Synchronizacja płytki rigid-flex

Być może najbardziej wymagającym projektem płytki drukowanej do wdrożenia do produkcji jest konstrukcja rigid-flex. Projektowanie obwodu flex lub rigid-flex jest w dużej mierze procesem elektromechanicznym. Projektowanie każdej PCB jest procesem trójwymiarowym, ale w przypadku konstrukcji flex lub rigid-flex wymagania trójwymiarowe są znacznie ważniejsze. Dlaczego? Ponieważ płytka rigid-flex może być mocowana do wielu powierzchni wewnątrz obudowy produktu podczas procesu montażu, co wymaga starannego zaprojektowania sposobu, w jaki obsadzona płytka musi się wyginać podczas montażu, aby pasowała do obudowy.

Do tej pory to ścisłe wyzwanie projektowania elektromechanicznego rozwiązywano poprzez wykonanie mechanicznej makiety, znanej również jako papierowy model wycinany. Proces ten musi być możliwie jak najdokładniejszy i realistyczny, z uwzględnieniem wszystkich możliwych elementów mechanicznych i sprzętowych, tak aby można było dokładnie przeanalizować zarówno proces montażu, jak i gotowy zespół.

Altium CoDesign pomaga rozwiązać to wyzwanie, zapewniając możliwość przenoszenia projektu rigid-flex między domenami ECAD i MCAD. Osiąga to poprzez implementację każdego elastycznego obszaru płytki jako funkcji blachy w MCAD.

Projektowanie Rigid-Flex w ECAD

W edytorze PCB Altium płytka rigid-flex jest projektowana w płaszczyźnie X-Y jako zbiór oddzielnych sztywnych i elastycznych obszarów płytki. Płaszczyzna Z jest definiowana przez skonfigurowanie zestawu warstw miedzi, izolacji i wykończenia powierzchni, które mają zostać utworzone podczas procesu produkcji płytki.

W projekcie rigid-flex zestaw warstw produkcyjnych może być różny dla każdego obszaru płytki. Na przykład jeden sztywny obszar może mieć cztery warstwy miedzi, obszar flex wychodzący z tego sztywnego obszaru może mieć jedną warstwę miedzi i jedną warstwę poliimidu, a obszar flex może łączyć się z innym sztywnym obszarem złożonym z sześciu warstw miedzi. Podczas projektowania PCB w ECAD dla każdego z tych obszarów definiuje się osobny stos warstw i przypisuje go do danego obszaru.

Płytka z dwoma sztywnymi obszarami połączonymi elastycznym obszarem w edytorze PCB ECAD oraz w MCAD.

W oprogramowaniu projektowym Altium płytka rigid-flex jest projektowana na płasko. Zagięcia zdefiniowane w obszarach flex można zastosować podczas wyświetlania płytki w 3D Layout Mode edytora PCB, przesuwając suwak Fold State w trybie Layer Stack Regions panelu PCB. Zagięcia są stosowane w kolejności Sequence skonfigurowanej w panelu. Alternatywnie użyj skrótu 5 w edytorze PCB ECAD, aby składać i rozkładać płytkę.

Płytka jest wypychana do MCAD w stanie złożonym, a następnie zagięcia mogą zostać wyłączone w MCAD, aby wyświetlać płytkę i pracować na niej. Aby złożyć lub rozłożyć płytkę w MCAD, kliknij przycisk Fold Unfold na wstążce Altium CoDesigner () lub wyłącz zagięcia w drzewie modelu MCAD.

► Dowiedz się więcej o Defining the Layer Stack

► Dowiedz się więcej o Defining Board Regions and Bending Lines

► Dowiedz się więcej o Rigid-Flex Design

Wymagania dotyczące definicji płytki w ECAD

Gdy płytka jest wypychana z ECAD, CoDesigner sprawdza potencjalne problemy z obrysem płytki oraz położeniem i rozmiarem obszarów zagięć. Podczas pobierania do MCAD CoDesigner sprawdza również promień każdego zagięcia i odrzuca każde zagięcie, którego nie można odwzorować jako zagięcia blachy w MCAD.

Kształt płytki

Podczas wypychania z ECAD testowany jest kontur (obrys) płytki. Jeśli zostaną wykryte mikrosegmenty lub samoprzecinające się kontury, należy je usunąć. CoDesigner 2.4 wprowadził automatyczną funkcję wykrywania i usuwania mikrosegmentów w obrysie płytki.

CoDesigner sprawdza obrys płytki pod kątem problemów, które nie są obsługiwane w MCAD, i automatycznie je rozwiązuje.

