는 리지드-플렉스 분할선 중 하나의 각 끝에 좌표계가 정의됩니다. 이 좌표계들은 각 리지드 영역 컴포넌트 어셈블리를 메이팅하는 데 사용됩니다.

    • 보드의 각 리지드 영역에 대해 RigidAssembly_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>라는 이름의 SOLIDWORKS 어셈블리가 생성됩니다. 
      이 어셈블리에는 다음이 포함됩니다:

      • 리지드 영역을 나타내는 SOLIDWORKS 파트, 그리고

      • 해당 영역에 실장된 각 컴포넌트를 나타내는 SOLIDWORKS 파트.

      • 이 어셈블리는 로컬 좌표계를 통해 보드 파트에 메이트됩니다.

      • 각 리지드 영역의 외곽선은 개별 스케치로 정의됩니다.

SOLIDWORKS 기능 지원

기능 Standard Rigid-Flex (RF1) Advanced Rigid-Flex (RF2)
ECAD에서 MCAD로, 그리고 다시 되돌리는 리지드-플렉스 보드 전송 지원됨 지원됨
MCAD에서 ECAD 변경 사항 미리보기 지원됨 지원됨
MCAD에서 새로운 리지드 및 플렉스 보드 영역 생성 지원됨 아직 지원되지 않음 *
MCAD에서 새로운 벤드 생성 지원됨 지원됨
보드의 리지드 및 플렉스 세그먼트 형상을 변경합니다. 예: 제품 인클로저 형상에 맞게 보드 형상을 조정, 컷아웃 또는 장착 홀 생성, 또는 벤드 반경 변경. 지원됨 지원됨
서로 다른 두께의 플렉스 영역을 포함하는 보드 전송 RF1에서는 제공되지 않음  지원됨
리지드 영역의 구리 및 실크스크린 디테일 전송 ^ 지원되지 않음 지원됨
기존 컴포넌트의 배치 변경 및 보드에 새 컴포넌트 배치 지원됨 지원됨
배치 변경 사항을 ECAD로 푸시하고 ECAD의 새로운 변경 사항을 풀 지원됨 지원됨
MCAD에서 처음부터 리지드-플렉스 보드 생성 아직 지원되지 않음 아직 지원되지 않음
플렉스 영역에 실장된 컴포넌트를 ECAD에서 MCAD로 전송 아직 지원되지 않음 아직 지원되지 않음
MCAD에서 플렉스 영역에 컴포넌트 배치 아직 지원되지 않음 아직 지원되지 않음
플렉스 전용 보드에서 새로운 보드 영역 생성 아직 지원되지 않음 아직 지원되지 않음

* Advanced Rigid-Flex (RF2)에서 새로운 리지드/플렉스 영역 및 새로운 벤드 정의를 지원하기 전까지는, ECAD에서 필요한 모든 영역과 벤드를 초안으로 생성한 다음 MCAD에서 조정하십시오. 

^ 구리 및 실크스크린 디테일은 플렉스 영역에서는 지원되지 않습니다. 

SOLIDWORKS에서 리지드-플렉스 보드 작업하기

SOLIDWORKS에서 리지드-플렉스 보드는 표준 리지드 보드처럼 서버에서 Pull됩니다. 현재 서버에 로그인되어 있지 않다면 MCAD 소프트웨어에서 CoDesigner 설치 및 구성 항목을 참조하십시오.

MCAD에서 보드 형상 변경

  1. To change the shape of a board region
    1. 모델 트리에서 메인 보드 Part를 엽니다(확장).
    2. 첫 번째 플렉스 Region Feature를 열고 해당 스케치 편집을 시작합니다(이 스케치는 전체 보드의 마스터 스케치입니다).
    3. 각 에지에는 앵커가 포함되며, 이는 내부 목적을 위해 초기 생성 시 CoDesigner가 추가한 것입니다. 스케치를 수정하기 위해 필요에 따라 삭제할 수 있습니다.
    4. 보드 영역을 분할하는 선은 필요 시 삭제하고 다시 생성할 수 있습니다.
    5. 필요에 따라 형상을 수정합니다.

