はんだマスク拡張設計ルール

ルールカテゴリー:マスク ルール分類:単項

概要

各パッドおよびビアサイトにおいて、はんだマスク層に作成される形状は、このルールによって指定された量で径方向に拡大または縮小されたパッドまたはビアの形状(または穴)です。

すべての設計ルールは、PCB Rules and Constraints Editorダイアログ内で作成および管理されます。設計ルールシステムを使用する際の概要については、Constraining the Design - Designルールを参照してください。設計ルールを適用したいオブジェクトをどのようにターゲットにするかに関する詳細情報については、設計ルールのスコーピングを参照してください。

制約

はんだマスク拡張ルールのデフォルト制約。はんだマスク拡張ルールのデフォルト制約。

  • Expansion top - この制約は、初期のパッド/ビア形状(または穴)に適用される値を指定し、トップはんだマスク層の最終形状を得るために使用されます。

  • Expansion bottom - この制約は、初期のパッド/ビア形状(または穴)に適用される値を指定し、ボトムはんだマスク層の最終形状を得るために使用されます。

このボタンを使用して、基板の上側と下側の拡張を単一で行うか、または別々に行うかを切り替えます。リンクされている場合()、Expansion topフィールドに拡張の値を指定します。Expansion bottomフィールドは自動的にその値を継承します。リンクされていない場合()、拡張の異なる値を指定できます。なぜならExpansion bottomフィールドが編集のために利用可能になるからです。

マスクを拡大するには正の値を入力し、縮小するには負の値を入力してください。
  • Solder Mask From The Hole Edge - この制約を使用して、計算されたマスクの拡張の基準を決定します。無効にすると、オブジェクトの周囲(パッドやビアのための銅ランドエッジ)が使用されます。有効にすると、パッド/ビアホールの周囲が使用されます。例えば、60mil直径の円形パッドに5milのはんだマスク拡張を適用すると、マスク開口部は70mil(pad diameter + (2 x expansion))になります。参照がホールエッジであり、同じパッドのホール直径が30milだった場合、70milのマスク開口部は20milの拡張によって達成されます(hole diameter + (2 x expansion))。

Solder Mask From The Hole Edgeオプションの重要性は、有効にするとはんだマスクの開口部がパッドやビアホールの形状に従うことです。したがって、マスクはパッドの形状やサイズに依存せず、ホールのサイズと形状の両方からスケールされます。例えば、正方形のホールを持つパッド/ビアは、割り当てられた拡張値を加えたホールの寸法に一致する正方形のマスク開口部を作成します。また、パッドまたはビアの拡張マスク開口部のサイズは、ホールサイズの変更に追従することに注意してください。

重複するルールの競合がどのように解決されるか

すべてのルールは優先順位の設定によって解決されます。システムは最高優先順位から最低優先順位までのルールを通過し、チェックされているオブジェクトに一致するスコープ式を持つ最初のルールを選択します。

ルールの適用

出力生成時。

ヒント

  1. パッドやビアの部分的および完全なテンティングは、Expansion制約の適切な値を定義することで達成できます:

    1. パッド/ビアを部分的にテントする(ランドエリアのみをカバーする)場合 - 拡張がランドパターンの周囲からの場合、パッド/ビアの穴までマスクを閉じるようにExpansionを負の値に設定します。拡張が穴の端からの場合は、単にExpansionを0に設定します。

    2. パッド/ビアを完全にテントする(ランドと穴をカバーする)場合 - 拡張がランドパターンの周囲からの場合、パッド/ビアの半径と同じかそれ以上の負の値にExpansionを設定します。拡張が穴の端からの場合は、単にパッド/ビアの穴の半径と同じかそれ以上の負の値にExpansionを設定します。

    3. 単一の層上のすべてのパッド/ビアをテントするには、適切なExpansion値を設定し、ルールの範囲(フルクエリ)が必要な層上のすべてのパッド/ビアを対象としていることを確認します。

    4. 異なるパッド/ビアのサイズが定義されている設計で、すべてのパッド/ビアを完全にテントするには、最大のパッド/ビアの半径と同じかそれ以上の負の値にExpansionを設定します。

     

  2. パッドとビアのはんだマスク拡張は、個々の基準で定義できます。Propertiesパネルを通じてパッドやビアのプロパティを閲覧する際、適用される設計ルールで定義された拡張に従うオプションが利用可能であり、また、ルールをオーバーライドして指定された拡張を個々のパッドやビアに直接適用することもできます。また、パネルのSolder Mask ExpansionセクションにあるTentedオプションを使用して、上部および/または下部のパッド/ビアを完全にテントすることもできます。これらのオプションが無効の場合、パッド/ビアは基板の上部/下部にはんだマスクの開口部がなく、したがってテントされています。

これらのオプションは、Solder Mask Tenting - TopおよびSolder Mask Tenting - Bottomのプロパティに対応しており、PCBリストパネルを通じてパッドのプロパティを表示する際に使用されます。

  1. はんだマスクの拡張は、以下のオブジェクトに対して個別レベルでも定義できます(選択したオブジェクトのプロパティを閲覧する際に、Propertiesパネルを通じて):トラック、リージョン、フィル、アーク。適用される設計ルールで定義された拡張に従うオプション、ルールをオーバーライドして指定された拡張を個別オブジェクトに直接適用するオプション、またはマスクを全く適用しないオプションが利用可能です。

 

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機能の可用性

利用できる機能は、所有する Altium ソリューション (Altium DevelopAltium Agile のエディション (Agile Teams、または Agile Enterprise)、または Altium Designer (有効な期間)) によって異なります。

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従来のドキュメント

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