Jeśli zdecydujesz się nie usuwać mikrosegmentów automatycznie albo jeśli w obrysie występują samoprzecinające się kontury, bądź mikrosegmenty lub samoprzecinające się kontury w wycięciu płytki, należy je usunąć ręcznie. Dowiedz się więcej o Resolving Issues with the Board Contour

Linie zagięć

W ECAD technicznie nie ma ograniczeń co do właściwości, jakie można przypisać zagięciu w elastycznej PCB. W MCAD do reprezentowania elastycznych segmentów płytki używane są możliwości modelowania blach. Aby zapewnić możliwość odwzorowania zagięć w MCAD, muszą zostać spełnione następujące wymagania:

• Obszar zagięcia nie powinien nakładać się na inny obszar zagięcia ani go dotykać, ani też dotykać sztywnego obszaru. Promień zagięcia nie może wykraczać poza sąsiednią linię podziału, co wymaga co najmniej 0,5 mila (0,0127 mm) odstępu między krawędzią obszaru zagięcia a sztywnym obszarem. Jest to sprawdzane podczas wypychania w ECAD; wszelkie wykryte problemy muszą zostać rozwiązane, aby wypychanie zakończyło się powodzeniem.

W tym projekcie obszar zagięcia znajduje się zbyt blisko linii podziału (mniej niż 0,5 mila).

• Należy zdefiniować odpowiednie promienie zagięć. CoDesigner sprawdza: zbyt mały promień zagięcia, zbyt duży kąt zagięcia lub zbyt krótkie segmenty zagięcia. Jest to sprawdzane podczas pobierania do MCAD, z uwzględnieniem grubości „metalu” i wymagań dotyczących odciążenia zagięcia.

Dwa zagięcia mają zbyt mały promień, aby mogły zostać uformowane jako blacha, więc nie mogą zostać utworzone.

Zaawansowane projektowanie Rigid-Flex

Przełącz się do trybu Advanced Rigid-Flex mode w edytorze PCB ECAD, jeśli projekt wymaga którejkolwiek z następujących funkcji rigid-flex ECAD-MCAD:

• Obszary flex o różnych grubościach

• Oddzielne elastyczne obszary, które nakładają się na siebie 

• Reprezentacji miedzi i nadruku na sztywnych obszarach w MCAD w SOLIDWORKS

• Lokalnego zagięcia (zagięcia ograniczonego do obszaru flex znajdującego się wewnątrz wycięcia w większym obszarze flex)

Zaawansowany projekt Rigid-Flex z nakładającymi się obszarami flex o różnych grubościach, otwarty w Altium Designer i PTC Creo.

Podsumowanie struktury płytki Advanced Rigid-Flex (RF2) w MCAD

Poniżej znajduje się podsumowanie struktury MCAD płytki Advanced Rigid-Flex:

• Każdy sztywny obszar projektu RF2 jest reprezentowany jako złożenie MCAD, które obejmuje tę sztywną część (obszar) płytki oraz komponenty zamontowane na tym obszarze (bardzo podobnie do sposobu modelowania sztywnej PCB w MCAD).

• Każdy elastyczny obszar płytki jest reprezentowany jako część z blachy. W obrębie tej części każda linia gięcia ECAD jest definiowana jako szkicowane gięcie. Należy pamiętać, że gięcie, które można wypchnąć z ECAD, może nie zostać poprawnie utworzone w MCAD ze względu na wymagania dotyczące gięcia w tym narzędziu MCAD. Należy również pamiętać, że komponenty na obszarach elastycznych nie są jeszcze obsługiwane.

• W przypadku wycięć przechodzących przez wiele obszarów płytki w MCAD tworzone są oddzielne wyciągnięcia wycinające. Jeśli inżynier mechanik chce zmienić kształt takiego wycięcia w MCAD, musi zmienić wszystkie te wyciągnięcia.

Poniższe filmy przedstawiają przegląd sposobu, w jaki CoDesigner konstruuje płytkę Advanced Rigid-Flex w MCAD (co różni się od sposobu konstruowania standardowej płytki Rigid-Flex). Chociaż pokazano to w SOLIDWORKS, przebieg pracy jest zasadniczo taki sam we wszystkich obsługiwanych narzędziach MCAD, a różnice zaznaczono w podpisach filmów.

Film 1 – Advanced Rigid-Flex, zrozumienie struktury

Przegląd sposobu, w jaki CoDesigner konstruuje płytkę w MCAD.

Film 2 – Advanced Rigid-Flex, modyfikowanie obszarów płytki

Modyfikowanie kształtu płytki rigid-flex w MCAD.

Film 3 – Advanced Rigid-Flex, modyfikowanie gięć

Modyfikowanie i dodawanie gięć do płytki rigid-flex w MCAD.