보드 형상을 변경하려면 마스터 스케치를 편집합니다.보드 형상을 변경하려면 마스터 스케치를 편집합니다.

리지드 또는 플렉스 세그먼트, 또는 벤딩 라인이 실수로 손상되거나 제거되면 해당 정의를 수동으로 복원해야 합니다. 또는 서버에서 변경 사항을 Pull하여 이전의 정상(healthy) 보드 상태를 복원할 수 있습니다.

  1. To create or redefine a flex region
    분할선이 제거되었다가 다시 그려진 경우, 플렉스 영역을 다시 정의해야 합니다.
    1. 모델 트리에서 플렉스 피처를 편집합니다.
    2. 스케치에서 플렉스 영역에 올바른 Contour가 사용되고 있는지 확인합니다. 올바르지 않다면 Selected Contour를 삭제하고 올바른 Contour를 선택합니다.
    3. 플렉스 영역을 나타내는 익스트루드 피처가 올바른 두께와, 보드 하단 및/또는 상단 면으로부터의 올바른 오프셋을 갖는지 확인합니다.
    4. 이 플렉스 영역의 벤드도 손상되었을 수 있으며, 아래에 이를 수정하기 위한 팁이 있습니다.
  2. To add new sketched bends, or change or remove existing ones
    1. Sketched Bend를 선택하고 편집하여 위치, 각도 또는 반경을 변경합니다.
    2. ECAD에서 가져온 벤드 중 최소 하나는 유지되어야 합니다. CoDesigner는 MCAD에서 ECAD로 보드를 다시 푸시할 때 벤드를 참조로 사용합니다.
    3. 컴포넌트가 배치된 보드의 형상을 수정하는 경우, MCAD 소프트웨어가 면/정점에 대한 내부 ID를 재할당할 수 있으며, 이로 인해 컴포넌트를 보드에 부착하는 데 사용되는 좌표계가 깨질 수 있습니다. 따라서 MCAD에서 보드 형상을 크게 변경할 예정이라면, 컴포넌트를 배치하지 않은 상태에서 수행하는 것이 더 좋습니다.
    4. 컴포넌트가 이미 배치된 경우: ECAD에서 벤드를 최종 위치에 최대한 가깝게 생성한 다음, MCAD에서는 벤드만 조정하십시오. 또는 MCAD 소프트웨어가 좌표계를 깨뜨린 경우 좌표계 정의를 수동으로 복원할 수 있습니다. 또는 변경된 보드를 ECAD로 다시 Pull할 때 컴포넌트 배치 변경 사항을 단순히 무시할 수도 있습니다.

좌표계는 보드의 해당 리지드 섹션에 배치된 컴포넌트 어셈블리를 고정하는 데 사용됩니다. 좌표계가 깨진 경우 ECAD와 보드를 동기화하여 복원할 수 있습니다.

  1. To create a cutout or a mounting hole
    1. 메인 보드 Part 편집을 시작합니다.
    2. 보드가 플렉스되기 전에 Cut Extrude 또는 Hole이 생성되도록 하려면, 모델 트리에서 Cut Extrude 또는 Hole의 “feature visibility” 바를 위로 이동하여 첫 번째 Bend 피처 위에 배치합니다.
    3. 보드 파트에 Cut Extrude 또는 Hole을 생성합니다(스케치는 상단 또는 하단 면에 위치).
    4. “feature visibility” 바를 트리 하단으로 다시 이동합니다.

