在 CircuitMaker 中为您的电路板堆叠定义层结构

 

该区域包含用于在 Layer Stack Manager 编辑器中添加信号层和电源层,以及将层向上或向下移动的命令。这些命令可在 Layer Stack Manager 编辑器的 Home | Layers 区域中使用。 

可通过在 PCB 编辑器中选择 Home | Board | Layer Stack Manager  来访问 Layer Stack Manager 编辑器。
有关 Layer Stack Manager 编辑器的信息,请参阅 Layer Stack Manager 页面。

添加

Add 按钮用于向叠层(Stackup)中添加 Signal LayerPlane 层。使用下拉菜单选择所需的添加项。

信号层也称为铜层。信号层用于定义信号布线,并承载电信号和电路供电电流。它们通常为退火铜箔和电沉积铜。

电源层是实心铜层,用于分配电源和地,并且可以分割为多个区域。它们还必须指定从电源层边缘到板边缘的距离(pullback,回缩)。它们通常为退火铜箔。 

添加一层或多层后,它们会按如下所示添加到叠层(Stackup)中。

删除

单击 Delete 以删除叠层(Stackup)中当前选定的层。

层上移/层下移

单击 Layer Up 可在同类型层中将所选层上移。每单击一次命令,该层就会上移一层。

单击 Layer Down 可在同类型层中将所选层下移。每单击一次命令,该层就会下移一层。

 

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