Synchronizacja płytki rigid-flex

Być może najbardziej wymagającym typem projektu płytki drukowanej, który trzeba doprowadzić do produkcji, jest konstrukcja rigid-flex. Projektowanie obwodu flex lub rigid-flex jest w dużej mierze procesem elektromechanicznym. Projektowanie każdej PCB jest procesem trójwymiarowym, ale w przypadku konstrukcji flex lub rigid-flex wymagania trójwymiarowe są znacznie ważniejsze. Dlaczego? Ponieważ płytka rigid-flex może być mocowana do wielu powierzchni wewnątrz obudowy produktu podczas procesu montażu, co wymaga starannego zaprojektowania sposobu, w jaki obsadzona płytka ma się wyginać podczas montażu, aby pasowała do obudowy.

Do tej pory to ścisłe wyzwanie projektowania elektromechanicznego rozwiązywano poprzez wykonanie mechanicznej makiety, znanej również jako papierowy wykrój. Proces ten musi być możliwie dokładny i realistyczny, z uwzględnieniem wszystkich możliwych elementów mechanicznych i sprzętowych, tak aby można było dokładnie przeanalizować zarówno proces montażu, jak i gotowy zespół.

Altium CoDesign pomaga rozwiązać to wyzwanie, umożliwiając przenoszenie projektu rigid-flex między obszarami ECAD i MCAD. Realizuje to poprzez implementację każdego elastycznego regionu płytki jako funkcji blachowej MCAD.

Projektowanie Rigid-Flex w ECAD

W edytorze PCB firmy Altium płytka rigid-flex jest projektowana w płaszczyźnie X-Y jako zbiór oddzielnych sztywnych i elastycznych regionów płytki. Płaszczyzna Z jest definiowana przez skonfigurowanie zestawu warstw miedzi, izolacji i wykończenia powierzchni, które mają zostać utworzone podczas procesu produkcji płytki.

W przypadku projektu rigid-flex zestaw warstw produkcyjnych może być różny dla każdego regionu płytki. Na przykład jeden sztywny region może mieć cztery warstwy miedzi, region elastyczny wychodzący z tego sztywnego regionu może mieć jedną warstwę miedzi i jedną warstwę poliamidu, a region elastyczny może łączyć się z innym sztywnym regionem złożonym z sześciu warstw miedzi. Podczas projektowania PCB w ECAD dla każdego z tych regionów definiuje się i przypisuje osobny layer stack.

Płytka z dwoma sztywnymi regionami połączonymi regionem elastycznym w edytorze PCB ECAD oraz w MCAD.

W oprogramowaniu projektowym Altium płytka rigid-flex jest projektowana na płasko. Gięcia zdefiniowane w regionach elastycznych można zastosować, gdy płytka jest wyświetlana w 3D Layout Mode edytora PCB, przesuwając suwak Fold State w trybie Layer Stack Regions panelu PCB. Gięcia są stosowane w kolejności Sequence skonfigurowanej w panelu. Alternatywnie użyj skrótu klawiaturowego 5 w edytorze PCB ECAD, aby składać i rozkładać płytkę.

Płytka jest wysyłana do MCAD w stanie złożonym, a następnie gięcia można wyłączyć w MCAD, aby wyświetlać płytkę i pracować na niej. Aby złożyć lub rozłożyć płytkę w MCAD, kliknij przycisk Fold Unfold na wstążce Altium CoDesigner () lub wyłącz gięcia w drzewie modelu MCAD.

► Dowiedz się więcej o definiowaniu stosu warstw

► Dowiedz się więcej o definiowaniu regionów płytki i linii gięcia

► Dowiedz się więcej o projektowaniu Rigid-Flex

Wymagania dotyczące definicji płytki ECAD

Gdy płytka jest wysyłana z ECAD, CoDesigner sprawdza potencjalne problemy z obrysem płytki oraz lokalizacją i rozmiarem obszarów gięcia. Podczas pobierania do MCAD CoDesigner sprawdza również promień każdego gięcia i odrzuca każde gięcie, którego nie da się odwzorować jako gięcia blachowego MCAD.

Kształt płytki

Podczas wysyłania z ECAD testowany jest kontur (obrys) płytki. Jeśli zostaną wykryte mikrosegmenty lub kontury samoprzecinające się, muszą zostać usunięte. W CoDesigner 2.4 wprowadzono automatyczną funkcję wykrywania i usuwania mikrosegmentów w obrysie płytki.

CoDesigner sprawdza obrys płytki pod kątem problemów, których MCAD nie obsługuje, i automatycznie je rozwiązuje.

