从 CircuitMaker 中的 PCB 生成报告

该区域包含用于执行设计规则检查、生成网络状态报告以及查看当前 PCB 板信息的命令。这些命令位于 PCB 编辑器的 Outputs | Reports 区域中。

设计规则检查

该Design Rule Check 命令会打开Design Rule Checker 对话框。有关此对话框的信息，请参阅运行 DRC 页面。

网络表状态

该 Netlist Status命令会打开一个 Net Status Report。 该报告提供有关已布线电路板网络表的详细信息，并列出所有网络；对于每个网络，会指示用于布线的层以及物理布线走线的总长度。

该报告以 HTML 格式（Net Status - <PCBDocumentName>.html）生成。

板信息

PCB 信息对话框

该Board Information 命令会打开PCB Information 对话框。该对话框汇总了与活动板相关的关键信息，包括板尺寸与图元数量、所用元件数量以及已加载的网络数量。也可以配置并生成详细报告。

• Report - 无论当前处于哪个活动选项卡，此按钮都可用。单击它可生成该板的详细报告。将打开Board Report 对话框（如下所述），你可以在其中配置要包含在报告中的具体内容。报告本身以 HTML 格式（Board Information - <PCBDocumentName>.html）生成。

常规选项卡

Options/Controls

• Primitives - 显示板上图元使用情况的摘要。
• Board Dimensions - 根据该板所采用的测量单位反映板的尺寸；该单位由主菜单中 Home | Grids and Units 区域内的 Metric  和 Imperial  按钮确定。尺寸下方的 Min 条目反映板形状左下角的坐标。
• Other - 显示附加的摘要信息。

元件选项卡

此选项卡显示有关元件使用情况的信息。

网络选项卡

此选项卡显示有关网络使用情况的信息。

• Pwr/Gnd - 单击以打开 Internal Plane Information 对话框，其中包含有关板设计中所用内部平面层的信息，包括与其连接的网络以及与这些网络相关联的元件引脚（焊盘）。

板报告对话框

此对话框提供控件，用于在生成该板的详细报告时指定要包含的内容。

Options/Controls

• Items to include - 此区域列出可包含在报告中的所有项目。要在报告中包含板的某个属性信息，请确保勾选其对应的复选框。支持包含的项目有：
  • Board Specifications - 关于板尺寸以及板上元件数量的常规信息。
  • Layer Information - 板上每个已使用层中图元（圆弧、焊盘、过孔、走线、文本、填充、区域、元件实体）的数量，以及每种图元类型的总用量。
  • Layer Pair - 已定义的钻孔层对，以及在这些层对之间起止的过孔数量明细。
  • Non-Plated Hole Size - 此类型中每种孔径对应的焊盘和过孔数量。
  • Plated Hole Size - 此类型中每种孔径对应的焊盘和过孔数量。
  • Non-Plated Slot Size - 此类型中每种槽孔尺寸对应的焊盘数量。
  • Plated Slot Size - 此类型中每种槽孔尺寸对应的焊盘数量。
  • Non-Plated Square Holes Size - 此类型中每种孔径对应的焊盘数量。
  • Plated Square Holes Size - 此类型中每种孔径对应的焊盘数量。
  • Top Layer Annular Ring Size - 顶层中每种环形环宽度对应的对象（焊盘和过孔）数量。
  • Mid Layer Annular Ring Size - 中间层中每种环形环宽度对应的对象（焊盘和过孔）数量。
  • Bottom Layer Annular Ring Size - 底层中每种环形环宽度对应的对象（焊盘和过孔）数量。
  • Pad Solder Mask - 每个指定且唯一的阻焊扩展值对应的焊盘数量。
  • Pad Paste Mask - 每个指定且唯一的钢网扩展值对应的焊盘数量。
  • Pad Pwr/Gnd Expansion - 与已定义电源平面间隙规则中指定的唯一 Clearance 值相关联的焊盘数量。
  • Pad Relief Conductor Width - 与已定义电源平面连接样式规则中指定的唯一 Conductor Width 值相关联的焊盘数量，且其 Connect Style 设置为 Relief Connect。
  • Pad Relief Air Gap - 与已定义电源平面连接样式规则中指定的唯一 Air-Gap 值相关联的焊盘数量，且其 Connect Style 设置为 Relief Connect。
  • Pad Relief Entries - 与已定义电源平面连接样式规则中指定的唯一 Conductors 值相关联的焊盘数量，且其 Connect Style 设置为 Relief Connect。
  • Via Solder Mask - 每个指定且唯一的阻焊扩展值对应的过孔数量。
  • Via Pwr/Gnd Expansion - 与已定义电源平面间隙规则中指定的唯一 Clearance 值相关联的焊盘数量。
  • Track Width - 设计中每种唯一走线宽度对应的对象数量。
  • Arc Line Width - 设计中每种唯一圆弧线宽对应的对象数量。
  • Arc Radius - 设计中每种唯一圆弧半径对应的对象数量。
  • Arc Degrees - 设计中每种唯一圆弧角度对应的对象数量。
  • Text Height - 设计中每种唯一文本高度对应的对象数量。
  • Text Width - 设计中每种唯一文本宽度对应的对象数量。
  • Net Track Width - 设计中每种宽度对应的网络走线数量。
  • Net Via Size - 设计中每种尺寸对应的网络过孔数量。
  • Routing Information - 布线完成情况信息（百分比），以及连接总数、已布线数量和剩余数量的明细。
• Report - 启用报告中需要包含的所有项目后，单击此按钮生成报告。报告以 HTML 格式（Board Information - <PCBDocumentName>.html）生成。