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Distância mínima entre furos

Updated: August 23, 2018

Rule category: Fabrico

Rule classification: Binário

Resumo

Esta regra assegura a verificação da compatibilidade de fabrico dos furos perfurados. Quando ativada, irá assinalar quaisquer múltiplas vias/pads na mesma localização, ou furos de pad/via sobrepostos. Existe também uma opção para determinar se microvias empilhadas são permitidas ou não.

Restrições

Restrições predefinidas para a regra de afastamento entre furos.Restrições predefinidas para a regra de afastamento entre furos.

  • Allow Stacked Micro Vias - ative esta opção para permitir que as microvias sejam empilhadas. 
Existem muitas vantagens na utilização de microvias:
  • Esse tipo de via requer um pad muito mais pequeno, o que ajuda a reduzir o tamanho e o peso da placa.
  • Permitem uma colocação mais densa dos componentes de CI. Isto pode resultar na utilização de uma PCB mais pequena, o que trará uma bem-vinda redução nos custos totais de fabrico da placa.
  • Facilitam um melhor desempenho elétrico devido a trajetos mais curtos.
  • Hole To Hole Clearance - o valor do afastamento mínimo permitido entre furos de pad/via no desenho.

Como são resolvidos conflitos entre conteúdos de regras duplicadas

Todas as regras são resolvidas pela definição de prioridade. O sistema percorre as regras da prioridade mais alta para a mais baixa e escolhe a primeira cujas expressões de âmbito correspondam ao(s) objeto(s) que estão a ser verificados.

Aplicação da regra

DRC online e DRC em lote.

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