Управление фан-аутом

Rule category: Трассировка

Rule classification: Унарное

Сводка

Это правило задаёт параметры fanout, используемые при выполнении fanout для площадок SMD-компонентов в проекте, которые подключаются к сигнальным сетям и/или сетям плоскостей питания. По сути, с точки зрения трассировки fanout превращает SMD-площадку в площадку сквозного отверстия, добавляя переходное отверстие (via) и соединяющий проводник. Это значительно повышает вероятность успешной трассировки платы, поскольку сигнал становится доступен на всех слоях трассировки, а не только на верхнем или нижнем слое. Это особенно важно в высокоплотных проектах, где пространство для трассировки очень ограничено.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Fanout Control.

• Fanout Style – задаёт, как размещаются переходные отверстия fanout относительно SMD-компонента. Доступны следующие варианты:
  • Auto – выбирает стиль, наиболее подходящий для технологии компонента и обеспечивающий оптимальное использование пространства для трассировки.
  • Inline Rows – переходные отверстия fanout размещаются в двух выровненных рядах.
  • Staggered Rows – переходные отверстия fanout размещаются в двух шахматных рядах.
  • BGA – fanout выполняется в соответствии с заданными параметрами BGA Options.
  • Under Pads – переходные отверстия fanout размещаются непосредственно под площадками SMD-компонента.
• Fanout Direction – задаёт направление, используемое для fanout. Доступны следующие варианты:
  • Disable – не разрешать fanout для SMD-компонентов, на которые нацелено правило.
  • In Only – fanout только внутрь. Все переходные отверстия fanout и соединяющие проводники будут размещены внутри ограничивающего прямоугольника компонента.
  • Out Only – fanout только наружу. Все переходные отверстия fanout и соединяющие проводники будут размещены вне ограничивающего прямоугольника компонента.
  • In Then Out – сначала выполнить fanout всех площадок компонента внутрь. Все площадки, для которых fanout в этом направлении невозможен, следует развести наружу (если возможно).
  • Out Then In – сначала выполнить fanout всех площадок компонента наружу. Все площадки, для которых fanout в этом направлении невозможен, следует развести внутрь (если возможно).
  • Alternating In and Out – выполнить fanout всех площадок компонента (где возможно) попеременно: сначала внутрь, затем наружу.
• Direction From Pad – задаёт направление, используемое для fanout. При выполнении fanout для BGA-компонента его площадки делятся на квадранты, и fanout применяется к площадкам в каждом квадранте одновременно. Доступны следующие варианты:
  • Away From Center – fanout для площадок в каждом квадранте выполняется под углом 45° от центра компонента.
  • North-East – все площадки в каждом квадранте разводятся в северо-восточном направлении (45° против часовой стрелки от горизонтали).
  • South-East – все площадки в каждом квадранте разводятся в юго-восточном направлении (45° по часовой стрелке от горизонтали).
  • South-West – все площадки в каждом квадранте разводятся в юго-западном направлении (135° по часовой стрелке от горизонтали).
  • North-West – все площадки в каждом квадранте разводятся в северо-западном направлении (135° против часовой стрелки от горизонтали).
  • Towards Center – fanout для площадок в каждом квадранте выполняется под углом 45° к центру компонента. В большинстве случаев обеспечить единообразие направления не удастся из‑за того, что требуемое пространство для fanout уже занято переходным отверстием fanout другой площадки. В таких случаях fanout будет выполняться в следующем доступном направлении (северо‑восток, юго‑восток, юго‑запад, северо‑запад).
• Via Placement Mode – задаёт, как размещаются переходные отверстия fanout относительно площадок BGA-компонента. Доступны следующие варианты:
  • Close To Pad (Follow Rules) – переходные отверстия fanout будут размещены как можно ближе к соответствующим площадкам SMD-компонента без нарушения заданных правил зазоров.
  • Centered Between Pads – переходные отверстия fanout будут центрированы между площадками SMD-компонента.

Как разрешаются конфликты дублирующихся правил

Все правила разрешаются по настройке приоритета. Система проходит правила от наивысшего к наинизшему приоритету и выбирает первое, область действия которого соответствует проверяемому объекту(ам).

Применение правила

Во время интерактивной трассировки и автотрассировки.

Примечания

1. Следующие правила проектирования Fanout Control по умолчанию создаются автоматически и охватывают типовые типы корпусов компонентов (перечислены в порядке убывания приоритета). Эти правила можно редактировать или определить другие в соответствии с вашими индивидуальными требованиями к проекту.
   1. Fanout_BGA.
   2. Fanout_LCC.
   3. Fanout_SOIC.
   4. Fanout_Small.
   5. Fanout_Default – с областью действия All.
2. Стиль, используемый для переходных отверстий fanout, будет соответствовать применимому(ым) правилу(ам) проектирования Routing Via Style. Дополнительный проводник, прокладываемый в рамках процесса fanout от площадки к via, будет соответствовать применимому(ым) правилу(ам) проектирования Routing Width.