패드는 부품 핀에 기계적 실장 및 전기적 연결을 제공하는 데 사용됩니다
패드는 기본 설계 객체입니다. 패드는 구성 요소를 보드에 고정하고 구성 요소 핀에서 보드의 라우팅까지 상호 연결 지점을 만드는 데 사용됩니다. 패드는 예를 들어 표면 실장 장치 패드와 같이 단일 레이어에 존재하거나 각 (수평) 구리 레이어에 평평한 영역이 있는 Z 평면(수직)에 배럴 모양의 몸체가 있는 3차원 스루홀 패드일 수 있습니다. 패드의 배럴형 몸체는 제작 과정에서 기판을 드릴링하고 스루 도금할 때 형성됩니다. X 및 Y 평면에서 패드는 원형, 직사각형, 팔각형, 둥근 직사각형, 모따기 직사각형 또는 사용자 지정 모양을 가질 수 있습니다. 패드는 디자인에서 자유 패드로 개별적으로 사용할 수도 있고, 더 일반적으로는 PCB 라이브러리 편집기에서 다른 기본 요소와 함께 컴포넌트 풋프린트에 통합하여 사용할 수 있습니다.
상단 레이어(빨간색)에서 하단 레이어(파란색)에 걸쳐 연결되고 하나의 내부 전원면(녹색)에도 연결되는 비아.
비아는 기본 디자인 객체입니다. 비아는 PCB의 두 개 이상의 전기 레이어 사이에 수직 전기 연결을 형성하는 데 사용됩니다. 비아는 3차원 물체이며 Z 평면(수직)에 배럴 모양의 몸체가 있고 각(수평) 구리 층에 평평한 링이 있습니다. 비아의 배럴형 몸체는 제작 과정에서 기판을 드릴링하고 스루 도금할 때 형성됩니다. 비아는 둥근 패드처럼 X면과 Y면이 원형입니다. 비아와 패드의 주요 차이점은 비아는 보드의 모든 층(위에서 아래로)에 걸쳐 있을 수 있을 뿐만 아니라 표면층에서 내부층으로 또는 두 내부층 사이에 걸쳐 있을 수도 있다는 것입니다.
비아는 다음 유형 중 하나 일 수 있습니다:
스루홀 - 이 유형의 비아는 상단 레이어에서 하단 레이어로 통과하며 모든 내부 신호 레이어에 연결할 수 있습니다.
블라인드 - 이 유형의 비아는 보드 표면에서 내부 신호 레이어에 연결됩니다.
매립형 - 이 유형의 비아는 한 내부 신호 레이어에서 다른 내부 신호 레이어로 연결됩니다.
설계에 사용할 수 있는 비아 유형은 레이어 스택 관리자 에서 정의됩니다. 자세한 내용은 블라인드, 매립 및 마이크로 비아 정의 페이지를 참조하세요.
이 기능은 고급 설정 대화 상자( )에서 PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization 옵션이 활성화된 경우에 사용할 수 있습니다.
)이라는 개념을 활용합니다. 이 기능은 메모리 소비와 씬 빌드 시간을 모두 줄이면서 성능을 향상시킵니다.
이 기능은 오픈 베타 버전이며 고급 설정 대화 상자 에서 PCB.ViaInstancing 옵션이 활성화된 경우 사용할 수 있습니다.
패드와 비아는 PCB 및 PCB 풋프린트 편집기 모두에서 배치할 수 있습니다. 비아는 일반적으로 대화형 또는 자동 라우팅 프로세스 중에 자동으로 배치되지만 필요한 경우 수동으로 배치할 수 있습니다. 수동으로 배치된 비아를 '자유' 비아라고 합니다. 패드 (배치 " 패드 ) 또는 비아 (배치 " 비아 ) 배치 명령을 실행하면 커서가 십자선으로 바뀌고 배치 모드로 들어갑니다.
커서를 위치시킨 다음 를 클릭하거나 을 입력하여 패드/비아를 배치합니다.
계속해서 패드/비아를 더 배치하거나 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하거나 Esc 키를 눌러 배치 모드를 종료합니다.
패드/비아가 이미 네트에 연결된 객체 위에 배치되면 패드/비아가 네트 이름을 사용합니다.
배치하는 동안 Alt 키를 눌러 초기 이동 방향에 따라 이동 방향을 가로 또는 세로 축으로 제한할 수 있습니다.
일반적으로 비아는 수동으로 배치하지 않으며 대화형 라우팅 프로세스의 일부로 자동으로 배치됩니다. 자세한 내용은
대화형 라우팅 중 비아 배치 섹션을 참조하세요.
멀티레이어 레이어의 무료 패드를 비아로 변경할 수 있습니다. 자유 패드는 상위 컴포넌트 객체의 일부가 아닌 패드를 말합니다. 자유 패드를 비아로 변경하면 가져온 거버 파일을 PCB 형식으로 다시 수동으로 변환할 때 유용하게 사용할 수 있습니다. 디자인 공간에서 변환하려는 모든 자유 패드를 선택하고 메인 메뉴에서 도구 " 변환 " 선택한 자유 패드를 비아로 변환 명령을 선택합니다. 프리 패드가 동일한 구멍 크기의 비아로 변환됩니다. 패드에 사용 가능한 모든 XY 크기 쌍에서 찾은 가장 높은 값(다른 레이어의 패드 크기에 해당)이 비아의 직경으로 사용됩니다.
도구 " 변환 " 선택한 비아를 자유 패드로 변환 명령을 선택합니다. 비아는 동일한 스타일(Simple , Top-Middle-Bottom , 또는 Full Stack )과 동일한 구멍 크기의 프리 패드로 변환됩니다. 비아의 직경 크기는 해당 레이어에서 패드의 XY 사이징에 사용됩니다. 패드의 모양은 원형 으로 설정됩니다.
패드와 비아는 위치 외에는 그래픽으로 속성을 수정할 수 없습니다.
자유 패드를 이동하고 연결된 트랙도 이동하려면 패드를 클릭하고 길게 누른 상태에서 이동합니다. 패드를 이동해도 연결된 라우팅은 패드에 연결된 상태로 유지됩니다. 패드가 컴포넌트에 속한 경우 패드는 움직이지 않습니다.
PCB 또는 PCB 라이브러리 편집기에서 연결된 트랙을 이동하지 않고 자유 패드를 이동하려면 편집 " 이동 " 이동 명령을 선택한 다음 패드를 클릭하고 길게 누른 채로 이동합니다.
컴포넌트 패드 주위의 선택 사각형을 클릭하고 드래그하면 실제로는 컴포넌트의 하위 객체이므로 선택되지 않습니다. 패드만 하위 선택하려면 Ctrl 을 누른 상태에서 선택 창을 클릭하고 드래그합니다.
라우팅을 통해 비아를 이동하여 라우팅 또는 컴포넌트 공간을 더 확보하려는 경우 라우팅을 이동하는 것보다 라우팅을 다시 지정하는 것이 더 효율적일 수 있습니다. 이 소프트웨어에는 루프 제거 라는 기능이 포함되어 있습니다. 이 기능을 활성화하면 새 경로(원래 경로의 시작과 끝)를 따라 라우팅하고 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여 대화형 라우팅 모드를 종료하는 즉시 중복 비아를 포함하여 이전 라우팅(루프)이 제거됩니다.
이 편집 방법은 속성 패널의 관련 모드를 사용하여 패드/비아 개체의 속성을 수정합니다.
[축소 축소 class="" title="패드 속성" id="pad_properties"]
패드 모드 속성 패널
이 영역은 패드가 속한 넷에 대한 정보와 해당 넷이 멤버인 경우 차동 쌍 및/또는 xSignal에 대한 정보를 제공합니다. 적절한 경우 클래스 정보가 표시됩니다. 지연 및 길이 값도 제공됩니다.
네트 정보에 대한 자세한 내용은 PCB 배치 및 편집 기법 페이지를 참조하십시오.
속성
구성 요소 - 이 필드는 선택한 패드가 PCB 구성 요소의 구성 부분인 경우에만 PCB 편집기에 표시되며 상위 PCB 구성 요소의 지정자를 표시합니다. 클릭 가능한 컴포넌트 링크를 선택하면 상위 컴포넌트에 대한 속성 패널 의 컴포넌트 모드가 열립니다.
지정자 - 이 필드에는 현재 패드 지정자가 표시됩니다. 패드가 컴포넌트의 일부인 경우 지정자는 일반적으로 해당 컴포넌트 핀 번호로 설정됩니다. 자유 패드는 지정자를 포함하거나 이 필드를 비워 둘 수 있습니다. 지정자가 숫자로 시작하거나 숫자로 끝나는 경우 일련의 패드를 순차적으로 배치할 때 숫자가 자동으로 증가합니다. 패드 지정자를 변경하려면 이 필드에서 값을 수정합니다.
