Altium CoDesigner 3.0 wprowadza obsługę synchronizacji złożenia urządzenia w MCAD ze złożeniem Multi-board w ECAD. Ta funkcja jest początkowo udostępniana w wersji beta dla SOLIDWORKS, a obsługa innych narzędzi MCAD pojawi się w kolejnych wydaniach.
Obsługa złożeń Multi-board
Budowanie urządzenia z wielu złożeń to standardowe podejście do opracowywania produktu w mechanicznym oprogramowaniu CAD. Oprogramowanie Altium do projektowania elektroniki obsługuje podobną koncepcję, w której wiele płytek PCB można połączyć, aby utworzyć złożenie płytek PCB, nazywane Multi-Board Assembly. To złożenie może również obejmować obudowę.
Złożenie Multi-board otwarte w edytorze Multi-board Assembly firmy Altium.
Proces montażu płytek PCB w obudowie najlepiej przeprowadzać w MCAD. Jednak inżynier ECAD może również potrzebować wykonywać kontrole elektromechaniczne, takie jak odstępy komponent-komponent i komponent-obudowa, a także sprawdzać dostęp do elementów interfejsu użytkownika oraz ich oznaczenia, takich jak wskaźniki i wyświetlacze, przyciski oraz złącza. Możliwość synchronizacji całego złożenia urządzenia między domenami MCAD i ECAD daje wiele korzyści, ponieważ pozwala obu zespołom projektowym — mechanicznemu i elektronicznemu — szybko zweryfikować bieżący stan złożonego urządzenia.
Wydanie Altium CoDesigner 3.0 wprowadza obsługę synchronizacji złożenia urządzenia w MCAD ze złożeniem Multi-board w ECAD. Ta początkowa wersja beta obsługuje SOLIDWORKS, a obsługa innych systemów MCAD zostanie dodana w kolejnych wydaniach.
► Dowiedz się więcej o Synchronizacji złożenia Multi-board w Altium MCAD CoDesigner.
Informacje o tym, czy synchronizacja Multi-board będzie dostępna w Twojej instalacji MCAD CoDesigner, znajdziesz w uwadze w panelu po prawej stronie.
Poniższe slajdy przedstawiają podsumowanie synchronizacji złożenia Multi-board między MCAD i ECAD. Ta kolejność kroków nie jest stała; na przykład slajdy pokazują sekwencję, w której poszczególne płytki PCB zostały wykonane przez Pull z ECAD i złożone w obudowie MCAD, zanim podjęto decyzję o przeniesieniu całego złożenia do ECAD.
|
|
Wykonaj Push poszczególnych płytek PCB z ECAD
Każda płytka PCB musi zostać Pushowana z ECAD, Pullowana do MCAD i zapisana jako złożenie.
Wykonaj Push złożenia Multi-board z ECAD
Uwzględnij poszczególne płytki PCB w złożeniu Multi-board w ECAD (ich pozycja może pozostać niezdefiniowana) i wykonaj Push MBA z ECAD.
Utwórz złożenie urządzenia w MCAD
Uwzględnij obudowę oraz jedno lub więcej złożeń PCB w MCAD (alternatywnie płytki PCB można dodać później).
Rozpoznaj płytki PCB
Jeśli dodano jedno lub więcej złożeń PCB, kliknięcie tego przycisku informuje CoDesigner, że każda wykryta płytka PCB jest częścią tego złożenia urządzenia w MCAD.
Połącz Multi-board
Jeśli płytki PCB zostały rozpoznane, możesz połączyć złożenie urządzenia w MCAD ze złożeniem Multi-board w ECAD, wybierając polecenie Link Multiboard z menu rozwijanego u góry panelu Altium CoDesigner, jak pokazano powyżej. Jeśli płytki PCB nie zostały jeszcze rozpoznane, użyj przycisku Link Multiboard w panelu Altium CoDesigner.
Zdefiniuj obudowę
Wybierz obudowę w drzewie funkcji MCAD, a następnie kliknij przycisk Enclosure na wstążce Altium CoDesigner. CoDesigner rozpozna teraz tę część/to złożenie jako obudowę i wskaże to w sekcji Multiboard Definition panelu Altium CoDesigner.
Wykonaj Push złożenia z MCAD
CoDesigner wykonuje Push położenia i orientacji każdej płytki PCB do ECAD, wraz z obudową, jeśli została zdefiniowana.
