Controlo de fanout

Rule category: Encaminhamento

Rule classification: Unário

Resumo

Esta regra especifica as opções de fanout a utilizar ao aplicar fanout aos pads de componentes de montagem em superfície no desenho que se ligam a redes de sinal e/ou a redes de planos de alimentação. Essencialmente, o fanout transforma um pad SMT num pad de furo passante, do ponto de vista do encaminhamento, adicionando uma via e uma pista de ligação. Isto aumenta significativamente a probabilidade de encaminhar a placa com sucesso, uma vez que um sinal fica disponível em todas as camadas de encaminhamento em vez de apenas na camada superior ou inferior. Isto é particularmente necessário em desenhos de alta densidade, onde o espaço de encaminhamento é muito reduzido.

Restrições

Restrições predefinidas para a regra de Controlo de Fanout.

• Fanout Style – especifica como as vias de fanout são colocadas em relação ao componente SMT. Estão disponíveis as seguintes opções:
  • Auto – escolhe o estilo mais apropriado para a tecnologia do componente, de modo a proporcionar resultados ótimos em termos de espaço de encaminhamento.
  • Inline Rows – as vias de fanout são colocadas em duas filas alinhadas.
  • Staggered Rows – as vias de fanout são colocadas em duas filas desencontradas.
  • BGA – o fanout ocorre de acordo com as Opções de BGA especificadas.
  • Under Pads – as vias de fanout são colocadas diretamente por baixo dos pads do componente SMT.
• Fanout Direction – especifica a direção a utilizar para o fanout. Estão disponíveis as seguintes opções:
  • Disable – não permitir fanout relativamente aos componentes SMT abrangidos pela regra.
  • In Only – fanout apenas no sentido para dentro. Todas as vias de fanout e a pista de ligação serão colocadas dentro do retângulo delimitador do componente.
  • Out Only – fanout apenas no sentido para fora. Todas as vias de fanout e a pista de ligação serão colocadas fora do retângulo delimitador do componente.
  • In Then Out – aplicar fanout a todos os pads do componente no sentido para dentro inicialmente. Todos os pads aos quais não seja possível aplicar fanout nesta direção deverão receber fanout no sentido para fora (se possível).
  • Out Then In – aplicar fanout a todos os pads do componente no sentido para fora inicialmente. Todos os pads aos quais não seja possível aplicar fanout nesta direção deverão receber fanout no sentido para dentro (se possível).
  • Alternating In and Out – aplicar fanout a todos os pads do componente (sempre que possível) de forma alternada, primeiro para dentro e depois para fora.
• Direction From Pad – especifica a direção a utilizar para o fanout. Quando é aplicado fanout a um componente BGA, os respetivos pads são divididos em quadrantes, sendo o fanout aplicado simultaneamente aos pads de cada quadrante. Estão disponíveis as seguintes opções:
  • Away From Center – o fanout dos pads em cada quadrante é aplicado seguindo um ângulo de 45° para fora do centro do componente.
  • North-East – todos os pads, em cada quadrante, recebem fanout numa direção nordeste (45° no sentido contrário ao dos ponteiros do relógio a partir da horizontal).
  • South-East – todos os pads, em cada quadrante, recebem fanout numa direção sudeste (45° no sentido dos ponteiros do relógio a partir da horizontal).
  • South-West – todos os pads, em cada quadrante, recebem fanout numa direção sudoeste (135° no sentido dos ponteiros do relógio a partir da horizontal).
  • North-West – todos os pads, em cada quadrante, recebem fanout numa direção noroeste (135° no sentido contrário ao dos ponteiros do relógio a partir da horizontal).
  • Towards Center – o fanout dos pads em cada quadrante é aplicado seguindo um ângulo de 45° em direção ao centro do componente. Na maioria dos casos, a uniformidade da direção não será possível devido ao espaço de fanout necessário já estar ocupado pela via de fanout de outros pads. Nestes casos, o fanout ocorrerá na direção disponível seguinte (nordeste, sudeste, sudoeste, noroeste).
• Via Placement Mode – especifica como as vias de fanout são colocadas em relação aos pads do componente BGA. Estão disponíveis as seguintes opções:
  • Close To Pad (Follow Rules) – as vias de fanout serão colocadas o mais próximo possível dos respetivos pads do componente SMT, sem violar as regras de afastamento definidas.
  • Centered Between Pads – as vias de fanout serão centradas entre os pads do componente SMT.

Como são resolvidos conflitos entre conteúdos de regras duplicadas

Todas as regras são resolvidas pela definição de prioridade. O sistema percorre as regras da prioridade mais alta para a mais baixa e escolhe a primeira cujo âmbito corresponde ao(s) objeto(s) que está(ão) a ser verificado(s).

Aplicação da Regra

Durante o encaminhamento interativo e o encaminhamento automático.

Notas

1. As seguintes regras de desenho predefinidas de Controlo de Fanout são criadas automaticamente, cobrindo os tipos de encapsulamento de componentes típicos disponíveis (listados por ordem decrescente de prioridade). Estas regras podem ser editadas ou podem ser definidas outras, de acordo com os seus requisitos de desenho específicos.
   1. Fanout_BGA.
   2. Fanout_LCC.
   3. Fanout_SOIC.
   4. Fanout_Small.
   5. Fanout_Default – com um âmbito de All.
2. O estilo utilizado para as vias de fanout seguirá a(s) regra(s) de desenho aplicável(eis) de Estilo de Via de Encaminhamento. A pista adicional colocada como parte do processo de fanout, do pad até à via, seguirá a(s) regra(s) de desenho aplicável(eis) de Largura de Encaminhamento.