CircuitMaker에서 PCB 보고서 생성하기

이 Reports 영역에는 디자인 규칙 검사(DRC)를 수행하고, 넷 상태 보고서를 생성하며, 현재 PCB 보드에 대한 정보를 확인하는 명령이 포함되어 있습니다. 해당 명령은 PCB 편집기의 Outputs | Reports 영역에 있습니다.

Design Rule Check

Design Rule Check 명령은 Design Rule Checker 대화상자를 엽니다. 이 대화상자에 대한 자세한 내용은 Run DRC page를 참조하십시오.

Netlist Status

Netlist Status명령은 Net Status Report을(를) 엽니다. 이 보고서는 라우팅된 보드의 넷리스트에 대한 상세 정보를 제공하며, 모든 넷을 나열하고 각 넷에 대해 라우팅에 사용된 레이어와 총 물리적 라우팅 트랙 길이를 표시합니다.

보고서는 HTML 형식(Net Status - <PCBDocumentName>.html)으로 생성됩니다.

Board Information

PCB Information Dialog

Board Information 명령은 PCB Information 대화상자를 엽니다. 이 대화상자는 보드 치수와 프리미티브 개수, 사용된 컴포넌트 수, 로드된 넷 수를 포함하여 활성 보드와 관련된 핵심 정보의 요약을 제공합니다. 또한 상세 보고서를 구성하고 생성할 수도 있습니다.

• Report - 이 버튼은 활성 탭과 관계없이 사용할 수 있습니다. 클릭하면 보드에 대한 상세 보고서를 생성합니다. 보고서에 포함할 정확한 내용을 구성할 수 있는 Board Report 대화상자(아래 설명)가 열립니다. 보고서 자체는 HTML 형식(Board Information - <PCBDocumentName>.html)으로 생성됩니다.

General Tab

Options/Controls

• Primitives - 보드에서의 프리미티브 사용 요약을 표시합니다.
• Board Dimensions - 보드에 사용된 측정 단위에 따라 보드의 치수를 반영하며, 이 단위는 메인 메뉴의 Home | Grids and Units영역에 있는 Metric  및 Imperial 버튼으로 결정됩니다. 치수 아래의 Min 항목은 보드 형상의 좌하단 모서리 좌표를 반영합니다.
• Other - 추가 요약 정보를 표시합니다.

Components Tab

이 탭은 컴포넌트 사용에 대한 정보를 표시합니다.

Nets Tab

이 탭은 넷 사용에 대한 정보를 표시합니다.

• Pwr/Gnd - 클릭하면 Internal Plane Information 대화상자가 열리며, 보드 설계에 사용된 내부 플레인 레이어(해당 레이어에 연결되는 넷과 그 넷에 연관된 컴포넌트의 핀(패드) 포함)에 대한 정보를 제공합니다.

Board Report Dialog

이 대화상자는 보드에 대한 상세 보고서를 생성할 때 포함할 내용을 지정하는 컨트롤을 제공합니다.

Options/Controls

• Items to include - 이 영역에는 보고서에 포함할 수 있는 모든 항목이 나열됩니다. 보드의 특정 속성에 대한 정보를 포함하려면 해당 체크박스가 선택되어 있는지 확인하십시오. 포함을 지원하는 항목은 다음과 같습니다.
  • Board Specifications - 보드 크기 및 보드에 있는 컴포넌트 수에 대한 일반 정보.
  • Layer Information - 보드에서 사용 중인 각 레이어에 존재하는 프리미티브(호, 패드, 비아, 트랙, 텍스트, 필, 영역, 컴포넌트 바디) 수와, 각 프리미티브 유형별 총 사용량.
  • Layer Pair - 정의된 드릴 레이어 페어와, 해당 페어 사이에서 시작/종료되는 비아 수의 세부 내역.
  • Non-Plated Hole Size - 이 유형에서 각 홀 크기별 패드 및 비아 수.
  • Plated Hole Size - 이 유형에서 각 홀 크기별 패드 및 비아 수.
  • Non-Plated Slot Size - 이 유형에서 각 슬롯 크기별 패드 수.
  • Plated Slot Size - 이 유형에서 각 슬롯 크기별 패드 수.
  • Non-Plated Square Holes Size - 이 유형에서 각 홀 크기별 패드 수.
  • Plated Square Holes Size - 이 유형에서 각 홀 크기별 패드 수.
  • Top Layer Annular Ring Size - 탑 레이어에서 각 환형 링(annular ring) 크기별 객체(패드 및 비아) 수.
  • Mid Layer Annular Ring Size - 미드 레이어에서 각 환형 링 크기별 객체(패드 및 비아) 수.
  • Bottom Layer Annular Ring Size - 바텀 레이어에서 각 환형 링 크기별 객체(패드 및 비아) 수.
  • Pad Solder Mask - 지정되었으며 고유한 솔더 마스크 확장 값별 패드 수.
  • Pad Paste Mask - 지정되었으며 고유한 페이스트 마스크 확장 값별 패드 수.
  • Pad Pwr/Gnd Expansion - 정의된 파워 플레인 클리어런스 규칙에 지정된 고유한 Clearance 값과 연관된 패드 수.
  • Pad Relief Conductor Width - 정의된 파워 플레인 연결 스타일 규칙에 지정된 고유한 Conductor Width값과 연관된 패드 수(해당 규칙의 Connect Style이 Relief Connect(으)로 설정된 경우).
  • Pad Relief Air Gap - 정의된 파워 플레인 연결 스타일 규칙에 지정된 고유한 Air-Gap값과 연관된 패드 수(해당 규칙의 Connect Style이 Relief Connect(으)로 설정된 경우).
  • Pad Relief Entries - 정의된 파워 플레인 연결 스타일 규칙에 지정된 고유한 Conductors 값과 연관된 패드 수(해당 규칙의 Connect Style이 Relief Connect(으)로 설정된 경우).
  • Via Solder Mask - 지정되었으며 고유한 솔더 마스크 확장 값별 비아 수.
  • Via Pwr/Gnd Expansion - 정의된 파워 플레인 클리어런스 규칙에 지정된 고유한 Clearance 값과 연관된 패드 수.
  • Track Width - 설계에서 사용된 각 고유 트랙 폭별 객체 수.
  • Arc Line Width - 설계에서 사용된 각 고유 호(arc) 선 폭별 객체 수.
  • Arc Radius - 설계에서 사용된 각 고유 호 반경별 객체 수.
  • Arc Degrees - 설계에서 사용된 각 고유 호 각도별 객체 수.
  • Text Height - 설계에서 사용된 각 고유 텍스트 높이별 객체 수.
  • Text Width - 설계에서 사용된 각 고유 텍스트 폭별 객체 수.
  • Net Track Width - 설계에서 사용된 각 폭별 넷 트랙 수.
  • Net Via Size - 설계에서 사용된 각 크기별 넷 비아 수.
  • Routing Information - 라우팅 완료 정보(백분율)와 함께, 총 연결 수, 라우팅된 수, 남아 있는 수의 세부 내역.
• Report - 보고서에 포함할 필수 항목을 모두 활성화한 상태에서 이 버튼을 클릭하면 보고서가 생성됩니다. 보고서는 HTML 형식(Board Information - <PCBDocumentName>.html)으로 생성됩니다.