Kiểm soát fanout

Rule category: Đi dây

Rule classification: Unary

Tóm tắt

Quy tắc này chỉ định các tùy chọn fanout được sử dụng khi thực hiện fanout cho các pad của linh kiện dán bề mặt trong thiết kế có kết nối với các net tín hiệu và/hoặc net mặt phẳng nguồn. Về cơ bản, fanout biến một pad SMT thành một pad lỗ xuyên, xét từ góc độ đi dây, bằng cách thêm một via và một đoạn track kết nối. Điều này làm tăng đáng kể khả năng đi dây bo mạch thành công vì tín hiệu sẽ khả dụng trên tất cả các lớp đi dây thay vì chỉ ở lớp trên hoặc lớp dưới. Điều này đặc biệt cần thiết trong các thiết kế mật độ cao, nơi không gian đi dây rất chật hẹp.

Ràng buộc

Các ràng buộc mặc định cho quy tắc Fanout Control.

• Fanout Style – chỉ định cách các via fanout được đặt tương quan với linh kiện SMT. Có các tùy chọn sau:
  • Auto – chọn kiểu phù hợp nhất với công nghệ linh kiện nhằm mang lại kết quả tối ưu về không gian đi dây.
  • Inline Rows – các via fanout được đặt trong hai hàng thẳng.
  • Staggered Rows – các via fanout được đặt trong hai hàng so le.
  • BGA – fanout được thực hiện theo các tùy chọn BGA đã chỉ định.
  • Under Pads – các via fanout được đặt trực tiếp bên dưới các pad của linh kiện SMT.
• Fanout Direction – chỉ định hướng dùng cho fanout. Có các tùy chọn sau:
  • Disable – không cho phép fanout đối với các linh kiện SMT nằm trong phạm vi áp dụng của quy tắc.
  • In Only – chỉ fanout theo hướng vào trong. Tất cả các via fanout và track kết nối sẽ được đặt bên trong hình chữ nhật bao của linh kiện.
  • Out Only – chỉ fanout theo hướng ra ngoài. Tất cả các via fanout và track kết nối sẽ được đặt bên ngoài hình chữ nhật bao của linh kiện.
  • In Then Out – trước tiên fanout tất cả pad linh kiện theo hướng vào trong. Mọi pad không thể fanout theo hướng này sẽ được fanout theo hướng ra ngoài (nếu có thể).
  • Out Then In – trước tiên fanout tất cả pad linh kiện theo hướng ra ngoài. Mọi pad không thể fanout theo hướng này sẽ được fanout theo hướng vào trong (nếu có thể).
  • Alternating In and Out – fanout tất cả pad linh kiện (khi có thể) theo kiểu xen kẽ, trước vào trong rồi ra ngoài.
• Direction From Pad – chỉ định hướng dùng cho fanout. Khi một linh kiện BGA được fanout, các pad của nó được chia thành các góc phần tư, với fanout được áp dụng đồng thời cho các pad trong từng góc phần tư. Có các tùy chọn sau:
  • Away From Center – fanout cho các pad trong mỗi góc phần tư được áp dụng theo góc 45° hướng ra xa tâm linh kiện.
  • North-East – tất cả pad, trong mỗi góc phần tư, được fanout theo hướng Đông-Bắc (45° ngược chiều kim đồng hồ so với phương ngang).
  • South-East – tất cả pad, trong mỗi góc phần tư, được fanout theo hướng Đông-Nam (45° cùng chiều kim đồng hồ so với phương ngang).
  • South-West – tất cả pad, trong mỗi góc phần tư, được fanout theo hướng Tây-Nam (135° cùng chiều kim đồng hồ so với phương ngang).
  • North-West – tất cả pad, trong mỗi góc phần tư, được fanout theo hướng Tây-Bắc (135° ngược chiều kim đồng hồ so với phương ngang).
  • Towards Center – fanout cho các pad trong mỗi góc phần tư được áp dụng theo góc 45° hướng về tâm linh kiện. Trong hầu hết trường hợp, sẽ không thể duy trì tính đồng nhất về hướng do không gian fanout cần thiết đã bị via fanout của pad khác chiếm mất. Trong những trường hợp này, fanout sẽ diễn ra theo hướng khả dụng tiếp theo (Đông-Bắc, Đông-Nam, Tây-Nam, Tây-Bắc).
• Via Placement Mode – chỉ định cách các via fanout được đặt tương quan với các pad của linh kiện BGA. Có các tùy chọn sau:
  • Close To Pad (Follow Rules) – các via fanout sẽ được đặt gần các pad tương ứng của linh kiện SMT nhất có thể mà không vi phạm các quy tắc khoảng hở đã định nghĩa.
  • Centered Between Pads – các via fanout sẽ được đặt ở chính giữa giữa các pad của linh kiện SMT.

Cách xử lý xung đột nội dung quy tắc trùng lặp

Tất cả các quy tắc được phân giải theo thiết lập mức ưu tiên. Hệ thống sẽ duyệt qua các quy tắc từ ưu tiên cao xuống thấp và chọn quy tắc đầu tiên có phạm vi áp dụng khớp với đối tượng đang được kiểm tra.

Áp dụng quy tắc

Trong quá trình đi dây tương tác và đi dây tự động.

Lưu ý

1. Các quy tắc thiết kế Fanout Control mặc định sau đây được tự động tạo ra, bao phủ các kiểu đóng gói linh kiện điển hình hiện có (được liệt kê theo thứ tự ưu tiên giảm dần). Các quy tắc này có thể được chỉnh sửa hoặc có thể định nghĩa các quy tắc khác theo yêu cầu thiết kế riêng của bạn.
   1. Fanout_BGA.
   2. Fanout_LCC.
   3. Fanout_SOIC.
   4. Fanout_Small.
   5. Fanout_Default – với phạm vi áp dụng là All.
2. Kiểu được dùng cho các via fanout sẽ tuân theo (các) quy tắc thiết kế Routing Via Style tương ứng. Phần track bổ sung được đặt xuống trong quá trình fanout từ pad đến via sẽ tuân theo (các) quy tắc thiết kế Routing Width tương ứng.