Styl połączenia z płaszczyzną zasilania

Rule category: Płaszczyzna

Rule classification: Jednoargumentowa

Podsumowanie

Ta reguła określa styl połączenia pinu komponentu z płaszczyzną zasilania.

Ograniczenia

Domyślne ograniczenia dla reguły Power Plane Connect Style.

• Connect Style – definiuje styl połączenia pinu komponentu, objętego zakresem reguły, z płaszczyzną zasilania. Dostępne są trzy następujące style:
  • Relief Connect – połączenie za pomocą połączenia termicznego (thermal relief).
  • Direct Connect – połączenie pinu pełną miedzią (solid).
  • No Connect – brak połączenia pinu komponentu z płaszczyzną zasilania.

Poniższe ograniczenia mają zastosowanie wyłącznie przy użyciu stylu Relief Connect:

• Conductors – liczba miedzianych połączeń termicznych (2 lub 4).
• Expansion – szerokość promieniowa mierzona od krawędzi otworu do krawędzi szczeliny izolacyjnej (air gap).
• Air-Gap – szerokość każdej szczeliny izolacyjnej w połączeniu termicznym.
• Conductor Width – jak szerokie są miedziane połączenia termiczne.

Jak rozstrzygane są konflikty zduplikowanych reguł

Wszystkie reguły są rozstrzygane na podstawie ustawienia priorytetu. System przechodzi przez reguły od najwyższego do najniższego priorytetu i wybiera pierwszą, której zakres pasuje do sprawdzanego obiektu (obiektów).

Zastosowanie reguły

Podczas generowania danych wyjściowych.

Uwagi

Płaszczyzny zasilania są konstruowane jako negatyw w Edytorze PCB, więc prymityw umieszczony na warstwie płaszczyzny zasilania tworzy wycięcie (void) w miedzi.