Зазор между шелкографией и паяльной маской

Rule category: Производство

Rule classification: Двоичный

Сводка

Это правило проверяет зазор между любым примитивом шелкографии и любым примитивом паяльной маски или примитивом на медном слое, оставшимся открытым (открытым через окна в паяльной маске). Проверка гарантирует, что расстояние равно или больше значения, заданного в ограничении.

Многие производители обычно удаляют (или «подрезают») шелкографию по окну маски, а не только по медной площадке. Однако это может сделать текст шелкографии нечитаемым. Возможность выявлять такие случаи с помощью DRC позволяет вам скорректировать проблемный текст шелкографии до отправки платы в производство.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила зазора между шелкографией и паяльной маской.

• Clearance Checking Mode - выберите режим проверки зазора:
  • Check Clearance To Exposed Copper - в этом режиме проверка зазора выполняется между объектами шелкографии (слой Top/Bottom Overlay) и медью в площадках компонентов, которая открыта через окна в паяльной маске.
  • Check Clearance To Solder Mask Openings - в этом режиме проверка зазора выполняется между объектами шелкографии (слой Top/Bottom Overlay) и окнами паяльной маски, созданными объектами, которые включают паяльную маску, такими как площадки, переходные отверстия или медные объекты с включённой опцией Solder Mask Expansion.
• Silkscreen To Object Minimum Clearance - задаёт минимально допустимый зазор между объектом шелкографии и либо открытой медью, либо окнами паяльной маски — в зависимости от выбранного режима проверки зазора.

Как разрешаются конфликты дублирующихся правил

Все правила разрешаются настройкой приоритета. Система проходит правила от наивысшего к наименьшему приоритету и выбирает первое, чьи выражения области действия соответствуют проверяемому объекту(ам).

Применение правила

Онлайн DRC и пакетный DRC.