Berichte

Der Bereich Reports enthält Befehle zum Durchführen einer Design Rule Check, zum Erzeugen eines Netlist-Statusberichts und zum Anzeigen von Informationen über die aktuelle PCB-Platine. Die Befehle befinden sich im Outputs | Reports Bereich des PCB-Editors.

Design Rule Check

Der Befehl Design Rule Check öffnet den Dialog Design Rule Checker . Informationen zu diesem Dialog finden Sie auf der Seite Run DRC.

Netlist Status

Der Netlist Status Befehl öffnet einen Net Status Report. Dieser Bericht liefert detaillierte Informationen zur Netlist der gerouteten Platine und listet alle Netze auf; für jedes Netz werden die für das Routing verwendeten Lagen sowie die gesamte physische Länge der gerouteten Leiterbahnen angegeben.

Der Bericht wird im HTML-Format erzeugt (Net Status - <PCBDocumentName>.html)

Board Information

PCB Information Dialog

Der Befehl Board Information öffnet den Dialog PCB Information . Der Dialog bietet eine Zusammenfassung wichtiger Informationen zur aktiven Platine, einschließlich der Platinenabmessungen und der Anzahl der Primitives, der Anzahl der verwendeten Komponenten sowie der Anzahl der geladenen Netze. Außerdem kann ein detaillierter Bericht konfiguriert und erzeugt werden.

• Report - diese Schaltfläche ist unabhängig von der aktiven Registerkarte verfügbar. Klicken Sie darauf, um einen detaillierten Bericht für die Platine zu erzeugen. Der Dialog Board Report (unten beschrieben) wird geöffnet, in dem Sie den genauen Inhalt des Berichts konfigurieren können. Der Bericht selbst wird im HTML-Format erzeugt (Board Information - <PCBDocumentName>.html).

General Tab

Options/Controls

• Primitives - zeigt eine Zusammenfassung der Verwendung von Primitives auf der Platine an.
• Board Dimensions - gibt die Abmessungen der Platine entsprechend der für die Platine verwendeten Maßeinheit wieder, wie sie durch die Schaltflächen Metric und Imperial im Bereich Home | Grids and Unitsder Hauptmenüs festgelegt wird. Der Eintrag Min unterhalb der Abmessungen gibt die Koordinaten der linken unteren Ecke der Platinenkontur an.
• Other - zeigt zusätzliche zusammenfassende Informationen an.

Components Tab

Diese Registerkarte zeigt Informationen zur Verwendung von Komponenten an.

Nets Tab

Diese Registerkarte zeigt Informationen zur Verwendung von Netzen an.

• Pwr/Gnd - klicken Sie hier, um den Dialog Internal Plane Information zu öffnen, der Informationen über die im Platinenentwurf verwendeten internen Versorgungslagen enthält, einschließlich der mit ihnen verbundenen Netze und der Pins (Pads) von Komponenten, die diesen Netzen zugeordnet sind.

Board Report Dialog

Dieser Dialog bietet Steuerelemente zum Festlegen der Inhalte, die beim Erzeugen eines detaillierten Berichts für die Platine aufgenommen werden sollen.