Uwagi dotyczące pracy z płytkami Advanced Rigid Flex

1. Podczas projektowania płytki RF2 w ECAD każdy sztywny i elastyczny obszar płytki jest rysowany jako osobny obiekt, któremu następnie przypisywany jest substack. Różni się to od płytki RF1, gdzie najpierw definiuje się ogólny kształt płytki, a następnie umieszcza linie podziału, aby podzielić ten pojedynczy kształt na wymagane obszary płytki. Szczeliny między sąsiednimi obszarami w RF2 nie są dozwolone — muszą się dokładnie stykać lub nakładać. Jeśli dwa obszary nakładają się na siebie, oprogramowanie zakłada, że wspólna strefa należy do obszaru o większej liczbie warstw. Mając tę wiedzę, łatwiej może być rozszerzyć obszar elastyczny na sąsiedni obszar sztywny, jeśli wyrównanie ich krawędzi jest trudne. Dowiedz się więcej o planowaniu obszarów Rigid & Flex - tryb zaawansowany.

2. Edytor PCB ECAD zawiera kilka narzędzi pomagających tworzyć obszary z istniejących obiektów linii/łuków; dowiedz się więcej o tworzeniu obszarów płytki z wybranych obiektów.

3. W ECAD każdy unikalny zestaw warstw (substack) musi zostać zdefiniowany albo przez skopiowanie istniejących warstw w celu utworzenia nowego substacku, albo przez dodanie warstw w celu zdefiniowania unikalnego substacku. Dowiedz się więcej o dodawaniu i edytowaniu nowego substacku.

4. Projektowanie w trybie RF2 w ECAD obsługuje obszary elastyczne, które nakładają się na siebie w przestrzeni trójwymiarowej. Aby to obsłużyć, gdy linia gięcia jest umieszczana w trybie Board Planning Mode w ECAD, projektant musi upewnić się, że gięcie jest zastosowane do właściwego elastycznego Stack Region (). Jeśli nie zostanie to zrobione, podczas wypychania projektu z ECAD do MCAD zostanie wyświetlone ostrzeżenie o nieobjętym zmianą obszarze (). 

5. Struktura złożenia PCB w trybie RF2 w SOLIDWORKS różni się od struktury złożenia w trybie RF1 w SOLIDWORKS, dlatego jeśli tryb zostanie przełączony z RF1 na RF2 w ECAD, zaleca się wykonanie świeżego Pull płytki w SOLIDWORKS. W Creo struktura złożenia PCB jest ujednolicona dla RF1 i RF2, więc nie zobaczysz żadnej zmiany w drzewie operacji MCAD.

6. Kalkomanie reprezentujące górną/dolną warstwę miedzi, sitodruk i soldermaskę są teraz stosowane do obszarów sztywnych w trybie RF2 w SOLIDWORKS.

7. Podczas edycji geometrii PCB w MCAD pamiętaj, że nie ma asocjatywności między geometrią sąsiednich obszarów. Jeśli geometria jednego obszaru zostanie zmodyfikowana, dostosuj odpowiednio geometrię sąsiedniego obszaru.

8. Jeśli wprowadzisz znaczące zmiany geometrii, takie jak zmiana zestawu krawędzi, więzy w MCAD mogą zostać zerwane. To normalne; zostaną przywrócone podczas następnej synchronizacji MCAD-ECAD-MCAD .

9. Po wprowadzeniu zmian w gięciach w większości przypadków konieczne będzie wykonanie operacji Rebuild w MCAD.

10. W MCAD definiowanie Keep Out Areas (ECAD Keepouts), Text Note Rooms (ECAD Rooms) oraz budowanie miedzi 3D nie są obecnie obsługiwane dla płytek rigid-flex. 

11. Budowanie miedzi 3D oraz określanie obudowy w definicji PCB w MCAD (i wysyłanie obudowy do ECAD) nie są obecnie obsługiwane dla płytek rigid-flex.

12. Jeśli Twoje projekty są przechowywane w Altium 365, automatyczne wypychanie, które następuje po zapisaniu projektu na serwerze, nie przetworzy zmian w płytce rigid-flex (ponieważ funkcja automatycznego wypychania po stronie serwera nie obsługuje jeszcze zmian ECAD RF2). Po zapisaniu projektu rigid-flex na serwerze musisz również ręcznie wypchnąć PCB do MCAD w panelu MCAD CoDesigner.

13. Elastyczne obszary projektu PCB są modelowane w MCAD jako blacha. Każde narzędzie MCAD ma własny zestaw testów stosowanych do weryfikacji, czy gięcie może zostać utworzone w blasze, z uwzględnieniem:

    1. Grubości płytki
    2. Promienia gięcia
    3. Kąta gięcia
    4. Odległości między obszarem gięcia a granicą obszaru

Projektowanie Rigid-Flex w SOLIDWORKS

MCAD CoDesigner w SOLIDWORKS obsługuje Pulling i Pushing płytki PCB Rigid-Flex zaprojektowanej zarówno w standardowym trybie Rigid-Flex (RF1), jak i w zaawansowanym trybie Rigid-Flex (RF2). 

