单层板

解决方案

Altium层堆栈管理器目前不允许删除顶层或底层，是由于钻孔对至少需要两层的限制。在AD21的早期版本中，可以删除底层，但我们不支持您使用此功能，因为其在Altium Designer的其他功能中引起了一些不必要的问题。为了避免产生上述问题，在AD21.3中，删除底层的功能被再次禁用。
 
为了在当前版本Altium Designer中创建单面/单层PCB，您需要确保铜皮全部位于PCB的所需侧（所有铜皮均位于顶层...或底层）。然后，与制造厂联系，以了解他们更喜欢如何接收单层PCB上的信息。您通常仅需绘制他们想要的层，即可保障其能够生产此PCB，而无需为他们提供全套Gerber文件。由于您需要钻孔信息，因此请确保通焊盘仍为通焊盘。
在Altium Designer中准备制造数据|Altium Designer 23用户手册|文档

在两层堆栈中，将第二层的厚度设置为0毫米。向制造商提供一条注释，告知其不要创建此0毫米层。层堆栈中始终至少包含一个顶层和一个底层，但可以按照上述建议进行设置，并根据制造商的要求提供详细制造说明。
 
在层堆栈管理器中，删除‘堆栈对称’选项。例如，您可以在Tools ► Material Library项下，创建新箔片材料并将其命名为‘Aluminum'。然后，您可以选择底层并将材质更改为自定义材质类型。
在Design ► Rules ► Routing ► Routing Layers项下，禁用PCB的底层布线。

对于仅柔性单层堆栈，还可以将堆栈设置为Advanced Rigid-Flex模式，并引入拟分配给唯一电路板区域的子堆栈：
https://www.altium.com/documentation/altium-designer/designing-rigid-flex-pcb#!designing-a-flex-only-pcb-advanced-mode

还可以使用两个信号层之间未设置任何绝缘层的Printed Electronics功能，并将两层合二为一。如需了解更多信息，请参阅以下文档：
https://www.altium.com/documentation/altium-designer/designing-for-printed-electronics
 
您可以在此功能请求中，尝试一些用户提供的以下建议（请点赞以保持其热度）：
https://bugcrunch.live.altium.com/#/idea/10797
 
您还可以使用Draftsman生成层堆栈，然后编辑Draftsman中的堆栈并将层删除。您可以使用Place ► Layer stack legend创建Draftsman制造图，然后在Properties面板‘Layer Info'部分中，取消选中第2层的可见选项。
 
如需了解如何使用Draftsman的信息，请参阅以下文档：
https://www.altium.com/documentation/altium-designer/streamlining-board-design-documentation-with-draftsman