MCAD에서 컴포넌트 배치 변경하기

  1. To define the precise location of a component (범용 접근 방식)
    1. 모델 트리에서 컴포넌트를 보드 어셈블리 레벨(보드 기준으로 해당 컴포넌트 위치를 잡으려는 경우) 또는 디바이스 레벨(인클로저 기준으로 해당 컴포넌트 위치를 잡으려는 경우)로 위로 이동합니다.
    2. 메이트 또는 치수를 사용해 해당 컴포넌트의 정확한 위치를 정의합니다. 그런 다음 해당 메이트/치수를 삭제합니다.
    3. 모델 트리에서 컴포넌트를 초기 컴포넌트 서브어셈블리로(또는 필요 시 다른 서브어셈블리로) 다시 이동합니다.
  2. To make a simple movement/rotation of a component on the same board face within one rigid region
    1. 해당 컴포넌트 서브어셈블리 편집을 시작합니다.
    2. MCAD 소프트웨어의 해당 기능을 사용하여 컴포넌트를 이동/회전합니다.

기계 엔지니어를 위한 추가 권장 사항

  1. To unfold/fold all bends on a board (예: 겹침 여부 확인)
    1. Altium CoDesigner 리본에서 Fold Unfold 버튼을 클릭합니다.

  1. To selectively unfold/fold a bend (or bends)
    1. 모델 트리에서 메인 보드 파트(RF1) 또는 FlexPart(RF2)를 엽니다(확장).

    2. 모델 트리에서 Sketched Bend 피처를 선택한 다음, 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 Suppress합니다().

    3. Unsuppress Bend 피처를

    4. 하여 벤드를 복원하고 보드를 다시 접습니다.

    5. 보드를 펼치기/다시 접기(unfold/re-fold)한 후에는 모델을 Rebuild하는 것을 권장합니다(SOLIDWORKS에서는 Ctrl+B). 

SOLIDWORKS 2018 및 2019에서는 펼치기(unfold) 시 강체(rigid) 영역과 관련된 어셈블리의 컴포넌트가 해당 영역과 함께 이동하지 않습니다.

  1. If you break a model(그리고 재빌드(rebuild)나 실행 취소(undo)로도 해결되지 않습니다)
    1. 최신 변경 사항을 저장하지 않았다면, PCB 어셈블리를 저장하지 않고 닫은 뒤 다시 여십시오.
    2. 저장했다면, 관리형 콘텐츠 서버에서 변경 사항을 Pull한 다음 손상된 엔티티와 관련된 것만 적용하십시오.
    3. 변경 사항을 Pull해도 해결되지 않으면, PCB 어셈블리를 닫고 새로 Pull하여 원본 PCB 어셈블리를 덮어쓰십시오(방금 PCB에 적용한 변경 사항은 손실됩니다).
  2. Other recommendations
    1. 기존 좌표계 세트와 그 사이의 메이트(mate) 세트를 변경하지 마십시오. (모델이 깨질 가능성이 매우 큽니다)


PTC Creo에서의 Rigid-Flex 설계

PTC Creo의 MCAD CoDesigner는 Standard Rigid-Flex 모드(RF1) 또는 Advanced Rigid-Flex 모드(RF2)로 설계된 Rigid-Flex PCB의 Pull 및 Push를 지원합니다. 

PTC Creo에서의 보드 구조(RF1 및 RF2)

Rigid-flex 보드를 PTC Creo로 Pull하면 보드 구조는 다음과 같이 매핑됩니다.

  • 전체 보드에 대해 <SavedMcadAssemblyName>(이)라는 이름의 Creo 어셈블리가 생성됩니다.

    • 보드의 각 강체(rigid) 영역마다 <PcbRegionName>_R<SavedMcadAssemblyName><CoD_UID>(이)라는 이름의 Creo 어셈블리가 생성됩니다. 이 어셈블리에는 다음이 포함됩니다:

      • 강체 보드 영역 자체를 나타내는 Creo Part, 그리고

      • 해당 영역에 실장된 각 컴포넌트를 나타내는 Creo Part.

      • 이 어셈블리는 로컬 좌표계를 통해 보드 파트에 메이트됩니다.

    • 보드의 각 플렉스(flex) 파트마다 <PcbRegionName>_BOARD_F<SavedMcadAssemblyName><CoD_UID>(이)라는 이름의 Creo 파트가 생성됩니다.

      • 이 파트 내부에 Creo Sheetmetal 파트가 생성됩니다.