Struktura płytki w SOLIDWORKS

Gdy płytka rigid-flex zostanie pobrana do SOLIDWORKS, struktura płytki jest mapowana w następujący sposób:

Standard Rigid-Flex (RF1)

Zaawansowany Rigid-Flex (RF2)

Dla całej płytki tworzony jest złożenie SOLIDWORKS o nazwie <SavedMcadAssemblyName>.  Wewnątrz tego złożenia tworzone są następujące części i złożenia: Dla całej płytki tworzona jest część SOLIDWORKS o nazwie <SavedMcadAssemblyName>_BOARD. W tej części dla każdego obszaru sztywnego i każdego obszaru elastycznego tworzona jest funkcja wyciągnięcia SOLIDWORKS o nazwie <PcbRegionName>. Grubość każdego wyciągnięcia jest definiowana w ECAD jako suma grubości warstw uwzględnionych w stosie warstw płytki w danym obszarze. Każdy elastyczny obszar płytki jest reprezentowany przez funkcję blachy SOLIDWORKS. Dla każdego zagięcia w obszarze elastycznym tworzony jest szkicowany zagięcie SOLIDWORKS. Szkicowane zagięcia można wyłączyć w SOLIDWORKS, aby spłaszczyć płytkę. Na jednym końcu każdej linii podziału rigid-flex definiowany jest układ współrzędnych. Każdy z tych układów współrzędnych jest używany do wiązania złożenia komponentów dla każdego sztywnego obszaru (opisanego poniżej). Obrys płytki jest definiowany przez szkic. Ten szkic główny obejmuje wszystkie obszary rozdzielone liniami podziału. Dla zestawu komponentów zamontowanych na każdym sztywnym obszarze płytki tworzone jest złożenie SOLIDWORKS o nazwie <PcbRegionName>_COMPONENTS. Złożenie zawiera część SOLIDWORKS dla każdego komponentu zamontowanego w tym obszarze. To złożenie jest wiązane z częścią płytki za pomocą lokalnego układu współrzędnych.

Dla całej płytki tworzone jest złożenie SOLIDWORKS o nazwie <SavedMcadAssemblyName>.  Wewnątrz tego złożenia tworzone są następujące części i złożenia: Dla każdej elastycznej części płytki tworzona jest część SOLIDWORKS o nazwie FlexPart_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>.  W tej części: Obrys każdego obszaru elastycznego jest definiowany przez osobny szkic. Tworzona jest część blaszana SOLIDWORKS. Dla każdego zagięcia w obszarze elastycznym tworzony jest szkicowany zagięcie SOLIDWORKS. Szkicowane zagięcia można wyłączyć w SOLIDWORKS, aby spłaszczyć płytkę; kliknij przycisk Fold Unfold na wstążce Altium CoDesigner, aby jednocześnie wyłączyć/włączyć wszystkie zagięcia. Na każdym końcu jednej z linii podziału rigid-flex, gdzie część elastyczna jest dołączona do jednego ze sztywnych złożeń, definiowany jest układ współrzędnych. Te układy współrzędnych są używane do wiązania złożenia komponentów dla każdego sztywnego obszaru. Dla każdego sztywnego obszaru płytki tworzone jest złożenie SOLIDWORKS o nazwie RigidAssembly_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>.  Złożenie zawiera: część SOLIDWORKS reprezentującą obszar sztywny oraz część SOLIDWORKS reprezentującą każdy komponent zamontowany w tym obszarze. To złożenie jest wiązane z częścią płytki za pomocą lokalnego układu współrzędnych. Obrys każdego sztywnego obszaru jest definiowany przez osobny szkic.

Obsługa możliwości SOLIDWORKS

Funkcja	Standard Rigid-Flex (RF1)	Zaawansowany Rigid-Flex (RF2)
Transfer płytek rigid-flex z ECAD do MCAD i z powrotem	Obsługiwane	Obsługiwane
Podgląd zmian ECAD w MCAD	Obsługiwane	Obsługiwane
Tworzenie nowych sztywnych i elastycznych obszarów płytki w MCAD	Obsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane *
Tworzenie nowych zagięć w MCAD	Obsługiwane	Obsługiwane
Wprowadzanie zmian w geometrii sztywnych i elastycznych segmentów płytki. Na przykład dostosowanie kształtu płytki do geometrii obudowy produktu, tworzenie wycięć lub otworów montażowych albo zmiana promienia zagięcia.	Obsługiwane	Obsługiwane
Transfer płytek zawierających obszary elastyczne o różnych grubościach	Niedostępne w RF1	Obsługiwane
Transfer detali miedzi i nadruku na obszarach sztywnych ^	Nieobsługiwane	Obsługiwane
Wprowadzanie zmian w rozmieszczeniu istniejących komponentów oraz umieszczanie nowych komponentów na płytce.	Obsługiwane	Obsługiwane
Wypychanie zmian rozmieszczenia do ECAD i pobieranie nowych zmian z ECAD	Obsługiwane	Obsługiwane
Tworzenie płytki rigid-flex od podstaw w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Transfer komponentów zamontowanych na obszarze elastycznym z ECAD do MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Umieszczanie komponentów na obszarze elastycznym w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Tworzenie nowych obszarów płytki na płytce wyłącznie elastycznej	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane

