为何我无法进行多边形铺铜?

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本文将回顾导致无法进行多边形铺铜的一些原因。

解决方案

 

无法进行多边形铺铜的原因包括:
 
1.PCB内存在重复层堆栈。(可能会选定错误层堆栈。)

 

进入Design ► Layer Stack Manager,然后从下拉列表中选定已启用所有层的重复层堆栈并将其重命名,以确保您可以轻松识别所需堆栈。保存堆栈。
 
此时,返回PCB并进入电路板规划模式(在Board Planning Mode下查看►或者按下键盘上的2),双击绿色电路板区域并从下拉列表中选定刚刚重命名的堆栈,然后返回2D Layout模式并重新进行多边形铺铜(Tools ► Polygon Pours ► Repour All)。
 
请注意,如果不需要其他重复层堆栈,则可以将其删除。
 
如需了解更多信息,请参阅以下参考资料:
https://www.altium.com/documentation/altium-designer/defining-the-layer-stack-ad#!the-layer-stack-manager
 
https://www.altium.com/documentation/altium-designer/defining-board-regions-and-bending-lines-ad#!assigning-a-layer-stack-and-editing-the-board-region-name

 
2.文本被隐藏

 

 

使用Panel ► View configuration ► View Options ► Object Visibility ► Enable the "Text",以查看Electrical层上是否有任何Hidden Text并将其删除。

 
3.间距规则设置不恰当。

4.多次铺铜顺序设置不正确

在Altium Designer中将多边形铺铜放置在PCB的信号层上|Altium Designer 23用户手册|文档

5.Net Options设置不正确

https://www.altium.com/documentation/altium-designer/pcb-signal-layer-polygons#!polygon_pour:~:text=on%20the%20board.-,Net%20Options,-The%20Pour%20Over

 

 

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