多层上的多边形铺铜区域和顶层上的焊盘之间的间距约束

我的PCB布局上出现一条错误消息：“Clearance Constrain between polyregion on multilayer and pad on top layer”。所有焊盘以及通孔元器件均出现该错误。当我点击 “jump to” 跳转到违规位置时，会跳转到电路板拐角，并且只显示存在一个间距违规。