Jeśli zdecydujesz się nie usuwać mikrosegmentów automatycznie albo jeśli w obrysie występują kontury samoprzecinające się, lub mikrosegmenty albo kontury samoprzecinające się w wycięciu płytki, problemy te należy rozwiązać ręcznie. Dowiedz się więcej o rozwiązywaniu problemów z konturem płytki

Linie gięcia

W ECAD technicznie nie ma ograniczeń właściwości, które można zastosować do gięcia w elastycznej PCB. W MCAD do reprezentowania elastycznych segmentów płytki wykorzystuje się możliwości modelowania blach. Aby zapewnić możliwość odwzorowania gięć w MCAD, muszą być spełnione następujące wymagania:

• Obszar gięcia nie powinien nakładać się na inny obszar gięcia ani na sztywny region, ani ich dotykać. Promień gięcia nie może wykraczać poza sąsiednią linię podziału, co wymaga zachowania co najmniej 0,5 mil (0,0127 mm) odstępu między krawędzią obszaru gięcia a sztywnym regionem. Jest to sprawdzane podczas wysyłania w ECAD; wszelkie wykryte problemy muszą zostać rozwiązane, aby wysyłanie zakończyło się powodzeniem.

W tym projekcie obszar gięcia znajduje się zbyt blisko linii podziału (mniej niż 0,5 mil).

• Zdefiniowano odpowiednie promienie gięcia. CoDesigner sprawdza: zbyt mały promień gięcia, zbyt duży kąt gięcia lub zbyt krótkie segmenty gięcia. Jest to sprawdzane podczas pobierania do MCAD, z uwzględnieniem grubości „metalu” oraz wymagań dotyczących reliefu gięcia.

Dwa gięcia mają zbyt mały promień, aby można je było uformować jako blachę, więc nie mogą zostać utworzone.

Zaawansowane projektowanie Rigid-Flex

Przełącz na tryb Advanced Rigid-Flex w edytorze PCB ECAD, jeśli Twój projekt wymaga którejkolwiek z poniższych funkcji rigid-flex ECAD-MCAD:

• Regiony elastyczne o różnych grubościach

• Oddzielne regiony elastyczne, które nakładają się na siebie 

• Reprezentacja miedzi i warstwy silkscreen na sztywnych regionach w MCAD w SOLIDWORKS

• Gięcie lokalne (gięcie zlokalizowane w regionie elastycznym, który znajduje się wewnątrz wycięcia w większym regionie elastycznym)

Projekt Advanced Rigid-Flex z nakładającymi się regionami elastycznymi o różnych grubościach, otwarty w Altium Designer i w PTC Creo.

Podsumowanie struktury płytki Advanced Rigid-Flex (RF2) w MCAD

Poniżej znajduje się podsumowanie struktury MCAD zaawansowanej płytki Rigid-Flex:

• Każdy sztywny region projektu RF2 jest reprezentowany jako złożenie MCAD, które obejmuje tę sztywną część (region) płytki oraz komponenty zamontowane w tym regionie (bardzo podobnie do sposobu modelowania sztywnej płytki PCB w MCAD).

• Każdy elastyczny region płytki jest reprezentowany jako część z blachy. W obrębie tej części każda linia gięcia ECAD jest zdefiniowana jako gięcie szkicowane. Należy pamiętać, że gięcie, które można wypchnąć z ECAD, może nie zostać poprawnie utworzone w MCAD ze względu na wymagania dotyczące gięcia w danym narzędziu MCAD. Należy również pamiętać, że komponenty w regionach elastycznych nie są jeszcze obsługiwane.

• Dla wycięć przechodzących przez wiele regionów płytki w MCAD tworzone są oddzielne wyciągnięcia wycinające. Jeśli inżynier mechanik chce zmienić kształt takiego wycięcia w MCAD, musi zmienić wszystkie te wyciągnięcia.

Poniższe filmy przedstawiają przegląd sposobu, w jaki CoDesigner konstruuje zaawansowaną płytkę Rigid-Flex w MCAD (co różni się od sposobu konstruowania standardowej płytki Rigid-Flex). Chociaż demonstracja została wykonana w SOLIDWORKS, przebieg pracy jest zasadniczo taki sam we wszystkich obsługiwanych narzędziach MCAD, a różnice zaznaczono w podpisach filmów.

Film 1 – Zaawansowany Rigid-Flex, zrozumienie struktury

Przegląd sposobu, w jaki CoDesigner konstruuje płytkę w MCAD.

Film 2 – Zaawansowany Rigid-Flex, modyfikowanie regionów płytki

Modyfikowanie kształtu płytki rigid-flex w MCAD.

Film 3 – Zaawansowany Rigid-Flex, modyfikowanie gięć

Modyfikowanie i dodawanie gięć do płytki rigid-flex w MCAD.