레이어 - 패드가 할당될 레이어를 선택합니다. 쓰루홀 패드를 정의하려면 멀티레이어 를 선택합니다.
네트 - 패드의 네트를 선택하는 데 사용합니다. 활성 보드 디자인에 대한 모든 네트가 드롭다운 목록에 나열됩니다. 패드가 어떤 네트에도 연결되지 않도록 지정하려면 No Net 을 선택합니다. 프리미티브의 Net 속성은 디자인 규칙 검사기에서 PCB 개체가 합법적으로 배치되었는지 확인하는 데 사용됩니다. 또는 망 할당 아이콘( 을 클릭하여 디자인 공간에서 개체를 선택하면 해당 개체의 망이 선택한 패드에 할당됩니다.
전기 유형 - 이 필드에는 패드의 현재 전기 상태가 표시됩니다. 이 상태는 컴포넌트 패드에만 해당되며 이러한 패드의 전송 라인 특성을 설정합니다. 패드는 로드 , 소스 또는 터미네이터 로 지정할 수 있습니다. 소스 및 터미네이터 설정은 네트워크에 데이지 체인 라우팅 토폴로지 중 하나가 필요한 경우에 사용됩니다. 드롭다운 목록에서 전기 유형을 변경하려면 필드를 클릭합니다.
전파 지연 - 이 필드에는 신호 헤드가 발신자에서 수신자까지 이동하는 데 걸리는 시간인 전파 지연이 나열됩니다.
핀 패키지 길이 - 핀 패키지 길이는 PCB 패널에 표시되는 신호 길이 계산에 자동으로 포함됩니다. PCB 패널을 네트 모드로 설정하여 선택한 네트의 핀에 대한 핀/Pkg 길이 값을 검사(또는 편집)합니다.
점퍼 - 이 필드는 PCB에서 점퍼 연결을 사용하는 경우 패드에 점퍼 연결 식별 번호(1 - 1000 범위)를 제공합니다. 점퍼 연결은 와이어를 사용하여 PCB의 패드를 물리적으로 연결하며, 보드의 트랙이나 전기 물체를 사용하지 않습니다. 점퍼 값은 소프트웨어에 어떤 패드를 '연결됨'으로 처리할지 알려줍니다. 점퍼 연결은 컴포넌트 풋프린트 내의 패드 간에만 만들 수 있습니다. 사용되는 패드는 동일한 점퍼 값을 사용해야 하며 동일한 네트워크를 공유해야 합니다. 점퍼 연결은 PCB 에디터에서 곡선 연결 선으로 표시됩니다. 스크롤 화살표를 사용하거나 원하는 점퍼 연결 식별 번호를 직접 입력합니다.
템플릿 - 패드에 대한 현재 템플릿을 표시합니다. 드롭다운을 사용하여 다른 템플릿을 선택합니다. 연결된 라이브러리가 있는 경우 , 해당 라이브러리가 표시됩니다.
패드 템플릿 목록은 PCB 파일을 처음 열 때 작성되며, 현재 편집 세션 중에 배치된 모든 패드가 해당 목록에 추가됩니다. 배치된 모든 템플릿 패드 인스턴스가 보드에서 삭제되면 해당 패드는 PCB 파일을 저장하고 닫았다가 다시 열 때까지 템플릿 목록에 남아 있습니다.
(X/Y)
X (첫 번째 필드) - 이 필드는 현재 원점을 기준으로 패드 중앙의 현재 X 위치를 표시합니다. 현재 원점을 기준으로 패드의 위치를 변경하려면 필드에서 값을 편집합니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 보드 모드의 속성 패널의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며 단위를 지정하지 않으면 사용됩니다.
Y (두 번째 필드) - 이 필드에는 현재 원점을 기준으로 패드 중앙의 현재 Y 위치가 표시됩니다. 이 필드에서 값을 편집하여 현재 원점을 기준으로 패드의 위치를 변경합니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 보드 모드의 속성 패널의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며(디자인 공간에 개체가 선택되지 않은 경우 액세스) 단위를 지정하지 않으면 사용됩니다.
이 영역 오른쪽의
아이콘이
(잠금 해제됨)으로 표시되어야
X 및
Y 필드에 액세스할 수 있습니다. 잠금/잠금 해제 아이콘을 토글하여 잠금 상태를 변경합니다. 잠겨 있으면 위치를 수정할 수 없습니다
회전 - 0( 3시 방향 수평)에서 시계 반대 방향으로 측정한 패드의 회전 각도(도)입니다. 이 필드에서 패드의 회전을 변경할 수 있습니다. 최소 각도 분해능은 0.001°입니다.
단순 / 상단-중간-하단 / 전체 스택 - 스루홀 패드에 대해 원하는 패드 스택 모드를 선택합니다(예: 멀티 레이어 를 패드의 레이어 로 선택한 경우). 다른 레이어의 경우 Simple 모드의 옵션이 적용됩니다.
단순 - 단순 레이어 패드를 선택하려면 선택합니다. 이 패드의 모든 신호 구리 레이어에 공통으로 적용되는 패드 모양 속성을 정의할 수 있습니다.
상단-중간-하단 - 상단-중간-하단 레이어 패드를 선택하려면 선택합니다. 이 패드의 상단, 중간, 하단 신호 구리 레이어에 대한 X 및 Y 크기와 모양 속성을 정의할 수 있습니다.
전체 스택 - 전체 스택 레이어 패드를 선택하려면 선택합니다. 이 패드의 모든 신호 구리 레이어에 대한 X 및 Y 크기와 모양 속성을 정의할 수 있습니다.
구리 - 접을 수 있는 영역을 확장하거나 그리드를 사용하여 신호 구리 레이어의 패드 속성을 정의할 수 있습니다. 사용 가능한 구리 레이어 세트는 패드가 배치된 레이어와 선택한 패드 스택 모드에 따라 달라집니다.
모양 - 패드 모양을 선택합니다. 표준 패드 모양(원형 , 직사각형 , 팔각형 , 둥근 직사각형 , 모따기 직사각형 , 도넛 )은 X 및 Y 설정을 변경하여 비대칭 패드 모양을 생성하여 조작할 수 있습니다. 비표준 모양의 패드를 정의하려면 사용자 지정 모양 을 선택합니다(자세히 알아보기 ).
모양 편집 - 디자인 공간에서 사용자 정의 모양 패드의 영역을 대화형으로 편집하려면 클릭합니다. 이 버튼은 사용자 정의 모양 이 모양 으로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
(X/Y) - 패드의 X(가로) 및 Y(세로) 크기를 정의합니다. X 및 Y 크기를 독립적으로 설정하여 비대칭 패드 모양을 정의할 수 있습니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함하세요. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 보드 모드의 속성 패널의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며, 단위를 지정하지 않은 경우 이 설정이 사용됩니다. 이 옵션은 둥근 직사각형 또는 모따기 직사각형 을 모양 으로 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다.
모서리 반경 - 패드 모서리 반경/모따기의 절대값을 입력합니다. 이 값은 가장 짧은 패드 변의 절반 이하여야 합니다. 계산된 백분율 값(가장 짧은 패드 면의 절반에 대한 백분율)이 필드 오른쪽에 표시됩니다. 값 뒤에 % 기호를 입력하여 반경/모따기를 가장 짧은 패드 변의 절반에 대한 백분율로 정의합니다( 100% 최단 변을 완전히 반올림)(이 경우 계산된 절대값이 필드 오른쪽에 표시됨). 이 옵션은 해당 구리 레이어의 패드 모양 에 대해 둥근 직사각형 또는 모따기 직사각형 을 선택한 경우에만 액세스할 수 있습니다.
모서리 반경/모따기를 절대값으로 정의하는 기능은 고급 설정 대화 상자( )에서 PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute 옵션을 활성화할 때 사용할 수 있습니다. 이 옵션을 비활성화하면 코너 반경 필드의 값은 패드 최단면의 절반에 대한 백분율로만 정의할 수 있습니다.
왼쪽 상단 , 오른쪽 상단 , 왼쪽 하단 , 오른쪽 하단 - 패드 모양 모서리를 둥글게/모따기할 수 있습니다. 이 옵션은 패드에 대해 둥근 직사각형 또는 모따기 직사각형 을 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다. 모양 해당 구리 층에.
외경 - 패드의 외경을 입력합니다. 이 옵션은 해당 구리 레이어에서 패드 모양 에 대해 도넛 을 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다.
너비 - 패드의 너비를 입력합니다. 이 옵션은 해당 구리 레이어에서 도넛 패드 모양 을 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다.
