Что нового в Altium NEXUS

Расширенное управление структурой платы

Определение структуры многослойной быстродействующей платы является сложной задачей. Для достижения импедансов, соответствующих техническим требованиям, необходимо определить порядок слоев, их материалы и толщины, конфигурацию переходных отверстий.

С учетом этого, менеджер структуры слоев Layer Stack Manager был полностью переработан для поддержки всех аспектов настройки структуры платы:

• Определение стека – настройка слоев вручную, через определяемые пользователем свойства, либо выбором материала непосредственно из расширяемой библиотеки материалов.
• Настройка импедансов – определение требований к импедансу одиночных цепей и дифференциальных пар для каждого слоя, определение и использование профилей импеданса, использование прямого и обратного расчетов для исследования сценариев «что, если» при изменении параметров.
• Настройка типов переходных отверстий – визуальное определение типов переходов, которые допускается использовать в проекте, с последующей ссылкой на эти типы в проекте по их имени.
• Настройка требований к обратному высверливанию – визуальное определение требуемых конфигураций обратного высверливания, которые автоматически приводятся в соответствие с применяемым правилом Stub Length.
• Возможности редактирования – настройка видимости и расположения столбцов, проверка на соответствие библиотеке материалов и симметрии стека, исследование сценариев «что, если» с помощью операций отмены и повтора, исследование полной структуры с помощью встроенного визуализатора.

Улучшенные инструменты интерактивной трассировки

• Перемещение компонентов с элементами трассировки – при перемещении компонентов и его фэнаутов, соединенные трассы будут автоматически перестроены по завершении перемещения.
• Сглаживание расталкиваемых трасс – расталкиваемые трассы автоматически сглаживаются, во избежание создания острых углов.
• Режим следования в процессе интерактивной трассировки – наведите курсор на существующий контур, и интерактивная трасса будет следовать его форме. Работает для одиночных цепей и дифференциальных пар.
• Прочие улучшения интерактивной трассировки:
  • Сглаживание выбранных трасс – лучшее сглаживание множества трасс, в том числе дифференциальных пар.
  • Сцепление дифференциальных пар – для уменьшения длины несцепленных участков.
  • Сглаживание соединений – для предотвращения создания Z-образных изломов.
  • Включение/отключение динамического удаления петель.
  • Отображение диаграммы переходного отверстия при изменении слоя в процессе интерактивной трассировки (панель Properties).

Поддержка микропереходов

В связи с использованием компонентов Flip-Chip и однокристальных корпусов, применение микропереходов становится все более популярным в проектах с высокой плотностью монтажа.

Благодаря своим исключительно малым размерам, микропереходы позволяют повысить плотность монтажа и сократить количество потенциальных проблем целостности сигналов.

Определение микропереходов осуществляется в обновленном менеджере структуры слоев. Как и обычные переходные отверстия, микропереходы автоматически используются в ходе интерактивной трассировки, на основе изменения слоя и применяемых правил проектирования.

При изменении слоя, информация о текущем микропереходе (или стеке микропереходов) отображается в строке состояния. Нажмите клавишу 6 для переключения между доступными микропереходами/переходными отверстиями. Стеки микропереходов размещаются, если происходит изменение через несколько слоев.

Определение термобарьеров для контактных площадок и переходных отверстий на уровне объекта

Проектирование на основе правил идеально подходит для определения требований ко всей конструкции. Тем не менее, использование правил может быть избыточным при необходимости задания локальных требований, например при настройке термобарьеров для определенных контактных площадок и переходных отверстий для их соединения с полигонами.

В этой версии введено определение термобарьеров на уровне контактных площадок и переходных отверстий. Используйте настройки Thermal Relief в панели свойств Properties для редактирования термобарьеров одной или множества контактных площадок/переходных отверстий, в одно действие.

Структурное проектирование – Печатная электроника

Перспективным направлением развития проектирования и разработки электронных изделий является возможность печати электрических цепей непосредственно на подложку, подобно литью пластика, при которой эти цепи становятся частью изделия.

С новой версии поддерживается проектирование изделий печатной электроники, в том числе возможность определения стека проводящих и непроводящих слоев, интерактивное или автоматическое определение диэлектрических областей.

Улучшения редактора Draftsman

Помимо улучшений производительности и интерфейса пользователя, редактор Draftsman предлагает ряд новых возможностей для добавления дополнительной информации в конструкторскую документацию.

• Реалистичный вид платы – размещение реалистичного 3D-вида узла в документе.
• Слои платы на видах Board Fabrication View и Board Assembly View – добавление рисунка механических и/или сигнальных слоев на видах для сборки и изготовления.
• Вид регионов платы – размещение вида, на котором обозначены регионы различных стеков слоев платы, как они отображаются в режиме Board Planning Mode редактора плат.
• Метка центра – добавление настраиваемого обозначения центра для окружностей и дуг.
• Формат по образцу – применение формата существующего текстового объекта ко множеству других текстовых объектов.
• Таблица структуры линии передачи – включение расчетов импеданса трасс и информации о структуре слоев платы в настраиваемую таблицу Draftsman.
• Перемещение целевой точки выноски или размера – привязка начальной точки/узла линейного размера или выноски к новому положению с помощью перетаскивания.
• Символы паяных и клееных соединений – добавление символов паяных и клееных соединений, соответствующих ГОСТ.
• Специальные строки в ячейках таблиц – специальные/умные строки, включенные в ячейки таблицы, будут преобразованы в значения параметров.