Praca z płytką rigid-flex w SOLIDWORKS

W SOLIDWORKS płytka rigid-flex jest pobierana z serwera tak samo jak standardowa płytka sztywna. Jeśli nie jesteś obecnie zalogowany do swojego serwera, zapoznaj się z tematem Instalowanie i konfigurowanie CoDesigner w oprogramowaniu MCAD.

Zmiana kształtu płytki w MCAD

1. To change the shape of a board region
   1. Otwórz (rozwiń) główną część płytki w drzewie modelu.
   2. Otwórz pierwszą funkcję obszaru elastycznego i rozpocznij edycję jej szkicu (jest to szkic główny dla całej płytki).
   3. Każda krawędź będzie zawierać kotwicę; są one dodawane przez CoDesigner podczas początkowego tworzenia do celów wewnętrznych i można je usunąć w razie potrzeby, aby zmodyfikować szkic.
   4. Linie dzielące obszary płytki można w razie potrzeby usunąć i utworzyć ponownie.
   5. Zmodyfikuj kształt zgodnie z potrzebami.

Edytuj szkic główny, aby zmienić kształt płytki.

2. To create or redefine a flex region
   Jeśli linia podziału została usunięta i narysowana ponownie, obszar elastyczny będzie trzeba zdefiniować ponownie.
   1. Edytuj funkcję elastyczną w drzewie modelu.
   2. Sprawdź, czy dla obszaru elastycznego używany jest właściwy kontur w szkicu. Jeśli nie, usuń wybrany kontur i wybierz właściwy.
   3. Upewnij się, że funkcja wyciągnięcia reprezentująca obszar elastyczny ma prawidłową grubość oraz prawidłowe przesunięcie od dolnej i/lub górnej powierzchni płytki.
   4. Zagięcia w tym obszarze elastycznym również mogły zostać uszkodzone; poniżej znajdują się wskazówki dotyczące ich naprawy.
3. To add new sketched bends, or change or remove existing ones
   1. Wybierz szkicowane zagięcie i edytuj je, aby zmienić jego położenie, kąt lub promień.
   2. Należy zachować co najmniej jedno zagięcie pochodzące z ECAD — CoDesigner używa zagięcia jako odniesienia, gdy płytka jest odsyłana z MCAD do ECAD.
   3. Jeśli modyfikujesz kształt płytki, na której rozmieszczono komponenty, oprogramowanie MCAD może ponownie przypisać wewnętrzne identyfikatory do powierzchni/wierzchołków, co może spowodować uszkodzenie układów współrzędnych używanych do mocowania komponentów do płytki. Z tego powodu, jeśli zamierzasz wprowadzać istotne zmiany kształtu płytki w MCAD, lepiej zrobić to przed rozmieszczeniem komponentów.
   4. Jeśli komponenty zostały już rozmieszczone: utwórz zagięcia w ECAD możliwie jak najbliżej ich końcowego położenia, a następnie tylko dostosuj zagięcie(a) w MCAD. Alternatywnie, jeśli oprogramowanie MCAD uszkodzi układ współrzędnych, możesz ręcznie przywrócić definicję układów współrzędnych. Możesz też po prostu zignorować zmiany w rozmieszczeniu komponentów podczas pobierania zmienionej płytki z powrotem do ECAD.

4. To create a cutout or a mounting hole
   1. Rozpocznij edycję głównej części płytki.
   2. Aby mieć pewność, że wycięcie przez wyciągnięcie lub otwór zostanie utworzone przed wygięciem płytki, przesuń pasek „widoczności funkcji” dla wycięcia przez wyciągnięcie lub otworu w górę drzewa modelu i umieść go nad pierwszą funkcją zagięcia.
   3. Utwórz wycięcie przez wyciągnięcie lub otwór w części płytki (ze szkicem umieszczonym na jej górnej lub dolnej powierzchni).
   4. Przesuń pasek „widoczności funkcji” z powrotem na dół drzewa.