열 릴리프 - 해당 폴리곤 연결 스타일 규칙을 재정의하여 패드의 열 릴리프를 사용자 지정할 수 있습니다. 확인란을 선택하면 링크를 클릭하여 폴리곤 연결 스타일 대화 상자를 열고 필요에 따라 열 릴리프 옵션을 변경할 수 있습니다. 포인트 편집 버튼을 클릭하여 열 릴리프 스파이크의 연결 지점을 수동으로 정의합니다. 자세히 알아보기 사용자 지정 열 릴리프 정의 .
센터 오프셋(X/Y) (SMD 패드 전용, 즉 멀티 레이어 이외의 레이어가 패드의 레이어 ) - 패드 랜딩 영역을 중심에서 오프셋할 값을 입력합니다.
홀 - 접이식 확장 또는 그리드를 사용하여 패드 홀 속성을 정의합니다. 구멍 옵션은 스루홀 패드에만 사용할 수 있습니다(예: 멀티레이어 를 패드의 레이어 로 선택한 경우).
모양 - 원하는 구멍 모양을 선택합니다.
원형 - 패드의 구멍 크기에 맞는 원형 구멍 모양을 지정합니다. 각 홀 종류와 도금 홀 및 비도금 홀에 대해 별도의 드릴 파일(NC Drill Excellon 형식 2)이 생성됩니다. 이러한 유형에 대해 최대 6개의 드릴 파일이 있습니다.
직사각형 - 이 패드에 직사각형(펀칭) 구멍을 지정합니다. 직사각형 구멍은 도금 또는 비도금할 수 있습니다. 각 구멍 종류와 도금 및 비도금 구멍에 대해 별도의 드릴 파일(NC Drill Excellon 형식 2)이 생성됩니다. 이러한 유형에 대해 최대 6개의 드릴 파일이 있습니다.
슬롯 - 이 패드에 대해 둥근 끝의 슬롯형 구멍을 지정합니다. 슬롯 구멍은 도금 또는 비도금할 수 있습니다. 도금 및 비도금 구멍뿐만 아니라 각 구멍 종류에 대해 별도의 드릴 파일(NC Drill Excellon 형식 2)이 생성됩니다. 이러한 유형에 대해 최대 6개의 드릴 파일이 있습니다.
크기 - 이 필드에는 패드의 현재 구멍 크기가 표시됩니다. 이 값은 제작 중에 패드에 형성될 원형 구멍의 직경(또는 직사각형 또는 슬롯의 너비)을 밀리 또는 밀리미터 단위로 지정합니다. SMD 패드 또는 에지 커넥터의 경우 이 값을 0으로 설정해야 합니다. 구멍 크기는 0~1000밀리미터로 설정할 수 있으며 패드보다 크게 설정하여 (구리가 없는) 기계적 구멍을 정의할 수 있지만 직사각형 또는 슬롯 구멍의 길이 보다 클 수 없습니다. 패드 구멍 크기를 변경하려면 이 필드의 값을 편집합니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함하세요. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 보드 모드의 속성 패널(디자인 공간에 개체가 선택되지 않은 경우 액세스)의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며, 단위를 지정하지 않으면 사용됩니다.
공차 - 홀 공차 속성을 설정하면 보드의 맞춤 및 한계를 결정하는 데 도움이 될 수 있습니다. 홀의 최소(- ) 및 최대(+ ) 공차를 지정합니다.
부품 데이터시트에는 노화, 마모, 온도, 도금, 재료, 기계 가공 등의 변화를 수용하기 위해 플러스/마이너스가 있는 공차가 나열되어 있습니다. 구멍을 뚫을 때 드릴 비트가 마모되어 작아지거나 드릴이 구멍에서 진동하거나 약간 흔들려서 구멍이 약간 더 커질 수 있습니다. 그런 다음 실장 구멍을 도금하고, 기판의 각 배치 또는 위치에 따라 도금을 더 두껍게 또는 더 얇게 할 수 있습니다. 또한 처리되는 동안 PCB 기판의 열팽창 또는 수축도 고려해야 합니다. 따라서 모든 공차, 드릴 마모 또는 흔들림, 도금 변화를 수용하려면 설계 과정에서 홀 공차가 중요합니다.
길이 - 홀 모양 이 직사각형 또는 슬롯 으로 설정된 경우 패드에 홀의 길이를 표시합니다. 이 값은 제작 시 패드에서 NC 라우팅할 길이를 mm 또는 mil 단위로 지정합니다. 구멍 크기는 0~1000밀로 설정할 수 있으며 패드보다 크게 설정하여 (구리 없는) 기계식 구멍을 정의할 수 있지만 직사각형 또는 슬롯 구멍의 크기 보다 작을 수는 없습니다(회전 설정을 사용하여 필요한 X-Y 형식을 얻습니다). 길이를 변경하려면 이 필드의 값을 수정합니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함하세요. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 보드 모드의 속성 패널의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며(디자인 공간에서 선택한 객체가 없을 때 액세스), 단위를 지정하지 않으면 이 설정이 사용됩니다. 구멍 모양 이 원형 으로 설정된 경우 이 옵션을 사용할 수 없습니다.
공칭 출력 지원은 ODB++, 거버 및 PDF 출력물과 같은 다른 제조 출력물에도 제공됩니다. 이 외에도 Gerber X2 및 IPC-2581 형식과 같은 Altium Designer에서 사용할 수 있는 최신 고급 제작 표준은 현재 직사각형 구멍을 슬롯으로 표현합니다.
직사각형(또는 사각형) 구멍을 생성할 수 있는지 확인하고 적합한 제작 출력 형식과 설계에 직사각형/사각형 구멍이 있음을 알리는 방법을 결정하려면 보드 제작소에 문의하십시오.
회전 - 현재 구멍의 패드에 대한 시계 반대 방향 회전을 도(°)로 표시합니다. 이 필드를 편집하여 회전을 변경합니다. 최소 각도 분해능은 0.001°입니다. 이 옵션은 직사각형 또는 슬롯 이 홀의 모양 으로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
구리 오프셋(X/Y) - 패드 홀의 중심에서 패드 착지 영역을 오프셋할 값을 입력합니다.
도금 - 패드에 도금된 홀이 있는지 여부를 결정하는 옵션입니다. 이 필드에 체크 표시를 하면 패드가 도금 홀 패드로 설정됩니다. 도금된 패드와 비도금된 패드가 모두 디자인에 있는 경우 비도금된 홀은 NC 드릴 파일의 도금된 홀과 다른 도구를 사용하도록 설정됩니다.
붙여넣기 - 접을 수 있는 영역을 확장하거나 그리드를 사용하여 마스크 레이어에 패드 속성을 정의할 수 있습니다. 사용 가능한 붙여넣기 마스크 레이어 세트는 패드가 배치된 레이어에 따라 다릅니다.
도넛 모양의 경우 D 는 도넛의 외경을 나타내고 W 는 너비를 나타냅니다.
사용자 지정 모양 - 비표준 페이스트 마스크 모양을 정의하려면 선택합니다.
편집 - 디자인 공간의 페이스트 마스크 레이어에서 사용자 지정 모양을 대화형으로 편집하려면 클릭합니다. 이 버튼은 사용자 정의 모양 이 모양 으로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
붙여넣기 확장 - 원하는 붙여넣기 마스크 확장 값을 입력합니다. 이 값은 절대값(mil/mm) 또는 패드 영역의 백분율로 정의할 수 있습니다. 절대값을 입력할 때 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함하세요. 기본 단위는 보드 모드의 속성 패널(디자인 공간에서 선택한 객체가 없을 때 액세스)의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며, 단위가 지정되지 않은 경우 사용됩니다. 이 옵션은 수동 확장이 모양 으로 선택되어 있고 붙여넣기 마스크 사용이 활성화된 경우에만 사용할 수 있습니다. .
(X/Y) - 붙여넣기 마스크 모양의 X(가로) 및 Y(세로) 크기를 정의합니다. X와 Y 크기를 독립적으로 설정하여 비대칭 모양을 정의할 수 있습니다. 값은 미터법 또는 영국식으로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함하세요. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 보드 모드의 속성 패널의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며, 단위를 지정하지 않으면 이 설정이 사용됩니다. 이 옵션은 원형 , 직사각형 , 팔각형 , 둥근 직사각형 , 또는 모따기 직사각형 을 모양 으로 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다.
코너 반경 - 붙여넣기 마스크 모양의 모서리 반경/모따기의 절대값을 입력합니다. 이 값은 붙여넣기 마스크 도형의 가장 짧은 변의 절반 이하이어야 합니다. 계산된 백분율 값(붙여넣기 마스크 도형의 가장 짧은 변의 절반에 대한 백분율)이 필드 오른쪽에 표시됩니다. 값 뒤에 % 기호를 입력하여 반경/모따기를 붙여넣기 마스크 도형의 가장 짧은 변의 절반의 백분율로 정의합니다( 100% 최단 변을 완전히 반올림합니다(이 경우 계산된 절대값이 필드 오른쪽에 표시됨). 이 옵션은 해당 붙여넣기 마스크 레이어의 패드 모양 에 대해 둥근 사각형 또는 모따기 사각형 을 선택한 경우에만 액세스할 수 있습니다.