      • 플렉스 영역의 각 벤드마다 Creo Sketched Bend가 생성됩니다. Sketched Bend는 Creo에서 억제(suppress)하여 보드를 평탄화할 수 있습니다.

      • 각 rigid-flex 분할선(split line) 한쪽 끝에 좌표계가 정의됩니다. 각 좌표계는 각 강체 영역 컴포넌트 어셈블리(아래 설명)를 메이트하는 데 사용됩니다.

      • 보드 외곽선은 스케치로 정의됩니다. 이 마스터 스케치에는 모든 영역이 포함됩니다.

  • 플렉스 영역에 실장된 컴포넌트는 MCAD로 전송되지 않습니다.

Creo 기능 지원

기능 Standard Rigid-Flex (RF1) Advanced Rigid-Flex (RF2)
ECAD에서 MCAD로, 그리고 다시 MCAD에서 ECAD로 rigid-flex 보드를 전송 지원됨 지원됨
MCAD에서 ECAD 변경 사항 미리보기 지원됨 지원됨
MCAD에서 새로운 강체 및 플렉스 보드 영역 생성 아직 지원되지 않음 아직 지원되지 않음
MCAD에서 새로운 벤드 생성 아직 지원되지 않음 아직 지원되지 않음
보드의 강체 및 플렉스 세그먼트 형상 변경. 예: 제품 인클로저 형상에 맞게 보드 형상 조정, 컷아웃 또는 장착 홀 생성, 또는 벤드 반경 변경. 지원됨 지원됨
서로 다른 두께의 플렉스 영역을 포함하는 보드 전송 RF1에서는 제공되지 않음  지원됨
강체 영역의 구리(copper) 및 실크스크린(silkscreen) 디테일 전송 ^ 지원됨 지원됨
기존 컴포넌트의 배치 변경 및 보드에 새 컴포넌트 배치 지원됨 지원됨
배치 변경 사항을 ECAD로 Push하고 ECAD의 새 변경 사항을 Pull 지원됨 지원됨
MCAD에서 처음부터 rigid-flex 보드 생성 아직 지원되지 않음 아직 지원되지 않음
플렉스 영역에 실장된 컴포넌트를 ECAD에서 MCAD로 전송 아직 지원되지 않음 아직 지원되지 않음
MCAD에서 플렉스 영역에 컴포넌트 배치 아직 지원되지 않음 아직 지원되지 않음
플렉스 전용 보드에서 새 보드 영역 생성 아직 지원되지 않음 아직 지원되지 않음

^ 구리 및 실크스크린 디테일은 플렉스 영역에서는 지원되지 않습니다.

Creo에서 Rigid-Flex 보드 작업하기

MCAD에서 보드 형상 변경

  1. To change the shape of a board region

    1. Flex Part 편집을 시작합니다.

    2. 필요에 따라 해당 파트의 어떤 세그먼트든 형상을 수정합니다.

    3. 플렉스 파트의 무결성을 유지하려면 세그먼트들이 서로 겹치거나 세그먼트 사이에 간격이 생기지 않도록 해야 합니다.

    4. Flex Part 편집을 종료합니다.

    5. (선택 사항) 변경한 세그먼트에 해당하는 강체 파트의 편집을 시작하고, 이에 맞는 변경을 적용합니다.

Notes:

  • 강체 파트의 형상은 플렉스 파트의 해당 세그먼트 형상과 연동되어 있지 않습니다.

  • CoDesigner는 플렉스 파트에 적용된 변경 사항만을 기준으로 ECAD에서 보드 형상을 변경합니다. 그럼에도 보드 형상을 정확히 맞추기 위해 MCAD에서도 강체 파트를 함께 수정하는 것을 권장합니다. CoDesigner는 다음번 ECAD에서 Pull할 때 강체 파트의 형상을 플렉스 파트의 해당 세그먼트에 맞게 조정합니다.

