多层上的多边形铺铜区域和顶层上的焊盘之间的间距约束

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我的PCB布局上出现一条错误消息:“Clearance Constrain between polyregion on multilayer and pad on top layer”。所有焊盘以及通孔元器件均出现该错误。当我点击 “jump to” 跳转到违规位置时,会跳转到电路板拐角,并且只显示存在一个间距违规。

解决方案

当您没有为电路板分配任何叠层时,通常会发生该错误。您可以进入电路板规划模式(通过按数字键“1”实现),右键单击电路板区域并从上下文菜单中选择Properties,以打开Board Region对话框。通过该对话框,您将可以为电路板区域分配叠层。

Board.png

如需了解详情,请阅读以下文档:
https://www.altium.com/documentation/altium-designer/pcb-dlg-frmchangeboardregionuiboard-region-ad

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