Uwagi dotyczące pracy z zaawansowanymi płytkami Rigid Flex

1. Podczas projektowania płytki RF2 w ECAD każdy sztywny i elastyczny region płytki jest rysowany jako osobny obiekt, któremu następnie przypisywany jest substack. Różni się to od płytki RF1, gdzie najpierw definiuje się ogólny kształt płytki, a następnie umieszcza linie podziału, aby podzielić ten pojedynczy kształt na wymagane regiony płytki. Szczeliny pomiędzy sąsiadującymi regionami w RF2 nie są dozwolone — muszą się dokładnie stykać lub nakładać. Jeśli dwa regiony nakładają się na siebie, oprogramowanie zakłada, że wspólny obszar należy do regionu o większej liczbie warstw. Korzystając z tej wiedzy, rozszerzenie regionu elastycznego do sąsiedniego regionu sztywnego może być łatwiejsze, jeśli trudno jest wyrównać ich krawędzie. Dowiedz się więcej o planowaniu regionów Rigid & Flex - tryb zaawansowany.

2. Edytor PCB ECAD zawiera kilka narzędzi pomagających tworzyć regiony z istniejących obiektów liniowych/łukowych; dowiedz się więcej o tworzeniu regionów płytki z zaznaczonych obiektów.

3. W ECAD każdy unikalny zestaw warstw (substack) musi zostać zdefiniowany albo przez skopiowanie istniejących warstw w celu utworzenia nowego substaku, albo przez dodanie warstw w celu zdefiniowania unikalnego substaku. Dowiedz się więcej o dodawaniu i edycji nowego substaku.

4. Projektowanie w trybie RF2 w ECAD obsługuje regiony elastyczne, które nakładają się na siebie w przestrzeni trójwymiarowej. Aby to obsłużyć, gdy linia gięcia jest umieszczana w trybie planowania płytki w ECAD, projektant musi upewnić się, że gięcie zostało zastosowane do właściwego elastycznego regionu stosu (). Jeśli to nie zostanie zrobione, podczas wypychania projektu z ECAD do MCAD zostanie wyświetlone ostrzeżenie o nieobjętym regionie (). 

5. Struktura złożenia PCB w trybie RF2 w SOLIDWORKS różni się od struktury złożenia w trybie RF1 w SOLIDWORKS, więc jeśli tryb zostanie przełączony z RF1 na RF2 w ECAD, zaleca się wykonanie świeżego Pull płytki w SOLIDWORKS. W Creo struktura złożenia PCB jest ujednolicona dla RF1 i RF2, więc nie zobaczysz żadnych zmian w drzewie operacji MCAD.

6. Naklejki reprezentujące górną/dolną miedź, sitodruk i maskę lutowniczą są teraz stosowane do regionów sztywnych w trybie RF2 w SOLIDWORKS.

7. Podczas edycji geometrii PCB w MCAD pamiętaj, że nie istnieje powiązanie między geometrią sąsiednich regionów. Jeśli geometria jednego regionu zostanie zmodyfikowana, dostosuj odpowiednio geometrię regionu sąsiedniego.

8. Jeśli wprowadzisz istotne zmiany geometrii, takie jak zmiana zestawu krawędzi, ograniczenia w MCAD mogą zostać uszkodzone. Jest to normalne; zostaną przywrócone przy następnej synchronizacji MCAD-ECAD-MCAD .

9. Po wprowadzeniu zmian w gięciach w większości przypadków będzie wymagane wykonanie operacji MCAD Rebuild .

10. W MCAD definiowanie Keep Out Areas (ECAD Keepouts), Text Note Rooms (ECAD Rooms) oraz budowanie miedzi 3D nie są obecnie obsługiwane dla płytek rigid-flex. 

11. Tworzenie miedzi 3D oraz określanie obudowy w definicji PCB w MCAD (i wysyłanie obudowy do ECAD) nie są obecnie obsługiwane dla płytek rigid-flex.

12. Jeśli Twoje projekty są przechowywane w Altium 365, automatyczne wypchnięcie, które następuje po zapisaniu projektu na serwerze, nie przetworzy zmian na płytce rigid-flex (ponieważ funkcja automatycznego wypychania po stronie serwera nie obsługuje jeszcze zmian ECAD RF2). Po zapisaniu projektu rigid-flex na serwerze musisz również ręcznie wypchnąć PCB do MCAD w panelu MCAD CoDesigner.

13. Elastyczne regiony projektu PCB są modelowane w MCAD jako blacha. Każde narzędzie MCAD ma własny zestaw testów służących do weryfikacji, czy gięcie może zostać utworzone w blasze, z uwzględnieniem:

    1. Grubości płytki
    2. Promienia gięcia
    3. Kąta gięcia
    4. Odległości między obszarem gięcia a granicą regionu

Projektowanie Rigid-Flex w SOLIDWORKS

MCAD CoDesigner w SOLIDWORKS obsługuje pobieranie i wypychanie płytki PCB Rigid-Flex zaprojektowanej zarówno w standardowym trybie Rigid-Flex (RF1), jak i w zaawansowanym trybie Rigid-Flex (RF2). 

