KB: 균일한 도금 분포를 달성하기 위해 구리 도둑 패턴을 증착하세요
Created: November 11, 2024 | Updated: July 18, 2025
Altium Designer
구리 도둑질은 제작자가 균일한 도금 분포를 달성하기 위해 가장 바깥쪽 층에서 필요하거나 원하는 경우가 있습니다. 불행히도 현재 구리 도둑질을 한 번에 달성하기 위한 직접적인 명령/기능은 없지만, 도둑질 패턴을 실현하기 위해 Via Stitching 기능을 활용하는 우회 방법이 확인되었습니다.
Solution Details
Unfortunately, there is no straightforward command/feature in one go to achieve copper thieving currently. There is a workaround identified to leverage Via Stitching feature to realize a thieving pattern.
1 Copy the poured polygon, which you want to thieve, to somewhere outside the board
2 Place another copper fill over, so you have something to stitch against
3 Apply via stitching to populate an array of vias within the polygon shape
4 Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads to covert the via array to free pads.
For a visual aid, please refer videos here:
https://www.youtube.com/watch?v=Ca2rFu2zW_k
https://www.youtube.com/watch?v=6RsW8ehU_lI