Anel anular mínimo

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Rule classification: Unário

Resumo

Esta regra especifica o anel anular mínimo necessário para um pad ou via. O anel anular é medido radialmente, desde a extremidade do furo do pad/via até à extremidade do pad/via (também referido como land perimeter).

Restrições

Restrições predefinidas para a regra do Anel Anular Mínimo.

• Minimum Annular Ring (x-y) - o valor mínimo para o anel anular em torno dos pads/vias visados pela regra.

Como são Resolvidos Conflitos entre Regras Duplicadas

Todas as regras são resolvidas pela definição de prioridade. O sistema percorre as regras da prioridade mais alta para a mais baixa e escolhe a primeira cuja expressão de âmbito corresponda ao(s) objeto(s) em verificação.

Aplicação da Regra

DRC online e DRC em lote.

Dicas

1. Diferentes fabricantes utilizarão, sem dúvida, tecnologias e equipamentos de fabrico variados e distintos. Fabricantes com desempenho médio podem oferecer especificações de design que permitam um anel anular mínimo de 10 mil. Fabricantes de alto desempenho poderão conseguir reduzir esse valor para 5 mil. Se os furos de pads e vias forem perfurados a laser em vez de mecanicamente, o valor do anel anular mínimo pode ser reduzido ainda mais.
2. A classe da placa que está a conceber também influenciará o valor necessário para o anel anular mínimo. Por exemplo, se o seu design cumprir a norma IPC Classe 3, que se refere a produtos eletrónicos de elevada fiabilidade, o anel anular mínimo exigido é de 2 mil.
3. Se tiver mesmo de reduzir o anel anular abaixo da norma aceite pelo fabricante, tente limitar a utilização desses pads e vias afetados. Quanto maior for o número de pads e vias na placa que utilizam essas especificações de anel anular, maior será a probabilidade de a placa falhar durante o processo de fabrico.
4. Não ter qualquer anel anular causaria, entre outras coisas, juntas de soldadura de fraca qualidade, uma vez que não haveria cobre para onde a solda pudesse fluir depois de sair do barril do pad/via.
5. As normas definem um valor mínimo para o anel anular, mas estes valores podem ser reduzidos ainda mais. A razão pela qual são definidos nesses níveis é proteger contra o drill breakout. Este fenómeno é relativamente comum quando se trabalha com valores baixos para o anel anular. O drill breakout ocorre em resultado da interação desfavorável entre vários parâmetros de fabrico (por exemplo, localização do furo, tamanho do furo, expansão do filme), levando a que o furo seja perfurado numa posição tal que corte a(s) pista(s) de cobre de ligação.
6. É possível permitir drill breakout controlado sem sacrificar o desempenho da placa. Um método para o conseguir é aplicar teardrops aos pads e vias necessários. O teardropping (também conhecido como filleting ou tapering) é o processo de aplicar área de ilha adicional ao pad/via na junção com qualquer pista de ligação. Esta área adicional protege a ligação pad-pista (ou via-pista) caso ocorra breakout.