Панель Components

Новая панель Components разработана в качестве эффективной замены существующей панели Libraries. Панель предоставляет прямой доступ ко всем доступным компонентам, в том числе к управляемым компонентам, находящимся на подключенном сервере управляемых данных. Панель содержит все данные, относящиеся к выбранному компоненту, в том числе модели, параметры, даташиты и, для управляемых компонентов, варианты выбора компонентов и данные об использовании.

Для управляемых компонентов панель Components также содержит новую возможность многофункционального поиска, доступную в панели Manufacturer Parts Search. Возможности поиска панели основаны на контекстно-зависимых динамических фильтрах, которые позволяют быстро найти нужный компонент в доступных ресурсах вашей организации.

Новая панель Part Search

Начиная с этой версии, процесс поиска и выбора нужных компонентов для проекта платы теперь осуществляется в единой многофункциональной панели Manufacturer Part Search. Эта новая панель заменяет панель Part Search и объединяет данные модуля Altium Parts Provider и Altium Content Vault для поиска наиболее подходящих компонентов с помощью нового параметрического модуля.

Панель Manufacturer Part Search предлагает обширный набор данных для приведенных в списке компонентов, которые включают в себя параметры от производителей, связанные модели, даташиты, сводку по цене/доступности и ссылки на поставщиков. Для упрощения поиска новых компонентов панель содержит адаптивный набор фильтров (в том числе фильтры, учитывающие единицы измерения параметров) и вывод списка, отсортированного по таким параметрам, как уровень запасов, доступность моделей и цена.

Ориентированный на производство ActiveBOM

В этой версии Altium NEXUS редактор ActiveBOM завершил переход с ориентированных на поставщиков функций выбора компонентов на функции, ориентированные на производителей. Использование номера изготовителя компонента (Manufacturer Part Number – MPN) в качестве базового параметра обеспечивает полный доступ в режиме реального времени к информации о цепочке поставок, предоставляемой облачным сервисом Altium Parts Provider, в том числе к уровню запасов, цене и статусу жизненного цикла.

Находите компоненты с помощью новой панели Manufacturer Parts Search либо создавайте и редактируйте ссылки на производителей в новом диалоговом окне Add Part Choice. Интерфейс этих средств схож и включает в себя навигацию по категориям, фильтр по параметрам и мощный параметрический поиск.

Эта версия ActiveBOM также поддерживает:

• Изменение компонента в перечне BOM и передача этого изменения в проект через механизм ECO.
• Ранжирование вариантов выбора компонентов, которое затем будет использоваться для решений в BomDoc.
• Осуществление проверки перечня BOM из файла OutputJob.
• Тесная интеграция с новым менеджером отчетов BOM Report Manager.

Новый менеджер отчетов BOM Report Manager

Новый менеджер отчетов BOM Report Manager упрощает процесс создания перечней BOM, что делает его более простым и функциональным. Новый менеджер отчетов тесно интегрирован с ActiveBOM, имеет схожие элементы управления и интерфейс.

Менеджер отчетов:

• Поддерживает конфигурации BOM (BOM Sets), заданные в документе BomDoc. Используйте эту возможность для быстрого переключения между различными вариантами состава изделия.
• Создает выходные файлы в формате Excel без необходимости в установленном приложении Microsoft Excel^®.

Более быстрое и точное конструирование устройств из нескольких электронных модулей

В этой версии добавлены возможности редактирования сборки многомодульного устройства, подобные таковым в механических САПР (MCAD), которые стали доступны благодаря новому мощному графическому 3D-ядру.

Поддерживаются следующие функции:

• Возможность создавать сопряжения между объектами:
  • Сопряжение на основе двух выбранных расположений на поверхностях
  • Фиксация сопряжений
  • Работа со сопряжением как с единым объектом
  • Разделение сопряжений на определенное расстояние в направлениях X, Y или Z
• Улучшенное быстрое и точное сечение
• Значительно более быстрая проверка на пересечения
• Экспорт в STEP и Parasolid

Эти новые возможности редактора стали доступны благодаря новому 3D-модулю. Это требует обновления формата файла Multi-board, поэтому в существующие сборки Multi-board необходимо повторно импортировать дочерние проекты плат (Design » Import Changes).

Прочие нововведения и улучшения

• Неограниченное количество механических слоев – добавляйте любое количество механических слоев, определяйте номер слоя (Layer Number) и задавайте тип слоя (Layer Type).

• Новое меню Sign In – вход в учетную запись Altium и подключение к доступному серверу управляемых данных Altium из единого расположения.

• Новое диалоговое окно открытия проекта Open Project – поиск, обзор и открытие управляемых и неуправляемых проектов с помощью единого диалогового окна.

• Улучшенное управление типами компонентов – управление перечнем типов доступных серверных компонентов теперь осуществляется через настройки системы.

• Возможность экспорта конструкции платы в файл ANSYS EDB для использования в ANSYS Electronics Desktop, доступная с помощью нового дополнительного программного модуля ANSYS EDB Exporter.

• ... И многое другое