  1. To create a cutout or a mounting hole
    1. Flex Part 편집을 시작합니다.
    2. Suppress벤드 피처를 하여 Flex 파트를 펼칩니다.
    3. 플렉스 파트에 Hole 또는 Extruded Cut을 생성합니다(스케치는 상단 또는 하단 면에 위치).
    4. 모델 트리에서 이를 이동하여 벤드보다 앞에 오도록 배치합니다.
    5. (선택 사항) 변경한 세그먼트에 해당하는 강체 파트의 편집을 시작하고, 이에 맞는 변경을 적용합니다.
    6. 플렉스 파트로 돌아가 벤드를 Resume합니다. 보드를 펼치기/다시 접기(unfold/re-fold)한 후에는 모델을 Regenerate하는 것을 권장합니다(Creo에서는 Ctrl+G).

Notes:

  • 강체 파트의 형상은 플렉스 파트의 해당 세그먼트 형상과 연동되어 있지 않습니다.

  • CoDesigner는 플렉스 파트에 적용된 변경 사항만을 기준으로 ECAD에서 보드 형상을 변경합니다. 그럼에도 보드 형상을 정확히 맞추기 위해 MCAD에서도 강체 파트를 함께 수정하는 것을 권장합니다. CoDesigner는 다음번 ECAD에서 Pull할 때 강체 파트의 형상을 플렉스 파트의 해당 세그먼트에 맞게 조정합니다.

기계 엔지니어를 위한 추가 권장 사항

  1. To unfold/fold all bends on a board(예: 겹침 여부 확인)
    1. Altium CoDesigner리본에서 Fold Unfold 버튼을 클릭합니다.

  1. To unfold/fold a bend (or bends)

    1. 모델 트리에서 메인 보드 파트(RF1) 또는 FlexPart(RF2)를 엽니다(확장).

    2. 모델 트리에서 Sketched Bend 피처를 선택하고 Suppress합니다().

    3. ResumeBend 피처를 하여 벤드를 복원하고 보드를 다시 접습니다.

    4. 보드를 펼치기/다시 접기(unfold/re-fold)한 후에는 모델을 Regenerate하는 것을 권장합니다(Creo에서는 Ctrl+G).

  2. If you break a model(그리고 재빌드(rebuild)나 실행 취소(undo)로도 해결되지 않습니다)

    1. 최신 변경 사항을 저장하지 않았다면, PCB 어셈블리를 저장하지 않고 닫은 뒤 다시 여십시오.

    2. 저장했다면, 관리형 콘텐츠 서버에서 변경 사항을 Pull한 다음 손상된 엔티티와 관련된 것만 적용하십시오.


Siemens NX에서의 Rigid-Flex 설계(현재 베타)

Siemens NX의 MCAD CoDesigner는 Advanced Rigid-Flex 모드(RF2)로 설계된 Rigid-Flex PCB의 Pull 및 Push를 지원합니다. 이 지원은 현재 베타 상태입니다.

ECAD에서 Standard Rigid-Flex 모드(RF1)로 설계된 보드를 Siemens NX로 Pull하는 것은 가능하지만, 해당 보드는 ECAD로 다시 Push할 수 없습니다. MCAD에서 ECAD로의 전송이 필요하다면, 먼저 ECAD에서 보드를 Advanced Rigid-Flex 모드로 변환한 다음 MCAD로 Push하고 필요한 설계 변경을 수행하십시오. 

Siemens NX에서의 보드 구조(RF2)

Rigid-flex 보드를 Siemens NX로 Pull하면 보드 구조는 다음과 같이 매핑됩니다.

  • 전체 보드에 대해 <SavedMcadAssemblyName>(이)라는 이름의 NX 어셈블리가 생성됩니다.

    • 보드의 각 강체(rigid) 영역마다 RigidAssembly_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>(이)라는 이름의 NX 어셈블리가 생성됩니다. 이 어셈블리에는 다음이 포함됩니다:

      • 강체 보드 영역 자체를 나타내는 NX Part, 이름은 RigidPart_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>

      • 해당 영역에 실장된 각 컴포넌트를 나타내는 NX Part입니다.