모서리 반경/모따기를 절대값으로 정의하는 기능은 고급 설정 대화 상자( )에서 PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute 옵션을 활성화할 때 사용할 수 있습니다. 이 옵션이 비활성화되면 코너 반경 필드의 값은 페이스트 마스크 모양의 가장 짧은 면의 절반에 대한 백분율로만 정의할 수 있습니다.
왼쪽 상단 , 오른쪽 상단 , 왼쪽 하단 , 오른쪽 하단 - 페이스트 마스크 모양 모서리를 둥글게/모따기할 수 있도록 설정합니다. 이 옵션은 패드에 대해 둥근 직사각형 또는 모따기 직사각형 을 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다. 모양 해당 페이스트 마스크 레이어에서
오프셋(X/Y) - 패드 중앙에서 페이스트 마스크 모양을 오프셋할 값을 입력합니다.
외경 - 패드의 외경을 입력합니다. 이 옵션은 해당 페이스트 마스크 레이어에서 도넛 패드 모양 을 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다.
너비 - 패드의 너비를 입력합니다. 이 옵션은 해당 페이스트 마스크 레이어에서 도넛 패드에 대해 모양 을 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다.
사용됨 - 이 옵션을 사용하여 패드에 페이스트 마스크 모양을 사용하도록/사용하지 않도록 설정할 수 있습니다. 이 옵션은 규칙 확장 이외의 옵션이 모양 으로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
솔더 - 접을 수 있는 영역을 확장하거나 그리드를 사용하여 솔더 마스크 레이어에서 패드 속성을 정의합니다. 사용 가능한 솔더 마스크 레이어 세트는 패드가 배치되는 레이어에 따라 다릅니다.
모양 - 솔더 마스크 레이어의 모양을 선택합니다.
규칙 확장 - 패드의 솔더 마스크 확장이 해당 솔더 마스크 확장 설계 규칙 에 정의된 값을 따르도록 선택합니다.
수동 확장 - 패드의 솔더 마스크 확장 값을 지정하려면 선택합니다.
원형, 직사각형, 팔각형, 둥근 직사각형, 챔퍼 직사각형 , 및 도넛 - 표준 솔더 마스크 모양을 정의하려면 선택합니다. 이러한 모양은 X 및 Y 설정을 변경하여 비대칭 모양을 생성하여 조작할 수 있습니다.
이 릴리스 상태일 때 - 아래의 파란색 상자와 해당 내용을 삭제합니다.
사용자 지정 모양 - 비표준 솔더 마스크 모양을 정의하려면 선택합니다.
편집 - 디자인 공간에서 솔더 마스크 레이어의 사용자 지정 모양을 대화형으로 편집하려면 클릭합니다. 이 버튼은 사용자 지정 모양 이 모양 으로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
솔더 확장 - 원하는 페이스트 마스크 확장 값을 입력합니다. 이 값은 절대값(mil/mm) 또는 패드 영역의 백분율로 정의할 수 있습니다. 절대값을 입력할 때 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함하세요. 기본 단위는 보드 모드의 속성 패널(디자인 공간에서 선택한 객체가 없을 때 액세스)의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며, 단위가 지정되지 않은 경우 사용됩니다. 이 옵션은 수동 확장 이 모양 으로 선택되고 텐트 옵션이 비활성화된 경우에만 사용할 수 있습니다.
홀 가장자리에서 - 활성화하면 솔더 마스크 개구부가 홀 모양을 따릅니다. 따라서 마스크는 패드 모양 및 크기와 무관하며 구멍 크기와 모양에 따라 크기가 조정됩니다. 예를 들어 정사각형 구멍이 있는 패드는 구멍 크기와 할당된 확장 값과 일치하는 정사각형 마스크 개구부를 생성합니다. 또한 패드의 확장 마스크 개구부 크기는 구멍 크기의 변경 사항을 추적합니다. 레이어 에서 수동 확장 이 모양 으로 선택되고 텐트 옵션이 비활성화된 경우).
(X/Y) - 솔더 마스크 모양의 X(가로) 및 Y(세로) 크기를 정의합니다. X 및 Y 크기를 독립적으로 설정하여 비대칭 모양을 정의할 수 있습니다. 값은 미터법 또는 영국식으로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 보드 모드의 속성 패널의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며, 단위를 지정하지 않으면 이 설정이 사용됩니다. 이 옵션은 원형 , 직사각형 , 팔각형 , 둥근 직사각형 , 또는 모따기 직사각형 을 모양 으로 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다.
코너 반경 - 솔더 마스크 모양의 코너 반경/모따기의 절대값을 입력합니다. 이 값은 솔더 마스크 모양의 가장 짧은 변의 절반 이하여야 합니다. 계산된 백분율 값(솔더 마스크 모양의 가장 짧은 변의 절반에 대한 백분율)이 필드 오른쪽에 표시됩니다. 값 뒤에 % 기호를 입력하여 반경/모따기를 솔더 마스크 모양의 가장 짧은 변 절반의 백분율로 정의합니다( 100% 최단 변을 완전히 반올림)(이 경우 계산된 절대값이 필드 오른쪽에 표시됨). 이 옵션은 해당 솔더 마스크 레이어의 패드 모양 에 대해 둥근 직사각형 또는 모따기 직사각형 을 선택한 경우에만 액세스할 수 있습니다.
모서리 반경/모따기를 절대값으로 정의하는 기능은 고급 설정 대화 상자 에서 PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute 옵션이 활성화된 경우에 사용할 수 있습니다. 이 옵션이 비활성화되면 코너 반경 필드의 값은 솔더 마스크 모양의 가장 짧은 면의 절반에 대한 백분율로만 정의할 수 있습니다.
왼쪽 상단 , 오른쪽 상단 , 왼쪽 하단 , 오른쪽 하단 - 솔더 마스크 모양 모서리를 둥글게/모따기할 수 있도록 설정합니다. 이 옵션은 패드에 대해 둥근 사각형 또는 모따기 사각형 을 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다. 모양 해당 솔더 마스크 레이어에서
오프셋(X/Y) - 패드 중앙에서 솔더 마스크 모양을 오프셋할 값을 입력합니다.
외경 - 패드의 외경을 입력합니다. 이 옵션은 해당 솔더 마스크 레이어에서 도넛 패드 모양 을 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다.
너비 - 패드의 너비를 입력합니다. 이 옵션은 해당 솔더 마스크 레이어에서 도넛 패드 모양 을 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다.
텐티드 - 솔더 마스크 확장 디자인 규칙의 솔더 마스크 설정을 재정의하여 이 패드의 상단/하단 레이어에서 솔더 마스크에 구멍이 생기지 않고 텐티드되도록 할 것인지 확인합니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 패드는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값의 영향을 받습니다. 이 옵션은 규칙 확장 이외의 옵션이 모양 으로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
수동 확장 이 모양 으로 선택된 경우 버튼이 하단 솔더 마스크 영역(따라서 해당 솔더 확장 옵션)에 액세스할 수 있습니다. 버튼이
하단 - 기판 상단/하단에 있는 패드 카운터홀에 대해 원하는 옵션을 선택합니다. 사용 가능한 옵션 없음, 카운터보어, 카운터싱크. 이러한 옵션은 원형 스루홀 패드에만 사용할 수 있습니다(예: 패드의 레이어 및 라운드 를 패드의 구멍 모양으로 선택한 경우, 즉 멀티 레이어 를 선택한 경우).
라미네이트의 카운터홀은 나사 머리를 위한 공간을 허용합니다. 카운터싱크와 카운터보어 구멍은 서로 다른 유형의 나사를 사용할 수 있는 두 가지 유형의 카운터홀입니다. 이번 릴리스에서는 카운터보어 또는 카운터싱크 구멍을 선택할 수 있는 기능이 도입되었습니다. 카운터싱크와 카운터보어 나사의 주요 차이점은 구멍의 크기와 모양으로, 카운터보어 구멍은 와셔를 추가할 수 있도록 더 넓고 정사각형입니다. 카운터싱크 구멍은 일자 나사 밑면의 각진 모양과 일치하는 원뿔형 구멍을 만듭니다. 카운터싱크는 라미네이트에 원뿔 모양의 구멍을 뚫는 것입니다. 일반적으로 나사의 테이퍼 헤드가 라미네이트 상단과 같은 높이에 놓일 수 있도록 하는 데 사용됩니다. 이에 비해 카운터보어는 바닥이 평평한 구멍을 만들고 그 측면이 일직선으로 뚫려 있습니다. 일반적으로 육각 캡이나 나사를 장착하는 데 사용됩니다. 패드당 카운터싱크 또는 카운터보어 구멍은 하나만 허용됩니다.