Wprowadzanie zmian w rozmieszczeniu komponentów w MCAD

1. To define the precise location of a component (podejście uniwersalne)
   1. Przenieś komponent wyżej w drzewie modelu na poziom złożenia płytki (jeśli chcesz pozycjonować ten komponent względem płytki) albo na poziom urządzenia (jeśli chcesz pozycjonować ten komponent względem obudowy).
   2. Zdefiniuj dokładne położenie tego komponentu za pomocą wiązań lub wymiarów. Następnie usuń te wiązania/wymiary.
   3. Przenieś komponent z powrotem do początkowego podzłożenia komponentu (lub do innego podzłożenia, jeśli to konieczne) w drzewie modelu.
2. To make a simple movement/rotation of a component on the same board face within one rigid region
   1. Rozpocznij edycję odpowiedniego podzłożenia komponentu.
   2. Przesuń/obróć komponent, korzystając z odpowiednich możliwości swojego oprogramowania MCAD.

Dodatkowe zalecenia dla inżyniera mechanika

1. To unfold/fold all bends on a board (na przykład w celu sprawdzenia nakładania się elementów)
   1. Kliknij przycisk Fold Unfold na wstążce Altium CoDesigner.

2. To selectively unfold/fold a bend (or bends)

   1. Otwórz (rozwiń) główną część płytki (RF1) lub FlexPart (RF2) w drzewie modelu.

   2. Wybierz funkcję/funkcje Sketched Bend w drzewie modelu, kliknij prawym przyciskiem myszy i Suppress je ().

   3. Unsuppress funkcję/funkcje Bend, aby przywrócić zagięcie/zagięcia i ponownie złożyć płytkę.

   4. Po rozłożeniu/ponownym złożeniu płytki zaleca się Rebuild model (Ctrl+B w SOLIDWORKS). 

3. If you break a model (a przebudowanie, cofnięcie ani ponowienie nie pomagają)
   1. Jeśli ostatnie zmiany nie zostały zapisane, po prostu zamknij zespół PCB bez zapisywania i otwórz go ponownie.
   2. Jeśli zostały zapisane, pobierz zmiany z serwera zarządzanej zawartości i zastosuj tylko te, które są powiązane z uszkodzonymi elementami.
   3. Jeśli pobranie zmian nie pomogło, zamknij zespół PCB i wykonaj świeże pobranie, aby nadpisać oryginalny zespół PCB (pamiętaj, że zmiany właśnie wprowadzone do PCB zostaną utracone).
4. Other recommendations

   1. Nie zmieniaj zestawu istniejących układów współrzędnych ani zestawu wiązań między nimi. (istnieje duże prawdopodobieństwo, że uszkodzisz model)

---

Projekt rigid-flex w PTC Creo

MCAD CoDesigner w PTC Creo obsługuje pobieranie i wypychanie płytki rigid-flex PCB zaprojektowanej zarówno w trybie Standard Rigid-Flex (RF1), jak i Advanced Rigid-Flex (RF2). 

Struktura płytki w PTC Creo (RF1 i RF2)

Gdy płytka rigid-flex jest pobierana do PTC Creo, struktura płytki jest mapowana w następujący sposób:

• Dla całej płytki tworzony jest zespół Creo o nazwie <SavedMcadAssemblyName>.

  • Dla każdego sztywnego obszaru płytki tworzony jest zespół Creo o nazwie <PcbRegionName>_R<SavedMcadAssemblyName><CoD_UID>. Zespół obejmuje:

    • Część Creo reprezentującą sam sztywny obszar płytki oraz

    • Część Creo reprezentującą każdy komponent zamontowany na tym obszarze.

    • Ten zespół jest związany z częścią płytki za pomocą lokalnego układu współrzędnych.

  • Dla każdej elastycznej części płytki tworzona jest część Creo o nazwie <PcbRegionName>_BOARD_F<SavedMcadAssemblyName><CoD_UID>.

    • W tej części tworzona jest część blachowa Creo.

    • Dla każdego zagięcia w elastycznym obszarze tworzony jest element Creo Sketched Bend. Sketched Bends można wyciszyć w Creo, aby spłaszczyć płytkę.

    • Na jednym końcu każdej linii podziału rigid-flex definiowany jest układ współrzędnych. Każdy z tych układów współrzędnych jest używany do wiązania zespołu komponentów każdego sztywnego obszaru (opisanego poniżej).

    • Obrys płytki jest definiowany przez szkic. Ten szkic główny obejmuje wszystkie obszary.

