Работа с объектом Via на печатной плате в CircuitMaker

Переходное отверстие (via), которое проходит и соединяет верхний слой (красный) с нижним слоем (синий),
а также подключается к одной внутренней плоскости питания (зелёной).

Via — это примитивный объект проектирования. Он используется для формирования вертикального электрического соединения между двумя или более электрическими слоями печатной платы. Via — трёхмерный объект: в плоскости Z он имеет тело в виде «бочонка», а на каждом (горизонтальном) медном слое — плоское кольцо. Тело via формируется при сверлении платы и последующей металлизации отверстия в процессе изготовления. В плоскостях X и Y via имеет круглую форму, как круглые площадки. Ключевое отличие via от площадки (pad) в том, что помимо возможности проходить через все слои платы (сверху вниз), via может соединять поверхностный слой с внутренним слоем или два внутренних слоя между собой.

AI-LocalizedЛокализовано с помощью ИИ
Если вы обнаружили проблему, выделите текст/изображение и нажмитеCtrl + Enter, чтобы отправить нам свой отзыв.