활성 레이어의 카운터 홀 윤곽을 정의하기 위해 2D로 패드 주위에 점선이 표시됩니다. 카운터홀은 2D, 3D 및 드래프트맨에서 지원됩니다.
카운터 홀의 크기가 패드 크기보다 크거나 같으면 패드 모양이 PCB의 해당 측면에서 제거됩니다(카운터 홀을 드릴링할 때 이 패드 모양이 드릴링되기 때문).
테스트 포인트
제작 /조립 - 이 옵션을 사용하면 제작 및/또는 조립 테스트에서 테스트 포인트 위치로 사용할 패드(스루홀 또는 SMD)를 지정할 수 있습니다. 이 패드를 최상위 레이어 테스트 포인트로 정의하려면 Top 을 활성화합니다. 이 패드를 하단 레이어 테스트 포인트로 정의하려면 Bottom 을 활성화합니다.
[
Via 모드의 Properties 패널
Net Information
이 영역은 비아가 속한 네트에 대한 정보와 해당 네트가 멤버인 경우 차동 쌍 및/또는 xSignal에 대한 정보를 제공합니다. 적절한 경우 클래스 정보가 표시됩니다. 지연 , 길이 , 최대 전류 , 저항 값도 제공됩니다.
네트 정보에 대한 자세한 내용은 PCB 배치 및 편집 기법 페이지를 참조하십시오.
정의
구성 요소 - 이 필드는 선택한 비아가 PCB 구성 요소의 구성 부분인 경우에만 PCB 편집기에 표시되며 상위 PCB 구성 요소의 지정자를 표시합니다. 클릭 가능한 컴포넌트 링크를 선택하면 상위 컴포넌트에 대한 속성 패널 의 컴포넌트 모드가 열립니다.
Net - 비아에 대한 네트를 선택하는 데 사용합니다. 활성 보드 디자인에 대한 모든 네트가 드롭다운 목록에 나열됩니다. 비아가 어떤 네트에도 연결되지 않도록 지정하려면 No Net 을 선택합니다. 프리미티브의 Net 속성은 설계 규칙 검사기에서 PCB 개체가 합법적으로 배치되었는지 확인하는 데 사용됩니다. 또는 넷 할당 아이콘( 을 클릭하여 디자인 공간에서 개체를 선택하면 해당 개체의 넷이 선택된 비아에 할당됩니다.
이름 - 하나 이상의 비아를 선택하면 드롭다운을 클릭하여 비아 이름이 표시되며, 여기에는 레이어 스택 에 정의된 모든 비아 스팬이 나열됩니다. 보드에 사용되는 모든 비아는 레이어 스택 에 정의된 비아 스팬 중 하나이어야 합니다.
전파 지연 - 이 필드에는 신호의 헤드가 발신자에서 수신자로 이동하는 데 걸리는 시간인 전파 지연이 나열됩니다.
템플릿 - 비아에 대한 현재 템플릿을 표시합니다. 드롭다운을 사용하여 다른 템플릿을 선택합니다. 연결된 라이브러리가 있는 경우 , 해당 라이브러리가 표시됩니다.
비아 템플릿 목록은 PCB 파일을 처음 열 때 작성되며, 현재 편집 세션 중에 배치된 모든 비아가 해당 목록에 추가됩니다. 배치된 템플릿 비아의 모든 인스턴스가 보드에서 삭제된 경우, 해당 비아는 PCB 파일을 저장하고 닫았다가 다시 열 때까지 템플릿 목록에 남아 있습니다.
라이브러리 - 현재 라이브러리에 포함된 비아 템플릿을 표시합니다. 패드 비아 라이브러리(*.PvLib )에서 비아를 배치한 경우 이 필드에 해당 라이브러리의 이름이 포함됩니다. 배치되면
(X/Y)
X (첫 번째 필드) - 이 필드에는 현재 원점을 기준으로 한 비아 중심의 현재 X 위치가 표시됩니다. 현재 원점을 기준으로 비아의 위치를 변경하려면 필드에 값을 편집합니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함하세요. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 보드 모드의 속성 패널의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며 단위를 지정하지 않으면 사용됩니다.
Y (두 번째 필드) - 이 필드에는 현재 원점을 기준으로 한 비아 중심부의 현재 Y 위치가 표시됩니다. 필드에서 값을 편집하여 현재 원점을 기준으로 비아의 위치를 변경합니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 보드 모드의 속성 패널의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며(디자인 공간에서 선택한 객체가 없을 때 액세스됨) 단위를 지정하지 않으면 사용됩니다.
이 영역 오른쪽의
아이콘이
(잠금 해제됨)으로 표시되어야
X 및
Y 필드에 액세스할 수 있습니다. 잠금/잠금 해제 아이콘을 토글하여 잠금 상태를 변경합니다.
단순 - 단순 비아를 선택하려면 선택합니다.
상단-중간-하단 - 상단 레이어, 모든 내부 신호 레이어 및 하단 레이어의 직경을 다르게 선택하도록 선택합니다.
풀 스택 - 객체를 통해 풀 스택을 선택하려면 선택합니다.
홀 크기 - 이 필드에는 비아의 현재 홀 크기가 표시됩니다. 이 값은 제작 시 비아에 뚫을 구멍의 직경(원형, 정사각형 또는 슬롯 모양)을 밀리 또는 밀리미터 단위로 지정합니다. 구멍 크기는 0~1000밀리미터로 설정할 수 있으며 비아보다 크게 설정하여 (구리가 없는) 기계적 구멍을 정의할 수 있습니다. 비아 구멍 크기를 변경하려면 이 필드에서 값을 편집합니다. 값은 미터법 또는 영국식으로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 해당 단위를 포함하세요. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 보드 모드의 속성 패널의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며, 단위를 지정하지 않은 경우 사용됩니다.
허용 오차 - 구멍 허용 오차 속성을 설정하면 보드의 맞춤 및 한계를 결정하는 데 도움이 될 수 있습니다. 구멍의 최소(- ) 및 최대(+ ) 공차를 지정합니다. Altium Designer에는 기본 홀 공차 값이 없습니다.
부품 데이터시트에는 노화, 마모, 온도, 도금, 재료, 가공 등의 변화를 수용하기 위해 플러스/마이너스가 포함된 공차가 나열되어 있습니다. 구멍을 뚫을 때 드릴 비트가 마모되어 작아지거나 드릴이 구멍에서 진동하거나 약간 흔들려서 구멍이 약간 더 커질 수 있습니다. 그런 다음 실장 구멍을 도금하고, 기판의 각 배치 또는 위치에 따라 도금을 더 두껍게 또는 더 얇게 할 수 있습니다. 또한 인쇄 회로 기판 PCB 기판이 처리되는 동안 열팽창 또는 수축을 고려해야 합니다. 따라서 모든 공차, 드릴 마모 또는 흔들림, 도금 변형을 수용하려면 설계 과정에서 구멍 공차가 중요합니다.
규칙 - 비아의 솔더 마스크 확장이 해당 솔더 마스크 확장 설계 규칙에 정의된 값을 따르도록 선택합니다.
상단
텐트 - 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 재정의하여 이 비아의 최상층에 솔더 마스크가 열리지 않도록 하여 텐트화할지 여부를 확인합니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 비아는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값의 영향을 받습니다.
하단
텐트 - 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 재정의하여 이 비아의 하단 레이어에 솔더 마스크에 개구부가 없어지고 텐트 처리되도록 할 것인지 여부를 확인합니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 비아는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값의 영향을 받습니다.
매뉴얼 - 해당 디자인 규칙을 재정의하고 비아의 솔더 마스크 확장 값을 지정하려면 선택합니다.
상단 - 상단 레이어 솔더 마스크 확장 값을 입력합니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함하세요. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 보드 모드의 속성 패널의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며(디자인 공간에서 선택한 개체가 없을 때 액세스), 단위를 지정하지 않은 경우 사용됩니다. 이 필드는 텐트 가 활성화되지 않은 경우에만 액세스할 수 있습니다.
텐트 - 솔더 마스크 확장 디자인 규칙의 솔더 마스크 설정을 재정의하여 이 비아의 최상층에 솔더 마스크가 열리지 않도록 하여 텐트화할지 여부를 확인합니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 비아는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값의 영향을 받습니다.