Obsługiwane możliwości Creo

Funkcja	Standard Rigid-Flex (RF1)	Advanced Rigid-Flex (RF2)
Przenoszenie płytek rigid-flex z ECAD do MCAD i z powrotem	Obsługiwane	Obsługiwane
Podgląd zmian ECAD w MCAD	Obsługiwane	Obsługiwane
Tworzenie nowych sztywnych i elastycznych obszarów płytki w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Tworzenie nowych zagięć w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Wprowadzanie zmian w geometrii sztywnych i elastycznych segmentów płytki. Na przykład dostosowanie kształtu płytki do geometrii obudowy produktu, tworzenie wycięć lub otworów montażowych albo zmiana promienia zagięcia.	Obsługiwane	Obsługiwane
Przenoszenie płytek zawierających elastyczne obszary o różnych grubościach	Niedostępne w RF1	Obsługiwane
Przenoszenie szczegółów warstwy miedzi i nadruku na sztywnych obszarach ^	Obsługiwane	Obsługiwane
Wprowadzanie zmian w rozmieszczeniu istniejących komponentów oraz umieszczanie nowych komponentów na płytce.	Obsługiwane	Obsługiwane
Wypychanie zmian rozmieszczenia do ECAD i pobieranie nowych zmian z ECAD	Obsługiwane	Obsługiwane
Tworzenie płytki rigid-flex od podstaw w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Przenoszenie komponentów zamontowanych na elastycznym obszarze z ECAD do MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Umieszczanie komponentów na elastycznym obszarze w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Tworzenie nowych obszarów płytki na płytce wyłącznie elastycznej	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane

Praca z płytką rigid-flex w Creo

Zmiana kształtu płytki w MCAD

1. To change the shape of a board region

   1. Rozpocznij edycję Flex Part.

   2. Zmodyfikuj kształt dowolnego segmentu tej części zgodnie z wymaganiami.

   3. Aby zachować integralność części elastycznej, segmenty nie powinny na siebie nachodzić ani mieć między sobą szczelin.

   4. Zakończ edycję Flex Part.

   5. (Opcjonalnie) Rozpocznij edycję sztywnych części odpowiadających zmienionym segmentom. Wprowadź do nich odpowiednie zmiany.

2. To create a cutout or a mounting hole
   1. Rozpocznij edycję Flex Part.
   2. Suppress wycisz funkcje zagięć, aby rozłożyć część elastyczną.
   3. Utwórz otwór lub wycięcie przez wyciągnięcie na części elastycznej (ze szkicem umieszczonym na jej górnej lub dolnej powierzchni).
   4. Przenieś je w drzewie modelu tak, aby znajdowało się przed zagięciami.
   5. (Opcjonalnie) Rozpocznij edycję sztywnych części odpowiadających zmienionym segmentom. Wprowadź do nich odpowiednie zmiany.
   6. Wróć do części elastycznej i Resume zagięcia. Po rozłożeniu/ponownym złożeniu płytki zaleca się Regenerate model (Ctrl+G w Creo).

Dodatkowe zalecenia dla inżyniera mechanika

1. To unfold/fold all bends on a board (na przykład w celu sprawdzenia nakładania się elementów)
   1. Kliknij przycisk Fold Unfold na wstążce Altium CoDesigner.

2. To unfold/fold a bend (or bends)

   1. Otwórz (rozwiń) główną część płytki (RF1) lub FlexPart (RF2) w drzewie modelu.

   2. Wybierz funkcję/funkcje Sketched Bend w drzewie modelu i Suppress je ().

   3. Resume funkcję/funkcje Bend, aby przywrócić zagięcie/zagięcia i ponownie złożyć płytkę.

   4. Po rozłożeniu/ponownym złożeniu płytki zaleca się Regenerate model (Ctrl+G w Creo).

3. If you break a model (a przebudowanie, cofnięcie ani ponowienie nie pomagają)

   1. Jeśli ostatnie zmiany nie zostały zapisane, po prostu zamknij zespół PCB bez zapisywania i otwórz go ponownie.

   2. Jeśli zostały zapisane, pobierz zmiany z serwera zarządzanej zawartości i zastosuj tylko te, które są powiązane z uszkodzonymi elementami.

---

Projekt rigid-flex w Siemens NX (obecnie w wersji beta)

MCAD CoDesigner w Siemens NX obsługuje pobieranie i wypychanie płytki rigid-flex PCB zaprojektowanej w trybie Advanced Rigid-Flex (RF2). Należy pamiętać, że ta obsługa jest obecnie w wersji beta.

Struktura płytki w Siemens NX (RF2)

Gdy płytka rigid-flex jest pobierana do Siemens NX, struktura płytki jest mapowana w następujący sposób:

• Dla całej płytki tworzony jest zespół NX o nazwie <SavedMcadAssemblyName>.

  • Dla każdego sztywnego obszaru płytki tworzony jest zespół NX o nazwie RigidAssembly_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>. Zespół obejmuje:

    • Część NX reprezentującą sam sztywny obszar płytki, o nazwie RigidPart_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>

    • Część NX reprezentująca każdy komponent zamontowany w tym obszarze.

    • To złożenie jest powiązane z częścią płytki za pomocą lokalnego układu współrzędnych.

  • Dla każdej elastycznej części płytki tworzona jest część NX o nazwie FlexPart_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>. W tej części:

    • Tworzona jest część NX Sheetmetal.