Struktura płytki w SOLIDWORKS

Gdy płytka rigid-flex jest pobierana do SOLIDWORKS, struktura płytki jest mapowana w następujący sposób:

Standardowy rigid-flex (RF1)

Zaawansowany rigid-flex (RF2)

Dla całej płytki tworzony jest zespół SOLIDWORKS o nazwie <SavedMcadAssemblyName>.  Wewnątrz tego zespołu tworzone są następujące części i zespoły: Dla całej płytki tworzona jest część SOLIDWORKS o nazwie <SavedMcadAssemblyName>_BOARD. W tej części dla każdego obszaru sztywnego i każdego obszaru elastycznego tworzona jest operacja wyciągnięcia SOLIDWORKS o nazwie <PcbRegionName>. Grubość każdego wyciągnięcia jest definiowana w ECAD jako suma grubości warstw uwzględnionych w stosie warstw płytki w danym obszarze. Każdy elastyczny obszar płytki jest reprezentowany przez operację blachy SOLIDWORKS. Dla każdego zagięcia w obszarze elastycznym tworzona jest operacja SOLIDWORKS Sketched Bend. Operacje Sketched Bend można wyłączyć w SOLIDWORKS, aby spłaszczyć płytkę. Na jednym końcu każdej linii podziału rigid-flex definiowany jest układ współrzędnych. Każdy z tych układów współrzędnych jest używany do wiązania zespołu komponentów danego obszaru sztywnego (opisanego poniżej). Obrys płytki jest definiowany przez szkic. Ten szkic główny obejmuje wszystkie obszary rozdzielone liniami podziału. Dla zestawu komponentów zamontowanych na każdym sztywnym obszarze płytki tworzony jest zespół SOLIDWORKS o nazwie <PcbRegionName>_COMPONENTS. Zespół zawiera część SOLIDWORKS dla każdego komponentu zamontowanego w tym obszarze. Ten zespół jest wiązany z częścią płytki za pomocą lokalnego układu współrzędnych.

Dla całej płytki tworzony jest zespół SOLIDWORKS o nazwie <SavedMcadAssemblyName>.  Wewnątrz tego zespołu tworzone są następujące części i zespoły: Dla każdej elastycznej części płytki tworzona jest część SOLIDWORKS o nazwie FlexPart_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>.  W tej części: Obrys każdego elastycznego obszaru jest definiowany przez osobny szkic. Tworzona jest część blaszana SOLIDWORKS. Dla każdego zagięcia w obszarze elastycznym tworzona jest operacja SOLIDWORKS Sketched Bend. Operacje Sketched Bend można wyłączyć w SOLIDWORKS, aby spłaszczyć płytkę; kliknij przycisk Fold Unfold na wstążce Altium CoDesigner, aby wyłączyć/włączyć wszystkie zagięcia jednocześnie. Na każdym końcu jednej z linii podziału rigid-flex, gdzie część elastyczna łączy się z jednym z zespołów sztywnych, definiowany jest układ współrzędnych. Te układy współrzędnych są używane do wiązania każdego zespołu komponentów danego obszaru sztywnego. Dla każdego sztywnego obszaru płytki tworzony jest zespół SOLIDWORKS o nazwie RigidAssembly_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>.  Zespół zawiera: część SOLIDWORKS reprezentującą obszar sztywny oraz część SOLIDWORKS reprezentującą każdy komponent zamontowany w tym obszarze. Ten zespół jest wiązany z częścią płytki za pomocą lokalnego układu współrzędnych. Obrys każdego sztywnego obszaru jest definiowany przez osobny szkic.

Obsługa funkcji w SOLIDWORKS

Funkcja	Standardowy rigid-flex (RF1)	Zaawansowany rigid-flex (RF2)
Przenoszenie płytek rigid-flex z ECAD do MCAD i z powrotem	Obsługiwane	Obsługiwane
Podgląd zmian ECAD w MCAD	Obsługiwane	Obsługiwane
Tworzenie nowych sztywnych i elastycznych obszarów płytki w MCAD	Obsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane *
Tworzenie nowych zagięć w MCAD	Obsługiwane	Obsługiwane
Wprowadzanie zmian w geometrii sztywnych i elastycznych segmentów płytki. Na przykład dostosowanie kształtu płytki do geometrii obudowy produktu, tworzenie wycięć lub otworów montażowych albo zmiana promienia zagięcia.	Obsługiwane	Obsługiwane
Przenoszenie płytek zawierających elastyczne obszary o różnych grubościach	Niedostępne w RF1	Obsługiwane
Przenoszenie szczegółów miedzi i sitodruku na obszarach sztywnych ^	Nieobsługiwane	Obsługiwane
Wprowadzanie zmian w rozmieszczeniu istniejących komponentów oraz umieszczanie nowych komponentów na płytce.	Obsługiwane	Obsługiwane
Wysyłanie zmian rozmieszczenia do ECAD i pobieranie nowych zmian z ECAD	Obsługiwane	Obsługiwane
Tworzenie płytki rigid-flex od podstaw w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Przenoszenie komponentów zamontowanych na obszarze elastycznym z ECAD do MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Umieszczanie komponentów na obszarze elastycznym w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Tworzenie nowych obszarów płytki na płytce wyłącznie elastycznej	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane

