Độ mở solder mask

Rule category: Mask

Rule classification: Unary

Tóm tắt

Hình dạng được tạo trên lớp solder mask tại mỗi vị trí pad và via là hình dạng của pad hoặc via, được mở rộng hoặc thu hẹp theo bán kính bằng giá trị được chỉ định bởi quy tắc này.

Ràng buộc

Các ràng buộc mặc định cho quy tắc Solder Mask Expansion.

• Expansion – giá trị được áp dụng cho hình dạng pad/via ban đầu để tạo ra hình dạng cuối cùng trên lớp solder mask. Nhập giá trị dương để mở rộng hình dạng pad/via ban đầu; nhập giá trị âm để thu hẹp hình dạng đó.

Cách xử lý xung đột giữa các quy tắc trùng lặp

Tất cả các quy tắc được xử lý theo thiết lập độ ưu tiên. Hệ thống sẽ duyệt qua các quy tắc từ mức ưu tiên cao nhất đến thấp nhất và chọn quy tắc đầu tiên có phạm vi áp dụng khớp với đối tượng đang được kiểm tra.

Áp dụng quy tắc

Trong quá trình tạo đầu ra.

Lưu ý

1. Có thể thực hiện che một phần hoặc che hoàn toàn pad và via bằng cách xác định giá trị phù hợp cho ràng buộc Expansion:
   1. Để che một phần pad/via, chỉ phủ vùng land – đặt Expansion thành giá trị âm để đóng mask sát tới lỗ pad/via.
   2. Để che hoàn toàn pad/via, phủ cả vùng land và lỗ – đặt Expansion thành giá trị âm bằng hoặc lớn hơn bán kính pad/via.
   3. Để che tất cả pad/via trên một lớp duy nhất - đặt giá trị Expansion thích hợp và bảo đảm rằng phạm vi của quy tắc nhắm đến tất cả pad/via trên lớp cần thiết.
   4. Để che hoàn toàn tất cả pad/via trong một thiết kế có định nghĩa nhiều kích thước pad/via khác nhau - đặt Expansion thành giá trị âm bằng hoặc lớn hơn bán kính pad/via lớn nhất.
2. Độ mở rộng solder mask có thể được xác định riêng cho từng pad và via trong hộp thoại thuộc tính tương ứng. Có các tùy chọn để dùng giá trị mở rộng được định nghĩa trong quy tắc thiết kế áp dụng, hoặc ghi đè quy tắc và áp dụng trực tiếp một giá trị mở rộng chỉ định cho từng pad hoặc via cụ thể. Cũng có các tùy chọn để buộc che hoàn toàn pad/via ở mặt trên và/hoặc mặt dưới.