扇出控制

Rule category: 布线

Rule classification: 一元

摘要

此规则用于指定在对设计中连接到信号和/或电源平面网络的表贴器件焊盘进行扇出（fanout）时所采用的扇出选项。从布线角度看，扇出通过添加过孔和连接走线，将一个 SMT 焊盘“转换”为一个通孔焊盘。这会显著提高电路板成功布线的概率，因为信号不再只在顶层或底层可用，而是可在所有布线层上使用。在高密度设计中（布线空间非常紧张）尤其需要这样做。

约束

Fanout Control 规则的默认约束。

• Fanout Style – 指定扇出过孔相对于 SMT 器件的放置方式。可用选项如下：
  • Auto – 选择最适合器件工艺、并能获得最佳布线空间效果的样式。
  • Inline Rows – 扇出过孔放置在两排对齐的行内。
  • Staggered Rows – 扇出过孔放置在两排交错的行内。
  • BGA – 扇出将按照指定的 BGA 选项进行。
  • Under Pads – 扇出过孔直接放置在 SMT 器件焊盘正下方。
• Fanout Direction – 指定扇出所使用的方向。可用选项如下：
  • Disable – 不允许对该规则所针对的 SMT 器件进行扇出。
  • In Only – 仅向内方向扇出。所有扇出过孔及连接走线都将放置在器件外形边界矩形内。
  • Out Only – 仅向外方向扇出。所有扇出过孔及连接走线都将放置在器件外形边界矩形外。
  • In Then Out – 先将所有器件焊盘尽可能向内扇出。无法向内扇出的焊盘应改为向外扇出（如可行）。
  • Out Then In – 先将所有器件焊盘尽可能向外扇出。无法向外扇出的焊盘应改为向内扇出（如可行）。
  • Alternating In and Out – 以交替方式（先向内再向外）对所有器件焊盘（在可能的情况下）进行扇出。
• Direction From Pad – 指定扇出所使用的方向。当对 BGA 器件进行扇出时，其焊盘会被划分为四个象限，并对每个象限内的焊盘同时应用扇出。可用选项如下：
  • Away From Center – 每个象限内焊盘的扇出沿着远离器件中心的 45° 角方向进行。
  • North-East – 每个象限内的所有焊盘均向东北方向扇出（相对水平线逆时针 45°）。
  • South-East – 每个象限内的所有焊盘均向东南方向扇出（相对水平线顺时针 45°）。
  • South-West – 每个象限内的所有焊盘均向西南方向扇出（相对水平线顺时针 135°）。
  • North-West – 每个象限内的所有焊盘均向西北方向扇出（相对水平线逆时针 135°）。
  • Towards Center – 每个象限内焊盘的扇出沿着朝向器件中心的 45° 角方向进行。在大多数情况下，由于所需的扇出空间可能已被其他焊盘的扇出过孔占用，方向无法保持一致。遇到这种情况时，扇出将采用下一个可用方向（东北、东南、西南、西北）。
• Via Placement Mode – 指定扇出过孔相对于 BGA 器件焊盘的放置方式。可用选项如下：
  • Close To Pad (Follow Rules) – 在不违反已定义间距规则的前提下，扇出过孔将尽可能靠近其对应的 SMT 器件焊盘放置。
  • Centered Between Pads – 扇出过孔将居中放置在 SMT 器件焊盘之间。

重复规则冲突的解决方式

所有规则均按优先级设置进行解析。系统会从最高优先级到最低优先级依次检查规则，并选择第一个其作用范围与被检查对象匹配的规则。

规则应用

在交互式布线与自动布线期间。

备注

1. 系统会自动创建以下默认的 Fanout Control 设计规则，覆盖常见的器件封装类型（按优先级从高到低列出）。这些规则可编辑，或可根据你的具体设计需求定义其他规则。
   1. Fanout_BGA.
   2. Fanout_LCC.
   3. Fanout_SOIC.
   4. Fanout_Small.
   5. Fanout_Default – 其作用范围为 All.
2. 扇出过孔所使用的样式将遵循适用的 Routing Via Style 设计规则。扇出过程中从焊盘到过孔所铺设的附加走线将遵循适用的 Routing Width 设计规则。