Praca z płytką rigid-flex w SOLIDWORKS

W SOLIDWORKS płytka rigid-flex jest pobierana z Twojego serwera tak samo jak standardowa płytka sztywna. Jeśli nie jesteś obecnie zalogowany do swojego serwera, zapoznaj się z tematem Instalowanie i konfigurowanie CoDesigner w oprogramowaniu MCAD.

Zmiana kształtu płytki w MCAD

1. To change the shape of a board region
   1. Otwórz (rozwiń) główną część płytki w drzewie modelu.
   2. Otwórz pierwszą operację obszaru elastycznego i rozpocznij edycję jej szkicu (jest to szkic główny dla całej płytki).
   3. Każda krawędź będzie zawierać kotwicę; są one dodawane przez CoDesigner podczas początkowego tworzenia do celów wewnętrznych i można je usunąć w razie potrzeby, aby zmodyfikować szkic.
   4. Linie dzielące obszary płytki można usunąć i odtworzyć, jeśli to konieczne.
   5. Zmodyfikuj kształt według potrzeb.

Edytuj szkic główny, aby zmienić kształt płytki.

2. To create or redefine a flex region
   Jeśli linia podziału została usunięta i narysowana ponownie, obszar elastyczny będzie trzeba zdefiniować na nowo.
   1. Edytuj operację elastyczną w drzewie modelu.
   2. Sprawdź, czy dla obszaru elastycznego używany jest właściwy kontur w szkicu. Jeśli nie, usuń Selected Contour i wybierz właściwy.
   3. Upewnij się, że operacja wyciągnięcia reprezentująca obszar elastyczny ma prawidłową grubość i prawidłowe przesunięcie względem dolnej i/lub górnej powierzchni płytki.
   4. Zagięcia w tym obszarze elastycznym również mogły zostać uszkodzone; poniżej znajdują się wskazówki dotyczące ich naprawy.
3. To add new sketched bends, or change or remove existing ones
   1. Wybierz operację Sketched Bend i edytuj ją, aby zmienić jej położenie, kąt lub promień.
   2. Należy pozostawić co najmniej jedno zagięcie pochodzące z ECAD — CoDesigner używa zagięcia jako odniesienia, gdy płytka jest odsyłana z MCAD do ECAD.
   3. Jeśli modyfikujesz kształt płytki, na której rozmieszczono komponenty, oprogramowanie MCAD może ponownie przypisać wewnętrzne identyfikatory do ścian/wierzchołków, co może spowodować uszkodzenie układów współrzędnych używanych do mocowania komponentów do płytki. Z tego powodu, jeśli zamierzasz wprowadzać istotne zmiany w kształcie płytki w MCAD, lepiej zrobić to, zanim komponenty zostaną rozmieszczone.
   4. Jeśli komponenty zostały już rozmieszczone: utwórz zagięcia w ECAD możliwie najbliżej ich docelowej pozycji, a następnie koryguj zagięcie(a) tylko w MCAD. Alternatywnie, jeśli oprogramowanie MCAD uszkodzi układ współrzędnych, możesz ręcznie przywrócić definicję układów współrzędnych. Możesz też po prostu zignorować zmiany w rozmieszczeniu komponentów podczas pobierania zmodyfikowanej płytki z powrotem do ECAD.

4. To create a cutout or a mounting hole
   1. Rozpocznij edycję głównej części płytki.
   2. Aby upewnić się, że operacja Cut Extrude lub Hole zostanie utworzona przed wygięciem płytki, przesuń pasek „feature visibility” dla Cut Extrude lub Hole w górę drzewa modelu i umieść go nad pierwszą operacją Bend.
   3. Utwórz na części płytki operację Cut Extrude lub Hole (ze szkicem umieszczonym na jej górnej lub dolnej powierzchni).
   4. Przesuń pasek „feature visibility” z powrotem na dół drzewa.