      • 이 어셈블리는 로컬 좌표계를 통해 보드 Part에 메이트(mate)됩니다.

    • 보드의 각 플렉스 Part에 대해 NX Part가 생성되며, 이름은 FlexPart_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>입니다. 이 Part 내부에는 다음이 포함됩니다:

      • NX Sheetmetal Part가 생성됩니다.

      • 플렉스 영역의 각 벤드(bend)에 대해 NX Sketched Bend가 생성됩니다. Sketched Bend는 NX에서 억제(suppress)하여 보드를 평탄화할 수 있습니다.

      • 각 리지드-플렉스 분할선(rigid-flex split line)의 한쪽 끝(또는 그 근처)에 좌표계가 정의됩니다. 이들 좌표계 각각은 각 리지드 영역 컴포넌트 어셈블리(아래 설명)를 메이트하는 데 사용됩니다.

      • 보드 외곽선은 Sketch로 정의됩니다. 이 마스터 Sketch에는 모든 영역이 포함됩니다.

플렉스 영역에 실장된 컴포넌트는 MCAD로 전송되지 않습니다.

NX 기능 지원

기능 Advanced Rigid-Flex (RF2) 1
ECAD에서 MCAD로, 그리고 다시 MCAD에서 ECAD로 리지드-플렉스 보드를 전송 지원됨
MCAD에서 ECAD 변경 사항 미리보기 아직 지원되지 않음
MCAD에서 새로운 리지드 및 플렉스 보드 영역 생성 아직 지원되지 않음
MCAD에서 새로운 벤드 생성 아직 지원되지 않음
보드의 리지드 및 플렉스 세그먼트 형상 변경. 예: 제품 인클로저 형상에 맞게 보드 형상 조정, 컷아웃 또는 장착 홀 생성, 또는 벤드 반경 변경. 지원됨
서로 다른 두께의 플렉스 영역을 포함하는 보드 전송 지원됨
리지드 영역의 구리 및 실크스크린 디테일 전송 2 지원됨
기존 컴포넌트 배치 변경 및 보드에 새 컴포넌트 배치 지원됨
배치 변경 사항을 ECAD로 푸시하고 ECAD의 새 변경 사항을 풀(pull)하기 지원됨
MCAD에서 처음부터 리지드-플렉스 보드 생성 아직 지원되지 않음
플렉스 영역에 실장된 컴포넌트를 ECAD에서 MCAD로 전송 아직 지원되지 않음
MCAD에서 플렉스 영역에 컴포넌트 배치 아직 지원되지 않음
플렉스 전용 보드에서 새 보드 영역 생성 아직 지원되지 않음
  1. Standard Rigid-Flex 모드는 Siemens NX에서 지원되지 않습니다. Standard에서 Advanced Rigid-Flex 모드로 전환하는 방법을 알아보세요.

  2. 플렉스 영역에서는 구리 및 실크스크린 디테일 이 지원되지 않습니다.

NX에서 Rigid-Flex 보드 작업하기

MCAD에서 보드 형상 변경

  1. To change the shape of a board region

    1. Work Part을(를) Assembly Navigator 에서 Work Part로 설정하고 Part Navigator(으)로 전환합니다.

    2. "BoardOutline"의 Sketch를 편집합니다.

    3. 필요에 따라 해당 Part의 어떤 세그먼트든 형상을 수정합니다. FlexPart의 무결성을 유지하려면 세그먼트들이 서로 겹치지 않아야 하며, 세그먼트 사이에 간격이 없어야 합니다.

    4. FlexPart 편집을 종료하려면 Finish 버튼을 클릭합니다.

    5. (선택 사항) 변경한 세그먼트에 해당하는 리지드 Part 편집을 시작합니다. 해당 Part에도 동일한 변경을 적용합니다.

Notes:

  • 리지드 Part의 형상은 플렉스 Part의 해당 세그먼트 형상과 연동(associate)되지 않습니다.

