Search In: Doc:Documentation: Altium CircuitStudio
Altium DesignerAltium 365Altium MCAD CoDesignerAltium On-Prem Enterprise ServerCompany DashboardAltium Infrastructure Server
Close
Поиск Search on Documentation

Зазор между отверстиями

Created: августа 23, 2018 | Updated: августа 23, 2018

Rule category: Производство

Rule classification: Двоичный

Сводка

Это правило обеспечивает проверку производственной совместимости просверленных отверстий. Если оно включено, будут отмечаться любые множественные переходные отверстия (via) / площадки в одной и той же точке, а также перекрывающиеся отверстия площадок / via. Также есть опция, позволяющая определить, допускаются ли «стековые» микропереходы (stacked micro vias) или нет.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Hole To Hole Clearance.Ограничения по умолчанию для правила Hole To Hole Clearance.

  • Allow Stacked Micro Vias - включите эту опцию, чтобы разрешить «стекование» микропереходов (micro vias). 
Использование микропереходов имеет множество преимуществ:
  • Для такого перехода требуется значительно меньшая площадка, что помогает уменьшить размеры и массу платы.
  • Они позволяют более плотно размещать компоненты ИС. Это может привести к использованию платы меньшего размера, что даст желаемое снижение общих затрат на изготовление платы.
  • Они способствуют улучшению электрических характеристик за счёт более коротких путей.
  • Hole To Hole Clearance - значение минимально допустимого зазора между отверстиями площадок/via в проекте.

Как разрешаются конфликты дублирующихся правил

Все правила разрешаются настройкой приоритета. Система проходит по правилам от самого высокого к самому низкому приоритету и выбирает первое, чьи выражения области действия (scope) соответствуют проверяемому объекту(ам).

Применение правила

Онлайн DRC и пакетный DRC.

AI-LocalizedЛокализовано с помощью ИИ
Если вы обнаружили проблему, выделите текст/изображение и нажмитеCtrl + Enter, чтобы отправить нам свой отзыв.
Content