Wprowadzanie zmian w rozmieszczeniu komponentów w MCAD

1. To define the precise location of a component (podejście uniwersalne)
   1. Przenieś komponent w górę drzewa modelu do poziomu zespołu płytki (jeśli chcesz umieścić ten komponent względem płytki) lub do poziomu urządzenia (jeśli chcesz umieścić ten komponent względem obudowy).
   2. Zdefiniuj dokładne położenie tego komponentu za pomocą wiązań lub wymiarów. Następnie usuń te wiązania/wymiary.
   3. Przenieś komponent z powrotem do początkowego podzespołu komponentów (lub do innego podzespołu, jeśli to wymagane) w drzewie modelu.
2. To make a simple movement/rotation of a component on the same board face within one rigid region
   1. Rozpocznij edycję odpowiedniego podzespołu komponentów.
   2. Przesuń/obróć komponent, korzystając z odpowiednich funkcji swojego oprogramowania MCAD.

Dodatkowe zalecenia dla inżyniera mechanika

1. To unfold/fold all bends on a board (na przykład do sprawdzania nakładania się elementów)
   1. Kliknij przycisk Fold Unfold na wstążce Altium CoDesigner.

2. To selectively unfold/fold a bend (or bends)

   1. Otwórz (rozwiń) główną część płytki (RF1) lub FlexPart (RF2) w drzewie modelu.

   2. Wybierz funkcję/funkcje Sketched Bend w drzewie modelu, kliknij prawym przyciskiem myszy i Suppress je ().

   3. Unsuppress funkcję/funkcje Bend, aby przywrócić zgięcie/zgięcia i ponownie złożyć płytkę.

   4. Po rozłożeniu/ponownym złożeniu płytki zaleca się Rebuild model (Ctrl+B w SOLIDWORKS). 

3. If you break a model (i przebudowanie ani cofnięcie nie pomaga)
   1. Jeśli ostatnie zmiany nie zostały zapisane, po prostu zamknij złożenie PCB bez zapisywania i otwórz je ponownie.
   2. Jeśli zostały zapisane, pobierz zmiany z zarządzanego serwera zawartości i zastosuj tylko te, które dotyczą uszkodzonych elementów.
   3. Jeśli pobranie zmian nie pomogło, zamknij złożenie PCB i wykonaj świeże pobranie, aby nadpisać oryginalne złożenie PCB (pamiętaj, że zmiany wprowadzone właśnie w PCB zostaną utracone).
4. Other recommendations

   1. Nie zmieniaj zestawu istniejących układów współrzędnych ani zestawu wiązań pomiędzy nimi. (istnieje duże prawdopodobieństwo, że uszkodzisz model)

---

Projekt rigid-flex w PTC Creo

MCAD CoDesigner w PTC Creo obsługuje pobieranie i wypychanie płytki rigid-flex PCB zaprojektowanej zarówno w standardowym trybie rigid-flex (RF1), jak i w zaawansowanym trybie rigid-flex (RF2). 

Struktura płytki w PTC Creo (RF1 i RF2)

Gdy płytka rigid-flex jest pobierana do PTC Creo, jej struktura jest mapowana w następujący sposób:

• Dla całej płytki tworzone jest złożenie Creo o nazwie <SavedMcadAssemblyName>.

  • Dla każdego sztywnego obszaru płytki tworzone jest złożenie Creo o nazwie <PcbRegionName>_R<SavedMcadAssemblyName><CoD_UID>. Złożenie to obejmuje:

    • Część Creo reprezentującą sam sztywny obszar płytki oraz

    • Część Creo reprezentującą każdy komponent zamontowany na tym obszarze.

    • To złożenie jest związane z częścią płytki za pomocą lokalnego układu współrzędnych.

  • Dla każdej elastycznej części płytki tworzona jest część Creo o nazwie <PcbRegionName>_BOARD_F<SavedMcadAssemblyName><CoD_UID>.

    • W tej części tworzona jest część blaszana Creo Sheetmetal.

    • Dla każdego zgięcia w elastycznym obszarze tworzony jest element Creo Sketched Bend. Elementy Sketched Bend można wyciszyć w Creo, aby spłaszczyć płytkę.

    • Na jednym końcu każdej linii podziału rigid-flex definiowany jest układ współrzędnych. Każdy z tych układów współrzędnych służy do wiązania złożenia komponentów każdego sztywnego obszaru (opisanego poniżej).

    • Obrys płytki jest definiowany przez szkic. Ten szkic główny obejmuje wszystkie obszary.