하단 - 하단 레이어 솔더 마스크 확장 값을 입력합니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 포함하세요. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 보드 모드의 속성 패널의 기타 영역에 있는 단위 설정에 의해 결정되며(디자인 공간에서 선택한 개체가 없을 때 액세스), 단위를 지정하지 않은 경우 사용됩니다. 이 필드는 이 영역의 오른쪽에 있는 텐트 옵션이 활성화되어 있지 않은 경우에만 액세스할 수 있습니다. 아이콘이 텐트 옵션이 활성화되지 않은 경우 하단 레이어 솔더 마스크 확장의 값은 상단 레이어와 동일합니다.
텐트 - 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 재정의하여 이 비아의 하단 레이어에 솔더 마스크가 열리지 않고 텐트화되도록 할 것인지 확인합니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 비아는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값의 영향을 받습니다.
홀 가장자리에서 - 활성화하면 솔더 마스크 개구부는 홀의 크기를 따릅니다. 따라서 마스크는 비아 크기와 무관하며 홀 크기에 따라 크기가 조정됩니다. 또한 비아의 확장 마스크 개방 크기는 홀 크기의 변화를 추적합니다.
IPC 4761 비아 유형 - 드롭다운을 사용하여 IPC 4761 표준, 인쇄 기판 비아 구조물 보호를 위한 설계 가이드 에 따라 비아 유형을 선택합니다.
그리드 - 없음 이외의 비아 유형이 IPC 4761 비아 유형 드롭다운에서 선택된 경우 나타납니다. 보드 측면 을 선택하고 선택한 비아 유형에 따라 사용 가능한 기능에 대해 재질 을 입력합니다.
속성에서 비아 유형이 IPC-4761로 설정된 비아가 PCB 설계에 배치되면 새로운 유형의 기계 레이어와 부품 레이어 쌍이 자동으로 설계에 추가되고 해당 레이어에 해당 모양이 추가됩니다.
IPC-4761 비아 유형 기계 레이어가 설계에 자동으로 추가됩니다. 탑 텐팅 레이어는 설계 공간에 예시로 표시되어 있습니다.
이 레이어는 PCB 출력, Gerber/Gerber X2, ODB++ 및 IPC-2581 출력에 사용할 수 있습니다.
테스트포인트
제작 /어셈블리 - 이 옵션을 사용하면 제작 및/또는 어셈블리 테스트에서 테스트포인트 위치로 사용할 비아를 지정할 수 있습니다. 이 비아를 최상위 레이어 테스트 포인트로 정의하려면 Top 을 활성화합니다. 이 비아를 하위 레이어 테스트 포인트로 정의하려면 Bottom 을 활성화합니다.
[
패드 및 비아 열 릴리프
속성 패널의 패드 스택 / 비아 스택 영역의 열 릴리프 필드에는 현재 적용된 열 릴리프 구성이 요약되어 있습니다. 예를 들어 릴리프, 15mil, 10mil, 4, 90 은 이를 의미합니다:
열 릴리프 연결이 적용되었습니다;
에어 갭의 폭이 15mil입니다;
열 릴리프 도체의 폭은 10mil입니다;
열 릴리프 컨덕터는 90도 회전합니다.
열 릴리프 필드의 확인란이 비활성화되면 패드와 비아의 다각형 열 릴리프는 규칙 기반 , 즉 해당 폴리곤 연결 스타일 디자인 규칙 에 의해 정의됩니다. 개별 패드의 경우, 필요한 레이어에 대해 관련 열 릴리프 옵션을 활성화하여 열 릴리프 구성을 사용자 지정할 수 있습니다. 이 경우 열 릴리프는 사용자 지정 으로 간주됩니다. 자세히 알아보기 사용자 지정 열 릴리프 정의하기 .
솔더 마스크는 솔더 마스크 레이어의 각 패드/비아 사이트에서 자동으로 생성됩니다. 솔더 마스크는 네거티브, 즉 배치된 개체가 솔더 마스크 레이어의 개구부를 정의합니다. 페이스트 마스크는 페이스트 마스크 레이어의 각 패드 사이트에 자동으로 생성됩니다. 마스크 레이어에 생성되는 모양은 패드/비아 모양으로, PCB 편집기에 설정된 솔더 마스크 확장 및 페이스트 마스크 확장 디자인 규칙 또는 속성 패널에 지정된 양만큼 확장 또는 축소됩니다.
솔더 마스크가 표시된 패드.
패드 또는 비아를 편집하면 각각 속성 패널의 패드 스택 및 솔더 마스크 확장 영역에서 솔더 마스크 및 페이스트 마스크 확장에 대한 설정을 볼 수 있습니다. 이러한 설정은 패드/비아의 확장 요구 사항을 로컬로 제어하기 위해 포함되어 있지만 일반적으로는 필요하지 않습니다. 일반적으로 PCB 편집기에서 적절한 설계 규칙을 정의하여 페이스트 마스크 및 솔더 마스크 요구 사항을 제어하는 것이 더 쉽습니다. 설계 규칙을 사용하여 하나의 규칙으로 보드의 모든 구성 요소에 대한 확장을 설정한 다음, 필요한 경우 보드에 사용되는 특정 풋프린트 유형의 모든 인스턴스 또는 특정 구성 요소의 특정 패드 등과 같은 특정 상황을 대상으로 하는 다른 규칙을 추가할 수 있습니다.
디자인 규칙에서 마스크 확장을 설정하려면 다음과 같이 하세요:
속성 패널의 패드 스택 영역(패드용)에서 모양 으로 규칙 확장 옵션이 선택되어 있는지, 또는 속성 패널의 솔더 마스크 확장 영역(비아용)에서 규칙 옵션이 선택되어 있는지 확인합니다.
PCB 편집기의 메인 메뉴에서 디자인 " 규칙 을 선택하고 PCB 규칙 및 제약 조건 편집기 대화 상자 에서 마스크 카테고리 디자인 규칙을 검토합니다. 이러한 규칙은 풋프린트가 PCB에 배치될 때 따릅니다.
확장 설계 규칙을 재정의하고 마스크 확장을 패드/비아 속성으로 지정하려면 속성 패널의 패드 스택 영역에서 모양 으로 수동 확장 을 선택하거나(패드용), 속성 패널의 솔더 마스크 확장 영역에서 수동 을 선택하고 필요한 값을 입력합니다(비아용).
스루홀 패드용 페이스트 마스크 레이어는 Draftsman 문서와 Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 및 PCB 인쇄 출력에서 지원됩니다.
패드의 경우 사전 정의된 표준 마스크 모양 세트에서 수동으로 선택하거나 사용자 지정 모양을 만들 수도 있습니다(
자세히 알아보기 .
솔더 마스크 확장에 적절한 값을 정의하여 패드와 비아의 부분 및 전체 텐팅을 달성할 수 있습니다. 이 확장 제약 조건은 속성 패널에서 객체별로 정의하거나 적절한 솔더 마스크 확장 설계 규칙을 정의하여 정의할 수 있습니다. 확장 값을 적절한 값으로 설정하면 다음과 같은 결과를 얻을 수 있습니다:
패드/비아를 부분적으로 텐트화하여 지면 영역만 덮으려면 확장을 음수 값으로 설정하여 마스크가 패드/비아 구멍까지 닫히도록 합니다.
패드/비아를 완전히 가리고 지면과 구멍을 덮으려면 확장을 패드/비아 반경보다 큰 음수 값으로 설정합니다.
단일 레이어에 모든 패드/비아를 텐트하려면 적절한 확장 값을 설정하고 솔더 마스크 확장 규칙의 범위(전체 쿼리)가 필요한 레이어의 모든 패드/비아를 대상으로 하는지 확인합니다.
다양한 비아 크기가 정의된 설계에서 모든 패드/비아를 완전히 텐트화하려면 Expansion을 가장 큰 패드/비아 반경보다 큰 음수 값으로 설정합니다. 개별 패드/비아를 텐팅할 때 해당 디자인 규칙에 정의된 확장을 따르거나 규칙을 무시하고 해당 개별 패드/비아에 지정된 확장을 직접 적용할 수 있는 옵션을 사용할 수 있습니다.
관련 페이지: 보드에 테스트 포인트 할당하기
이 소프트웨어는 테스트 포인트를 완벽하게 지원하므로 패드(스루홀 또는 SMD) 및 비아를 제조 및/또는 조립 테스트에서 테스트 포인트 위치로 사용할 수 있도록 지정할 수 있습니다. 패드/비아는 관련 테스트포인트 속성(제조 테스트포인트인지 조립 테스트포인트인지, 보드의 어느 쪽을 테스트포인트로 사용할지)을 설정하여 테스트포인트로 사용하도록 지정할 수 있습니다. 이러한 속성은 속성 패널의 테스트포인트 영역에서 찾을 수 있습니다.
