Praca z obiektem przelotki (via) na PCB w CircuitMaker

Przelotka, która przechodzi i łączy warstwę górną (czerwona) z warstwą dolną (niebieska),
a także łączy się z jedną wewnętrzną płaszczyzną zasilania (zielona).

Przelotka (via) jest podstawowym obiektem projektowym. Służy do utworzenia pionowego połączenia elektrycznego pomiędzy dwiema lub większą liczbą warstw elektrycznych PCB. Przelotki są obiektami trójwymiarowymi – mają korpus w kształcie tulei w osi Z oraz płaski pierścień na każdej (poziomej) warstwie miedzi. Korpus przelotki powstaje, gdy płytka jest wiercona i metalizowana na wylot podczas produkcji. W płaszczyznach X i Y przelotki są okrągłe, jak okrągłe pady. Kluczowa różnica między przelotką a padem polega na tym, że oprócz możliwości przechodzenia przez wszystkie warstwy płytki (od góry do dołu), przelotka może również łączyć warstwę zewnętrzną z warstwą wewnętrzną albo dwie warstwy wewnętrzne.

AI-LocalizedTłumaczenie SI
Jeśli znajdziesz błąd, zaznacz tekst/obraz i naciśnij Ctrl + Enter aby wysłać nam wiadomość.