Options/Controls

• Items to include - dieser Bereich listet alle Elemente auf, die in den Bericht aufgenommen werden können. Um Informationen zu einem bestimmten Attribut der Platine aufzunehmen, stellen Sie sicher, dass das zugehörige Kontrollkästchen aktiviert ist. Folgende Elemente werden für die Aufnahme unterstützt:
  • Board Specifications - allgemeine Informationen über die Platinenabmessungen und die Anzahl der Komponenten auf der Platine.
  • Layer Information - wie viele Primitives (Bögen, Pads, Vias, Leiterbahnen, Texte, Füllungen, Regionen, Komponentenkörper) sich auf jeder verwendeten Lage der Platine befinden, zusammen mit der Gesamtnutzung für jeden Primitive-Typ.
  • Layer Pair - die definierten Bohrlagenpaare zusammen mit einer Aufschlüsselung der Anzahl der Vias, die zwischen diesen Paaren beginnen und enden.
  • Non-Plated Hole Size - die Anzahl der Pads und Vias für jede Lochgröße dieses Typs.
  • Plated Hole Size - die Anzahl der Pads und Vias für jede Lochgröße dieses Typs.
  • Non-Plated Slot Size - die Anzahl der Pads für jede Schlitzgröße dieses Typs.
  • Plated Slot Size - die Anzahl der Pads für jede Schlitzgröße dieses Typs.
  • Non-Plated Square Holes Size - die Anzahl der Pads für jede Lochgröße dieses Typs.
  • Plated Square Holes Size - die Anzahl der Pads für jede Lochgröße dieses Typs.
  • Top Layer Annular Ring Size - die Anzahl der Objekte (Pads und Vias) für jede Ringbreite auf der Top-Layer.
  • Mid Layer Annular Ring Size - die Anzahl der Objekte (Pads und Vias) für jede Ringbreite auf einer Innenlage.
  • Bottom Layer Annular Ring Size - die Anzahl der Objekte (Pads und Vias) für jede Ringbreite auf der Bottom-Layer.
  • Pad Solder Mask - die Anzahl der Pads für jeden angegebenen und eindeutigen Wert der Solder-Mask-Erweiterung.
  • Pad Paste Mask - die Anzahl der Pads für jeden angegebenen und eindeutigen Wert der Paste-Mask-Erweiterung.
  • Pad Pwr/Gnd Expansion - die Anzahl der Pads, die eindeutigen Clearance Werten zugeordnet sind, die in definierten Power-Plane-Clearance-Regeln angegeben sind.
  • Pad Relief Conductor Width - die Anzahl der Pads, die eindeutigen Conductor Width Werten zugeordnet sind, die in definierten Power-Plane-Connect-Style-Regeln angegeben sind, deren Connect Style auf Relief Connect gesetzt ist.
  • Pad Relief Air Gap - die Anzahl der Pads, die eindeutigen Air-Gap Werten zugeordnet sind, die in definierten Power-Plane-Connect-Style-Regeln angegeben sind, deren Connect Style auf Relief Connect gesetzt ist.
  • Pad Relief Entries - die Anzahl der Pads, die eindeutigen Conductors Werten zugeordnet sind, die in definierten Power-Plane-Connect-Style-Regeln angegeben sind, deren Connect Style auf Relief Connect gesetzt ist.
  • Via Solder Mask - die Anzahl der Vias für jeden angegebenen und eindeutigen Wert der Solder-Mask-Erweiterung.
  • Via Pwr/Gnd Expansion - die Anzahl der Pads, die eindeutigen Clearance Werten zugeordnet sind, die in definierten Power-Plane-Clearance-Regeln angegeben sind.
  • Track Width - die Anzahl der Objekte für jede im Design verwendete eindeutige Leiterbahnbreite.
  • Arc Line Width - die Anzahl der Objekte für jede im Design verwendete eindeutige Linienbreite von Bögen.
  • Arc Radius - die Anzahl der Objekte für jeden im Design verwendeten eindeutigen Bogenradius.
  • Arc Degrees - die Anzahl der Objekte für jeden im Design verwendeten eindeutigen Bogenwinkel.
  • Text Height - die Anzahl der Objekte für jede im Design verwendete eindeutige Texthöhe.
  • Text Width - die Anzahl der Objekte für jede im Design verwendete eindeutige Textbreite.
  • Net Track Width - die Anzahl der im Design verwendeten Netz-Leiterbahnen jeder Breite.
  • Net Via Size - die Anzahl der im Design verwendeten Netz-Vias jeder Größe.
  • Routing Information - Informationen zum Routing-Fortschritt (als Prozentsatz) zusammen mit einer Aufschlüsselung der Gesamtzahl der Verbindungen, wie viele geroutet wurden und wie viele noch verbleiben.
• Report - wenn alle erforderlichen Elemente für die Aufnahme in den Bericht aktiviert sind, klicken Sie auf diese Schaltfläche, um den Bericht zu erzeugen. Der Bericht wird im HTML-Format erzeugt (Board Information - <PCBDocumentName>.html).