프로세스를 간소화하고 테스트포인트 속성을 수동으로 설정할 필요성을 줄이기 위해 소프트웨어는 정의된 설계 규칙에 따라 테스트포인트 관리자 (도구 " 테스트포인트 관리자 )를 사용하여 테스트포인트를 자동으로 할당하는 방법을 제공합니다. 각각의 경우, 이 자동 할당은 패드/비아에 대한 관련 테스트포인트 속성을 설정합니다.
각 패드에는 최대 20자 길이의 지정자(일반적으로 컴포넌트 핀 번호를 나타냄)를 레이블로 지정해야 합니다(영숫자). 초기 패드에 지정자가 숫자로 끝나는 경우 배치하는 동안 패드 지정자는 자동으로 1씩 증가합니다. 배치하기 전에 속성 패널에서 첫 번째 패드의 지정자를 변경할 수 있습니다.
예를 들어, 1A , 1B 또는 1 이외의 숫자 증분을 얻으려면 배열 붙여넣기 설정 대화상자 에서 배열 붙여넣기 버튼을 눌러 액세스하는 특수 붙여넣기 대화상자 (편집 " 특수 붙여넣기 )를 사용합니다.
패드를 클립보드에 복사하기 전에 패드의 지정자를 설정하면 설정 배열 붙여넣기 대화상자를 사용하여 패드를 배치하는 동안 지정 순서를 자동으로 적용할 수 있습니다. 설정 배열 붙여넣기 대화 상자에서 텍스트 증분 필드를 사용하면 다음과 같은 패드 지정자 시퀀스를 배치할 수 있습니다:
숫자(1, 3, 5)
알파벳(A, B, C)
영숫자 조합(A1 A2, 1A 1B, A1 B1 또는 1A 2A 등)
숫자로 증분하려면 텍스트 증분 필드를 증분할 양으로 설정합니다. 알파벳 순으로 증가하려면 텍스트 증가 필드를 건너뛰려는 글자 수를 나타내는 알파벳 문자로 설정합니다. 예를 들어 초기 패드의 지정자가 1A인 경우 필드를 A ,(알파벳 첫 글자)로 설정하면 지정자가 1씩 증가합니다. C (알파벳 세 글자)로 설정하면 지정자는 1A, 1D(A 뒤 세 글자), 1G 등이 됩니다.
점퍼 연결은 PCB의 기본 요소로 물리적으로 라우팅되지 않은 구성 요소 패드 간의 전기 연결을 정의합니다. 이는 와이어가 하나의 물리적 레이어에서 트랙을 뛰어넘는 데 사용되는 단일 레이어 보드에서 특히 유용합니다.
컴포넌트 내의 패드는 속성 패널에서 점퍼 값으로 레이블을 지정할 수 있습니다. 동일한 점퍼와 전기망을 공유하는 패드는 물리적으로 연결되지는 않았지만 패드 간에 정상적인 연결이 있음을 시스템에 알립니다.
점퍼 연결은 PCB 에디터에서 곡선 연결 선으로 표시됩니다. 설계 규칙 검사기는 점퍼 연결을 라우팅되지 않은 네트워크로 보고하지 않습니다.
각 비아 유형의 레이어 스팬(Z-플레인) 요구 사항은 레이어 스택 관리자의 비아 유형 탭 에서 정의되지만 비아의 크기 속성은 에서 정의됩니다:
메인 페이지: PCB 디자인 규칙 정의, 범위 지정 및 관리하기
대화형 라우팅, 액티브 라우팅 또는 자동 라우팅 중에 배치되는 비아는 해당 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙에 의해 크기 속성이 제어됩니다. 디자인 규칙에서 비아를 타겟팅하기 위해 규칙 범위에서 사용할 수 있는 비아 관련 쿼리 키워드 세트가 있습니다(객체가 일치하는 곳 ); 아래에 자세히 설명되어 있습니다 .
라우팅할 때 레이어 변경을 수행하면 소프트웨어는 이 레이어 변경의 시작 및 중지 레이어를 살펴보고 레이어 스택 관리자 에서 허용되는 비아 유형을 선택합니다. 그런 다음 가장 우선순위가 높은 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙을 식별하고 해당 규칙의 제약 조건 섹션에 있는 비아 크기 설정을 배치하려는 비아에 적용합니다.
예를 들어, TopLayer - - S2 레이어 전환 및 S2 - - S3 레이어 전환에 µVias가 필요한 DRAM_DATA 넷 세트가 있고 다른 모든 레이어 전환에 드릴 스루홀 비아가 필요할 수 있습니다(다른 넷에 필요한 비아와도 다름). 이러한 DRAM_DATA 넷을 대상으로 두 개의 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙을 생성하여 처리할 수 있습니다. 적합한 µVia 설계 규칙의 예는 아래에 나와 있으며, 이미지 위에 커서를 올리면 스루홀 설계 규칙이 표시됩니다.
특정 유형의 비아에 적용하도록 설계 규칙의 범위를 지정할 수 있습니다.
비아가 여유 공간에 배치된 경우 소프트웨어가 배치 중에 라우팅 스타일 설계 규칙을 적용할 수 없습니다. 이 경우 기본 비아가 배치됩니다.
쿼리 키워드
라우팅 비아 스타일 디자인 규칙의 범위 지정 프로세스를 간소화하기 위해 다음과 같은 비아 관련 쿼리 키워드를 사용할 수 있습니다:
비아 유형 쿼리 반환값
IsVia 비아 유형에 관계없이 모든 비아 객체
IsThruVia 최상위 레이어에서 최하위 레이어에 걸쳐 있는 모든 비아.
IsBlindVia 표면 레이어에서 시작하여 µVia가 아닌 내부 레이어에서 끝나는 모든 비아.
IsBuriedVia 내부 레이어에서 시작하여 µVia가 아닌 다른 내부 레이어에서 끝나는 모든 비아.
IsMicroVia µVia 옵션이 활성화되어 있고 인접한 레이어를 연결하는 모든 비아
IsSkipVia µVia 옵션이 활성화되어 있고 2개 레이어에 걸쳐 있는 모든 비아
쿼리 도우미의 마스크 기능을 사용하여 사용 가능한 비아 관련 키워드를 찾습니다. 목록에서 쿼리 키워드를 선택하면 해당 키워드에 대한 도움말을 보려면 F1 키를 누릅니다.
대화형 라우팅 중에 레이어를 변경하면 소프트웨어가 자동으로 비아를 삽입합니다. 선택되는 비아는 다음에 따라 달라집니다:
레이어 변경에서 스팬되는 레이어에 사용 가능한 비아 유형.
해당 레이어 변경에 대해 선택된 비아 유형에 적용되는 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙.
대화형 라우팅 중에 레이어를 변경하려면:
숫자 키패드에서 * 키를 눌러 다음 신호 레이어로 이동합니다.
Ctrl+Shift+WheelRoll 조합을 사용하여 레이어를 위로 또는 아래로 이동합니다.
L1에서 L4로 레이어를 변경하는 동안 스택형 µVias가 배치됩니다. Properties 패널의 인터랙티브 라우팅 모드에 배치될 비아 유형이 표시됩니다. 6 을 눌러 가능한 비아 스택을 순환하고 8 을 눌러 가능한 비아 스택 목록을 표시합니다.
라우팅 레이어를 변경하면 소프트웨어가 해당 레이어 범위에 가장 적합한 비아 유형을 자동으로 선택합니다.
사용할 수 있는 비아 유형/조합(비아 스택)이 여러 개 있는 경우 6 단축키를 눌러 해당 레이어 변경에 사용 가능한 모든 비아 스택을 대화형으로 순환하고 8 단축키를 눌러 목록을 표시합니다. 비아 스택은 비아 사용, 비아 건너뛰기, 블라인드 비아, 스루홀 비아의 순서로 표시됩니다. 레이어 변경이 두 개 이상의 레이어인 경우 스택 비아를 배치할 수 있으며, 적합한 비아 유형이 정의됩니다. 제안된 비아 유형은 위 이미지와 같이 상태 표시줄과 헤드업 디스플레이에 [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4]와 같이 자세히 표시됩니다.
마지막으로 사용한 비아 스택은 다음에 라우팅하는 네트워크의 기본값으로 유지됩니다. 기본 비아 스택은 현재 편집 세션에 대해서만 유지됩니다.
비아 크기 속성은 해당 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙 , 적합한 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙을 정의하는 전략은 에 설명된 을 참조하세요.
레이어 변경이 수행되는 동안 비아의 크기를 대화형으로 변경하려면 4 바로 가기를 누르세요. 그러면 비아 크기 모드를 순환합니다: 규칙 최소; 규칙 선호; 규칙 최대; 사용자 선택; 현재 비아 크기 모드가 헤드업 디스플레이와 상태 표시줄에 표시됩니다(위 이미지와 같이). 사용자 선택을 선택한 경우 Shift+V 를 눌러 비아 크기 선택 대화 상자( )를 열고 원하는 비아 크기를 선택합니다. 대화 상자에 표시되는 사용 가능한 비아 크기 목록은 디자인에 이미 사용된 비아 목록에서 가져온 것으로, PCB 패널의 패드 및 비아 템플릿 모드 에서 이를 검사합니다.