Obsługiwane możliwości Creo

Funkcja	Standardowy rigid-flex (RF1)	Zaawansowany rigid-flex (RF2)
Transfer płytek rigid-flex z ECAD do MCAD i z powrotem	Obsługiwane	Obsługiwane
Podgląd zmian ECAD w MCAD	Obsługiwane	Obsługiwane
Tworzenie nowych sztywnych i elastycznych obszarów płytki w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Tworzenie nowych zgięć w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Wprowadzanie zmian w geometrii sztywnych i elastycznych segmentów płytki. Na przykład dostosowanie kształtu płytki do geometrii obudowy produktu, tworzenie wycięć lub otworów montażowych albo zmiana promienia zgięcia.	Obsługiwane	Obsługiwane
Transfer płytek zawierających elastyczne obszary o różnych grubościach	Niedostępne w RF1	Obsługiwane
Transfer detali miedzi i nadruku na sztywnych obszarach ^	Obsługiwane	Obsługiwane
Wprowadzanie zmian w rozmieszczeniu istniejących komponentów oraz umieszczanie nowych komponentów na płytce.	Obsługiwane	Obsługiwane
Wypychanie zmian rozmieszczenia do ECAD i pobieranie nowych zmian z ECAD	Obsługiwane	Obsługiwane
Tworzenie płytki rigid-flex od podstaw w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Transfer komponentów zamontowanych na elastycznym obszarze z ECAD do MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Umieszczanie komponentów na elastycznym obszarze w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane
Tworzenie nowych obszarów płytki na płytce wyłącznie elastycznej	Jeszcze nieobsługiwane	Jeszcze nieobsługiwane

Praca z płytką rigid-flex w Creo

Zmiana kształtu płytki w MCAD

1. To change the shape of a board region

   1. Rozpocznij edycję Flex Part.

   2. Zmodyfikuj kształt dowolnego segmentu tej części zgodnie z potrzebami.

   3. Aby zachować integralność części elastycznej, segmenty nie powinny na siebie nachodzić ani nie powinno być między nimi szczelin.

   4. Zakończ edycję Flex Part.

   5. (Opcjonalnie) Rozpocznij edycję sztywnych części odpowiadających zmienionym segmentom. Wprowadź do nich odpowiednie zmiany.

2. To create a cutout or a mounting hole
   1. Rozpocznij edycję Flex Part.
   2. Suppress funkcje zgięć, aby rozłożyć część elastyczną.
   3. Utwórz otwór lub wycięcie przez wyciągnięcie na części elastycznej (ze szkicem umieszczonym na jej górnej lub dolnej powierzchni).
   4. Przenieś je w drzewie modelu tak, aby znajdowało się przed zgięciami.
   5. (Opcjonalnie) Rozpocznij edycję sztywnych części odpowiadających zmienionym segmentom. Wprowadź do nich odpowiednie zmiany.
   6. Wróć do części elastycznej i Resume zgięcia. Po rozłożeniu/ponownym złożeniu płytki zaleca się Regenerate model (Ctrl+G w Creo).

Dodatkowe zalecenia dla inżyniera mechanika

1. To unfold/fold all bends on a board (na przykład w celu sprawdzenia nakładania się)
   1. Kliknij przycisk Fold Unfold na wstążce Altium CoDesigner.

2. To unfold/fold a bend (or bends)

   1. Otwórz (rozwiń) główną część płytki (RF1) lub FlexPart (RF2) w drzewie modelu.

   2. Wybierz funkcję/funkcje Sketched Bend w drzewie modelu i Suppress je ().

   3. Resume funkcję/funkcje Bend, aby przywrócić zgięcie/zgięcia i ponownie złożyć płytkę.

   4. Po rozłożeniu/ponownym złożeniu płytki zaleca się Regenerate model (Ctrl+G w Creo).

3. If you break a model (i przebudowanie ani cofnięcie nie pomaga)

   1. Jeśli ostatnie zmiany nie zostały zapisane, po prostu zamknij złożenie PCB bez zapisywania i otwórz je ponownie.

   2. Jeśli zostały zapisane, pobierz zmiany z zarządzanego serwera zawartości i zastosuj tylko te, które dotyczą uszkodzonych elementów.

---

Projekt rigid-flex w Siemens NX

MCAD CoDesigner w Siemens NX obsługuje pobieranie i wypychanie płytki rigid-flex PCB zaprojektowanej w zaawansowanym trybie rigid-flex (RF2). Należy pamiętać, że ta obsługa jest obecnie w wersji beta.

Struktura płytki w Siemens NX (RF2)

Gdy płytka rigid-flex jest pobierana do Siemens NX, jej struktura jest mapowana w następujący sposób:

• Dla całej płytki tworzone jest złożenie NX o nazwie <SavedMcadAssemblyName>.

  • Dla każdego sztywnego obszaru płytki tworzone jest złożenie NX o nazwie RigidAssembly_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>. Złożenie to obejmuje:

    • Część NX reprezentującą sam sztywny obszar płytki, o nazwie RigidPart_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>

    • Część NX reprezentująca każdy komponent zamontowany w tym obszarze.

    • To złożenie jest dopasowane do części płytki za pomocą lokalnego układu współrzędnych.

  • Dla każdej elastycznej części płytki tworzona jest część NX o nazwie FlexPart_<PcbRegionName>_<SavedMcadAssemblyName>. W tej części:

    • Tworzona jest część NX Sheetmetal.

    • Dla każdego zgięcia w obszarze elastycznym tworzony jest element NX Sketched Bend. Elementy Sketched Bend można wyciszyć w NX, aby rozłożyć płytkę na płasko.