Wykonaj Pull złożenia do ECAD
Wykonaj Pull gotowego złożenia do ECAD w panelu MCAD CoDesigner w edytorze Multi-board Assembly w ECAD.
Ukończone złożenie w ECAD
Inżynier może teraz przeanalizować gotowe złożenie Multi-board w ECAD.
|
► Dowiedz się więcej o Synchronizacji złożenia Multi-board z Altium CoDesigner
Fusion 360 — obsługa pracy ze złożeniem urządzenia
Autodesk Fusion 360 obsługuje teraz pracę w kontekście złożenia urządzenia. CoDesigner w Fusion 360 rozpoznaje teraz płytkę PCB i obudowę, umożliwiając wymianę obudowy między MCAD i ECAD (te możliwości są już obsługiwane w innych systemach MCAD).
Wybierz obudowę w drzewie modelu, a następnie kliknij przycisk Enclosure na przycisku Altium CoDesigner — sprawdź panel, aby potwierdzić, że została rozpoznana.
Zwróć uwagę, że po wstawieniu do złożenia urządzenia Autodesk Fusion 360 zachowuje pozycje komponentów PCB względem złożenia urządzenia. W sytuacji, gdy płytka PCB zostanie przesunięta w złożeniu urządzenia w MCAD, a następnie komponenty zostaną przesunięte w ECAD, zaleca się usunięcie płytki PCB ze złożenia urządzenia i ponowne jej wstawienie, aby zresetować te relacje i zachować prawidłowe rozmieszczenie komponentów w kontekście złożenia urządzenia.
Automatyczny Push CoDesigner przy zapisie na serwer
Gdy wykonujesz Push z ECAD w CoDesigner, nie przesyłasz pliku PCB do Altium Workspace, lecz specjalny pakiet danych ECAD-do-MCAD. Pakiet ten obejmuje: dane PCB, geometrię warstw, modele 3D komponentów w formacie Parasolid oraz geometrię miedzi (jeśli ta opcja jest dostępna i włączona).
Zapisanie projektu PCB do Workspace odbywa się niezależnie od operacji Push do MCAD. To rozdzielenie wysyłania do MCAD i zapisu na serwer może być źródłem nieporozumień, gdy inżynier elektryk może sądzić, że wykonany przez niego pod koniec dnia zapis na serwer oznacza, że wszyscy inni, którzy potrzebują dostępu do tych danych projektowych, mają już aktualne dane i mogą od razu rozpocząć pracę.
Aby uprościć proces utrzymywania synchronizacji plików, Workspace wykonuje teraz automatyczny Push do MCAD za każdym razem, gdy w ECAD na projekcie PCB wykonywany jest Save to Server.
Push do MCAD jest teraz wykonywany automatycznie podczas zapisywania projektu na serwerze.
Automatyczne wysyłanie zostało włączone dla Workspace w Altium 365. Obsługa Workspace On-Prem Enterprise Server zostanie dodana wkrótce.
Gdy inżynier MCAD wykonuje Pull, otrzymuje informację, że ostatni Push do MCAD był automatyczny, jak pokazano na slajdach poniżej. Nie ma zmian w sposobie oznaczania ręcznych Push do MCAD w panelu Altium CoDesigner.
Jeśli automatyczny Push nie może zostać wykonany, inżynier MCAD otrzymuje ostrzeżenie, że wersja danych, którą pobiera, nie jest najnowsza (
).
Automatyczne wysyłanie nie jest wykonywane, gdy:
-
Plik PCB został zapisany tylko do folderu roboczego i nie został jeszcze zapisany na serwerze. Po wykonaniu zapisu na serwer automatyczne wysyłanie zostanie wznowione.
-
W projekcie ECAD znajduje się wiele plików PCB, które wszystkie zostały zapisane na serwerze. Można to rozwiązać, jeśli inżynier ECAD wykona ręczny Push do MCAD dla właściwej płytki PCB.
-
PCB nie przeszło kontroli walidacyjnych CoDesigner; muszą one zostać rozwiązane, zanim będzie można wykonać automatyczny lub ręczny Push do MCAD.
Keepouty i Rooms
Keepouty i Rooms utworzone lub zmienione w ECAD nie są już domyślnie wyświetlane w MCAD, co usuwa informacje wizualne zbędne dla inżyniera mechanika.
CoDesigner dla Siemens NX wychodzi z wersji beta
Wraz z wydaniem CoDesigner 3.0, CoDesigner dla Siemens NX nie jest już w wersji beta.
CoDesigner dla Siemens NX nie jest już w wersji beta.