    • Dla każdego zagięcia w obszarze elastycznym tworzony jest NX Sketched Bend. Sketched Bends można wyłączyć w NX, aby rozłożyć płytkę na płasko.

    • Układ współrzędnych jest definiowany na (lub w pobliżu) jednym końcu każdej linii podziału rigid-flex. Każdy z tych układów współrzędnych jest używany do powiązania złożenia komponentów każdego sztywnego obszaru (opisanego poniżej).

    • Obrys płytki jest definiowany przez szkic. Ten szkic główny obejmuje wszystkie obszary.

Obsługa możliwości NX

Funkcja	Zaawansowany Rigid-Flex (RF2) 1
Przenoszenie płytek rigid-flex z ECAD do MCAD i z powrotem	Obsługiwane
Podgląd zmian ECAD w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane
Tworzenie nowych sztywnych i elastycznych obszarów płytki w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane
Tworzenie nowych zagięć w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane
Wprowadzanie zmian w geometrii sztywnych i elastycznych segmentów płytki. Na przykład dostosowanie kształtu płytki do geometrii obudowy produktu, tworzenie wycięć lub otworów montażowych albo zmiana promienia zagięcia.	Obsługiwane
Przenoszenie płytek zawierających obszary elastyczne o różnych grubościach	Obsługiwane
Przenoszenie szczegółów miedzi i nadruku na obszarach sztywnych 2	Obsługiwane
Wprowadzanie zmian w rozmieszczeniu istniejących komponentów oraz umieszczanie nowych komponentów na płytce.	Obsługiwane
Wypychanie zmian rozmieszczenia do ECAD i pobieranie nowych zmian z ECAD	Obsługiwane
Tworzenie płytki rigid-flex od podstaw w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane
Przenoszenie komponentów zamontowanych w obszarze elastycznym z ECAD do MCAD	Jeszcze nieobsługiwane
Umieszczanie komponentów w obszarze elastycznym w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane
Tworzenie nowych obszarów płytki na płytce wyłącznie elastycznej	Jeszcze nieobsługiwane

Praca z płytką Rigid-Flex w NX

Zmiana kształtu płytki w MCAD

1. To change the shape of a board region

   1. Ustaw FlexPart jako Work Part w Assembly Navigator i przełącz na Part Navigator.

   2. Edytuj szkic „BoardOutline”.

   3. Zmodyfikuj kształt dowolnego segmentu tej części zgodnie z wymaganiami. Aby zachować integralność FlexPart, segmenty nie powinny na siebie nachodzić i nie powinno być między nimi przerw.

   4. Kliknij przycisk Finish, aby zakończyć edycję FlexPart.

   5. (Opcjonalnie) Rozpocznij edycję sztywnych części odpowiadających segmentom, które zostały zmienione. Wprowadź do nich odpowiednie zmiany.

2. To create a cutout or a mounting hole

   1. Ustaw FlexPart jako Work Part w Assembly Navigator i przełącz na Part Navigator.

   2. SuppressWyłącz funkcje zagięć, aby rozwinąć FlexPart.

   3. Utwórz Hole lub Extruded Cut na FlexPart (ze szkicem umieszczonym na jego górnej lub dolnej powierzchni).

   4. Przenieś go w drzewie modelu tak, aby znajdował się przed zagięciami.

   5. (Opcjonalnie) Rozpocznij edycję sztywnych części odpowiadających segmentom, które zostały zmienione. Wprowadź do nich odpowiednie zmiany.

   6. UnsuppressWłącz zagięcia w FlexPart. 

Dodatkowe zalecenia dla inżyniera mechanika

1. To unfold/fold all bends on a board (na przykład w celu sprawdzenia nakładania się)

   1. Kliknij przycisk Fold Unfold na wstążce Altium CoDesigner.

2. To unfold/fold a specific bend (or bends)

   1. Ustaw FlexPart jako Work Part w Assembly Navigator i przełącz na Part Navigator.

   2. Wybierz funkcję(e) SB Bend w drzewie modelu i kliknij prawym przyciskiem myszy, aby je Suppress ().

   3. UnsuppressWłącz funkcję(e) Bend, aby przywrócić zagięcie(a) i ponownie złożyć płytkę.

3. If you break a model (a przebudowanie ani cofnięcie nie pomaga)

   1. Jeśli ostatnie zmiany nie zostały zapisane, po prostu zamknij złożenie PCB bez zapisywania i otwórz je ponownie.

   2. Jeśli zostały zapisane, pobierz zmiany z zarządzanego serwera zawartości i zastosuj tylko te, które są związane z uszkodzonymi elementami.

   3. Jeśli ani a., ani b. nie działa, ponownie pobierz PCB do MCAD i zapisz je jako nowe złożenie. Użyj starszej wersji złożenia jako odniesienia do porównania projektów i ponownie zastosuj wszelkie wprowadzone zmiany MCAD.