  • MCAD에서 영역 형상을 편집할 때 인접 영역이나 구속조건(constraint)에 영향을 주는 방식으로 변경했다면, MCAD에서 올바른 보드 형상을 보장하기 위해 방금 편집한 영역과 일관되게 인접 영역 및 해당 구속조건도 함께 편집하는 것을 권장합니다.

    또는 MCAD에서 영역 형상을 편집한 뒤 이 변경 사항을 ECAD로 푸시하고, ECAD 엔지니어에게 변경 사항을 적용한 후 설계를 다시 푸시해 달라고 요청할 수 있습니다. 이렇게 하면 MCAD 측 CoDesigner가 해당 변경에 따라 MCAD 설계를 자동으로 재구성할 수 있습니다. 다만 이 방법을 사용할 경우 인접 영역이 올바르게 업데이트되지 않을 위험이 일부 있습니다.

  1. To create a cutout or a mounting hole
    1. Work Part을(를) Assembly Navigator 에서 Work Part로 설정하고 Part Navigator(으)로 전환합니다.

    2. Suppress벤드 피처를 하여 FlexPart를 펼칩니다(unfold).

    3. FlexPart에 Hole 또는 Extruded Cut을 생성합니다(스케치는 상단 또는 하단 면에 위치).

    4. 모델 트리에서 해당 피처가 벤드보다 앞에 오도록 이동합니다.

    5. (선택 사항) 변경한 세그먼트에 해당하는 리지드 Part 편집을 시작합니다. 해당 Part에도 동일한 변경을 적용합니다.

    6. UnsuppressFlexPart의 벤드를 합니다. 

Notes:

  • 리지드 Part의 형상은 플렉스 Part의 해당 세그먼트 형상과 연동(associate)되지 않습니다.

  • MCAD에서 영역 형상을 편집할 때 인접 영역이나 구속조건(constraint)에 영향을 주는 방식으로 변경했다면, MCAD에서 올바른 보드 형상을 보장하기 위해 방금 편집한 영역과 일관되게 인접 영역 및 해당 구속조건도 함께 편집하는 것을 권장합니다.

    또는 MCAD에서 영역 형상을 편집한 뒤 이 변경 사항을 ECAD로 푸시하고, ECAD 엔지니어에게 변경 사항을 적용한 후 설계를 다시 푸시해 달라고 요청할 수 있습니다. 이렇게 하면 MCAD 측 CoDesigner가 해당 변경에 따라 MCAD 설계를 자동으로 재구성할 수 있습니다. 다만 이 방법을 사용할 경우 인접 영역이 올바르게 업데이트되지 않을 위험이 일부 있습니다.

기계 엔지니어를 위한 추가 권장 사항

  1. To unfold/fold all bends on a board (예: 겹침 여부 확인)
    1. Altium CoDesigner 리본에서 Fold Unfold 버튼을 클릭합니다.

  1. To unfold/fold a specific bend (or bends)

    1. Work Part을(를) Assembly Navigator 에서 Work Part로 설정하고 Part Navigator(으)로 전환합니다.

    2. 모델 트리에서 SB Bend 피처를 선택한 다음, 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여 해당 피처를 Suppress합니다().

    3. UnsuppressBend 피처를 하여 벤드를 복원하고 보드를 다시 접습니다(re-fold).

  2. If you break a model (그리고 재빌드(rebuild) 또는 실행 취소(undo)로도 해결되지 않는 경우)

    1. 최신 변경 사항을 저장하지 않았다면, PCB 어셈블리를 저장하지 않고 닫은 다음 다시 열기만 하면 됩니다.

    2. 저장했다면, 관리형 콘텐츠 서버에서 변경 사항을 풀(pull)한 뒤 손상된 엔티티와 관련된 항목만 적용합니다.

    3. a.와 b. 모두 동작하지 않으면, PCB를 MCAD로 다시 Pull한 다음 새 어셈블리로 저장합니다. 이전 버전의 어셈블리를 참조로 사용해 설계를 비교하고, 수행했던 MCAD 변경 사항을 다시 적용합니다.

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