    • Układ współrzędnych jest definiowany na jednym z końców każdej linii podziału rigid-flex (lub w jego pobliżu). Każdy z tych układów współrzędnych jest używany do dopasowania złożenia komponentów każdego obszaru sztywnego (opisanego poniżej).

    • Obrys płytki jest definiowany za pomocą szkicu. Ten szkic główny obejmuje wszystkie obszary.

Obsługa możliwości NX

Funkcja	Zaawansowany Rigid-Flex (RF2) 1
Przenoszenie płytek rigid-flex z ECAD do MCAD i z powrotem	Obsługiwane
Podgląd zmian ECAD w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane
Tworzenie nowych sztywnych i elastycznych obszarów płytki w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane
Tworzenie nowych zgięć w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane
Wprowadzanie zmian w geometrii sztywnych i elastycznych segmentów płytki. Na przykład dostosowanie kształtu płytki do geometrii obudowy produktu, tworzenie wycięć lub otworów montażowych albo zmiana promienia zgięcia.	Obsługiwane
Przenoszenie płytek zawierających obszary elastyczne o różnych grubościach	Obsługiwane
Przenoszenie szczegółów miedzi i nadruku na obszarach sztywnych 2	Obsługiwane
Wprowadzanie zmian w rozmieszczeniu istniejących komponentów oraz umieszczanie nowych komponentów na płytce.	Obsługiwane
Wysyłanie zmian rozmieszczenia do ECAD i pobieranie nowych zmian z ECAD	Obsługiwane
Tworzenie płytki rigid-flex od podstaw w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane
Przenoszenie komponentów zamontowanych w obszarze elastycznym z ECAD do MCAD	Jeszcze nieobsługiwane
Umieszczanie komponentów w obszarze elastycznym w MCAD	Jeszcze nieobsługiwane
Tworzenie nowych obszarów płytki na płytce wyłącznie elastycznej	Jeszcze nieobsługiwane

Praca z płytką Rigid-Flex w NX

Zmiana kształtu płytki w MCAD

1. To change the shape of a board region

   1. Ustaw FlexPart jako Work Part w Assembly Navigator i przełącz się do Part Navigator.

   2. Edytuj szkic „BoardOutline”.

   3. Zmień kształt dowolnego segmentu tej części zgodnie z potrzebami. Aby zachować integralność FlexPart, segmenty nie powinny na siebie nachodzić i nie powinno być między nimi przerw.

   4. Kliknij przycisk Finish, aby zakończyć edycję FlexPart.

   5. (Opcjonalnie) Rozpocznij edycję sztywnych części odpowiadających segmentom, które zostały zmienione. Wprowadź w nich odpowiednie zmiany.

2. To create a cutout or a mounting hole

   1. Ustaw FlexPart jako Work Part w Assembly Navigator i przełącz się do Part Navigator.

   2. Suppress elementy zgięć, aby rozwinąć FlexPart.

   3. Utwórz Hole lub Extruded Cut na FlexPart (ze szkicem umieszczonym na jego górnej lub dolnej powierzchni).

   4. Przenieś go w drzewie modelu tak, aby znajdował się przed zgięciami.

   5. (Opcjonalnie) Rozpocznij edycję sztywnych części odpowiadających segmentom, które zostały zmienione. Wprowadź w nich odpowiednie zmiany.

   6. Unsuppress zgięcia w FlexPart. 

Dodatkowe zalecenia dla inżyniera mechanika

1. To unfold/fold all bends on a board (na przykład, aby sprawdzić nakładanie się elementów)

   1. Kliknij przycisk Fold Unfold na wstążce Altium CoDesigner.

2. To unfold/fold a specific bend (or bends)

   1. Ustaw FlexPart jako Work Part w Assembly Navigator i przełącz się do Part Navigator.

   2. Wybierz element(y) SB Bend w drzewie modelu i kliknij prawym przyciskiem myszy, aby je Suppress ().

   3. Unsuppress element(y) Bend, aby przywrócić zgięcie(-a) i ponownie złożyć płytkę.

3. If you break a model (a przebudowanie ani cofnięcie nie pomaga)

   1. Jeśli Twoje ostatnie zmiany nie zostały zapisane, po prostu zamknij złożenie PCB bez zapisywania i otwórz je ponownie.

   2. Jeśli zostały zapisane, pobierz zmiany z zarządzanego serwera zawartości i zastosuj tylko te, które są związane z uszkodzonymi elementami.

   3. Jeśli ani a., ani b. nie działa, ponownie pobierz PCB do MCAD i zapisz je jako nowe złożenie. Użyj starszej wersji złożenia jako odniesienia do porównania projektów i ponownie zastosuj wszelkie wprowadzone zmiany MCAD.