템플릿 기본 설정 모드가 해당 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙 에서 사용되는 경우 4 바로 가기를 사용하면 활성화된 비아 템플릿을 순환합니다.
위와 같이 속성 패널에 제안된 경유 유형(들)의 측면도가 표시됩니다.
비아를 배치하고 동일한 레이어에서 라우팅을 계속하려면 2 바로가기를 누릅니다.
비아를 배치하고 이 연결의 라우팅을 일시 중단하려면 숫자 키패드에서 / 단축키를 누릅니다.
라우팅 중인 네트가 내부 전원 플레인에 연결되는 경우, / 키(숫자 키패드에서)를 눌러 해당 전원 플레인에 연결되는 비아를 배치합니다. 이 방법은 임의 각도 모드를 제외한 모든 트랙 배치 모드에서 작동합니다.
모든 명령 단축키 메뉴로 이동하면서 Shift+F1 키를 누릅니다.
연속 연결을 형성하는 스택 비아는 하나의 비아처럼 작업할 수 있으며, 클릭 후 스택에서 을 드래그하여 라우팅이 연결된 상태로 모두 이동할 수 있습니다.
스택에서 가장 위쪽에 있는 비아를 선택하려면 한 번 클릭합니다. 마우스를 움직이지 않으면 이후 한 번 더 클릭하면 스택의 다른 비아가 차례로 선택됩니다.
팝업 선택 대화 상자 표시 옵션이 PCB 편집기 - 일반 페이지 의 환경 설정 대화 상자에서 활성화된 경우, 비아 스택을 클릭하면 필요한 비아를 선택할 수 있는 선택 팝업이 열립니다.
선택된 비아만 라우팅이 연결된 상태로 이동하려면 을 Ctrl+클릭하고 드래그합니다.
스택의 모든 비아를 선택하려면 한 번 클릭하여 하나를 선택한 다음 Tab 을 눌러 해당 스택의 모든 비아를 포함하도록 선택 범위를 확장합니다.
비아 작업에 도움이 되는 여러 가지 표시 기능을 사용할 수 있습니다.
비아 색상
비아 색상은 구성 보기 패널 에서 구성할 수 있습니다. 비아의 구리 링은 레이어 섹션의 현재 멀티 레이어 설정에 표시됩니다. 비아 구멍 색상은 시스템 색상 섹션의 비아 구멍 설정에 표시됩니다. 원하는 설정에 대해
첫 번째 이미지에는 스루홀 비아가 표시됩니다. 두 번째 이미지의 비아는 블라인드 비아이며, 구멍은 시작 및 끝 레이어 색상에 표시됩니다.
비아 및 솔더 마스크
PCB 에디터의 기본 레이어 표시 방식은 항상 멀티 레이어를 최상위 레이어로 표시하는 것입니다. 특히 패드나 비아가 네거티브 마스크 확장을 사용하는 경우 솔더 마스크 레이어 내용이 멀티 레이어 개체 아래로 사라지기 때문에 솔더 마스크 레이어의 내용을 정확하게 보기 어려울 수 있습니다. 기본 설정 대화 상자의 PCB 편집기 - 디스플레이 페이지에서 레이어 그리기 순서를 변경하여 이를 변경할 수 있습니다. 현재 레이어를 맨 위 레이어로 그리도록 설정합니다.
레이어 그리기 순서를 변경하여 현재 레이어를 맨 위에 표시하면 상단 솔더를 현재 레이어로 만들면 아래 이미지와 같이 마스크 개구부가 정확하게 표시됩니다. 녹색 화살표는 왼쪽에 비아의 솔더 마스크 개구부 크기를, 가운데에는 마스크 개구부가 수축된 패드가, 오른쪽에는 개구부가 확장된 패드가 표시됩니다.
솔더 마스크 개구부를 검사할 수 있도록 디스플레이 설정을 구성합니다.
스택 비아 표시
스택 비아가 있는 경우 표시되는 숫자는 스택에 있는 모든 비아의 시작 및 끝 레이어입니다. 아래 이미지 위로 커서를 가져가면 비아가 3D로 표시되며, 이미지 오른쪽에는 3개의 비아 스택이 있습니다.
스팬된 레이어를 비아에 표시할 수 있습니다. 비아를 3D로 표시하려면 커서를 가리키세요.
기타 비아 표시 설정
비아 스팬에 비아 네트 이름과 레이어 번호를 표시하려면 구성 보기 패널의 추가 옵션 영역의 옵션 보기 탭에서 비아 네트 및 비아 스팬 옵션을 각각 활성화합니다.
PCB 패널의 홀 크기 편집기 모드에서 세 가지 주요 영역이 (위쪽부터 순서대로) 반영되도록 변경됩니다:
홀 유형 및 상태에 대한 일반 필터링과 현재 보드에 대해 정의된 레이어 드릴 쌍에 대한 하위 섹션.
크기와 모양에 따라 그룹으로 정렬된 고유 구멍 .
각 홀 오브젝트 그룹을 구성하는 개별 패드/비아 .
패널 섹션에는 홀 유형, 스타일 및 상태에 적용된 누적 필터링이 표시됩니다.
홀 그룹은 패널의 고유 홀 영역에서 해당 열 셀에 값을 입력하여 일괄적으로 편집할 수 있습니다. 홀 크기 열에 숫자를 입력하여 패드 및 비아의 현재 홀 크기를 변경할 수 있습니다.
선택한 6개의 일치하는 홀 스타일 그룹에 대한 홀 크기 편집
해당되는 경우 홀에 해당하는 홀 길이 , 홀 유형 , 도금 항목을 변경할 수도 있습니다.
선택한 6개의 일치하는 홀 스타일 그룹에 대한 홀 유형 변경
선택한 홀 그룹에 속하는 개별 패드/비아 개체는 PCB 패널의 하단 패드/비아 섹션에 나열됩니다. 목록에서 개체를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 속성 (또는 항목을 직접 더블 클릭)을 선택하면 해당 기본 속성을 보고 편집할 수 있는 속성 패널의 관련 모드가 열립니다.
홀 크기 편집기 모드에서 PCB 패널을 PCB의 현재 드릴 심볼 데이터로 업데이트하려면 이 모드에서 패널의 영역 내에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 새로 고침 명령을 선택합니다.
드릴 심볼 데이터는 PCB 문서를 저장할 때 그리고 이 데이터가 포함된 모든 출력물에 대해 자동으로 업데이트됩니다.
드릴 심볼 데이터는 더 나은 성능을 위해 PCB 패널에서 자동으로 업데이트되지 않습니다. 드릴 기호 데이터를 수동으로 업데이트하는 기능은 고급 설정 대화 상자 에서 PCB.LiveDrillSymbols 옵션이 비활성화되어 있을 때 사용할 수 있습니다.
PCB 패널의 홀 크기 편집기 모드를 사용하여 백 드릴링 대상 패드 및 비아를 검사할 수도 있습니다. 백 드릴 레이어 쌍은 [BD] 텍스트가 추가되어 표시된 레이어 쌍 목록에 표시됩니다.
백 드릴 구멍 크기를 선택하면 개체의 종류 가 백드릴 로 표시됩니다. 이 기능을 사용하여 백 드릴 구멍을 빠르게 찾고 검사할 수 있습니다. 백 드릴 설정은 패널에서 편집할 수 없습니다.
백 드릴 보고서
모든 백 드릴 이벤트에 대한 보고서를 생성하려면 고유 구멍 목록에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 다음 컨텍스트 메뉴에서 백 드릴 보고서 를 선택합니다.
보고서에는 위치, 드릴 크기 및 드릴 깊이를 포함한 각 백 드릴 이벤트가 자세히 설명되어 있습니다.
PCB 패널의 홀 크기 편집기 모드를 사용하여 카운터홀 기능이 활성화된 패드를 검사할 수도 있습니다. PCB 설계에 한쪽 또는 양쪽에 카운터홀(카운터보어/카운터싱크) 기능이 활성화된 패드 개체가 있는 경우, 관련 카운터홀 상단 및/또는 카운터홀 하단 그룹이 레이어 쌍 목록에 표시됩니다. 카운터홀 깊이 및 카운터홀 각도 열은 패널의 고유 구멍 영역에 표시할 수 있습니다. 카운터홀 설정은 패널에서 편집할 수 없습니다.
디자인의 카운터홀에 대한 정보는 PCB 패널의 홀 크기 편집기 모드에 표시됩니다.
AI로 번역됨