Работа с объектом Fill на печатной плате в CircuitMaker

 Размещённый Fill
Размещённый Fill

Fill — это прямоугольный объект, который можно разместить на любом слое. При размещении на сигнальном слое Fill становится областью сплошной меди, которую можно использовать для экранирования или для передачи больших токов. Fill’ы разных размеров можно комбинировать, чтобы покрывать области неправильной формы, а также объединять с сегментами дорожек или дуг и подключать к цепи (net).

Fill’ы также можно размещать на неэлектрических слоях. Например, разместите Fill на слое Keep-Out, чтобы обозначить «запретную» область для автотрассировки. Разместите Fill на слое Power Plane, Solder Mask или Paste Mask, чтобы создать вырез (void) на этом слое. В редакторе PCB Library Editor Fill’ы можно использовать для определения посадочных мест компонентов.

AI-LocalizedЛокализовано с помощью ИИ
Если вы обнаружили проблему, выделите текст/изображение и нажмитеCtrl + Enter, чтобы отправить нам свой отзыв.