Altium Designer Documentation

微孔支持

Modified by Jun Chu on Jan 16, 2019
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µVia的定义

IPC-2226A - Microvia :(建立微孔)指的是一种盲孔结构,当根据下图测量时,其最大纵横比为1:1,终止于或穿透目标层面,从该结构的孔口起始箔面到目标层面测量的总深度(X)不超过0.25毫米[9.84密耳]。

 

在高密度互连(HDI)设计中,µVias(微过孔)用于层与层之间的互连,以适应高级元件封装和电路板设计的高输入/输出(I/O)密度。顺序构建(SBU)技术用于制造HDI板。 HDI层通常构建在传统的双面核心板或多层PCB上。由于HDI层通过微孔一个接一个地构建在传统PCB的两侧,因此可以使用以下方法形成uVias:激光钻孔、过孔成型、过孔金属化和过孔填充。因为采用激光钻孔,所以形成的是锥形孔。

如果连接需要通过多个层的布线,则原始方法是使用梯状模式错开一系列uVias。现在,技术和工艺上的进步使µVias可以直接堆叠在一起。

需要填充掩埋的µVia,而外部层上的盲uVias不需要填充。堆叠的µVia通常填充有电镀铜,以便在多个HDI层之间形成电互连,并为µVia的外层提供结构支撑。

支持的µVias类型

  • 该软件支持从一层跨接到相邻层的µVia。
  • 受支持的另一种类型的µVia称为Skip µVia,此类孔会跳过相邻层,然后落在下一个铜层上。
  • 根据定义的层跨度自动检测Via类型,如下图所示。
  • µVias are automatically stacked when traversing multiple layers.

定义µVia

  • 过孔在层堆栈管理器的“过孔类型”选项卡中定义。
  • 单击按钮 添加新的过孔跨度定义。
  • 在“属性”面板中选择过孔要跨越的“首层”和“尾层”。请注意:如果是µVia过孔,则所选择的两个层的顺序就是钻孔方向,如图像中锥形µVia形状的方向所示。
  • 要定义µVia,请启用µVia复选框。当过孔跨越相邻层或相邻+1层(称为跳过孔)时,此选项可用。
  • 新定义的过孔将命名为<过孔类型> <首层>:<尾层>(例如:Thru 1:2)。根据要跨越的层和µVia选项自动检测“过孔类型”。
  • 如果启用了“堆栈对称”选项,则“镜像”复选框将可用,启用此选项可定义从相反方向钻取的对称µVia。
  • LSM中的“过孔类型”选项卡用于定义每个过孔类型跨越的层。它们不是完整的对象定义,设计中设置的过孔直径和孔尺寸继续通过以下方式控制:如果手动设置过孔,则为默认首选项;如果在交互式布线时设置,则适用布线样式设计规则;如果手动编辑过孔,则在“属性”面板中定义属性。
  • via对象现在包含“命名”属性,可用于在过孔定义间切换。更改此项将更改过孔跨越的层,而不是其尺寸属性。

使用µVias进行设计

从L1到L3的更改过程中均可置入堆栈的μVias,按6可循环显示过孔选项。

  • During Interactive Routing:
    • 在交互式布线期间更改布线层时,将自动选择最适合该层跨度的过孔类型。
    • 过孔尺寸属性根据适用的“布线过孔样式”设计规则进行设置。通过定义合适的布线过孔样式设计规则确保所设置的µVias具有正确的尺寸。
    • If the layer change is more than one layer, stacked vias can be placed if suitable Via Types are defined.
    •  如果有多个过孔类型可用于跨越层,请按快捷键6循环浏览这些可用类型。
    • 建议的过孔类型会显示在状态栏上,例如[µVia 1:2, µVia 2:3],如上图所示。This information is also available in the Heads Up display.
    • 建议的过孔类型的侧视图也会显示在“属性”面板中,如上图所示。
    • 如果对层更改有多个过孔解决方案,则它们会按以下顺序显示:使用μVia(s)、使用SkipμVia、使用Blind via、使用Thruhole via。
  • 使用堆栈的μVias:
    • 堆栈的μVias的工作方式和单个过孔一样:单击并拖动堆栈可以将μVias连同所连接的布线一起移动。
    • 单击一次选择堆栈中最上面的μVia。在不移动鼠标的前提下,再次单击将依次选择堆栈中的其他各个μVias。
    • Ctrl+单击及拖动操作仅移动选定的μVia及其连接的布线。
    • 选择堆栈中的所有μVias时,单击一次只能选择一个,然后按Tab键可选中该堆栈中的所有μVias。
  • 过孔范围中的层编号可以显示在所有过孔类型中,可在“视图配置”面板的“视图选项”选项卡中打开和关闭“过孔跨度”显示。 (图片)
  • 如果存在堆栈过孔,则所显示的数字是堆栈中所有过孔的起始层和结束层。将光标悬停在下方图像上可显示3D格式的μVias,右侧是其他三个μVias的堆栈。

“布线过孔样式设计规则”和μVias

在层堆栈管理器中可定义某种过孔类型的延伸层。可手动定义、也可通过“布线过孔样式”的设计规则来定义过孔的X/Y属性,包括其直径和孔尺寸。

为了简化“布线过孔样式”设计规则的圈定过程,可以使用以下与过孔相关的查询关键字:

过孔类型查询 返回
IsVia 无论过孔类型如何,适用于所有过孔对象。
IsThruVia 从顶层到底层的所有过孔。
IsBlindVia 从表层开始到内层结束的所有过孔,μVia除外。
IsBuriedVia 从内层开始到另一内层结束的所有过孔,μVia除外。
IsMicroVia 所有启用了μVia选项的过孔。

如下所示,这些查询关键字可用于规则匹配,指示软件为每个过孔类型分配直径和孔的尺寸。必要时,可以添加其他限定符(例如InNetClass)来进一步细化规则范围。

μVia输出注意事项

PCB钻孔表和钻孔类型输出文件已更新为支持μVias。

钻孔表

PCB钻孔表中包括μVia钻孔对。

钻孔表按尺寸标识每个孔,如果多个钻孔对的层具有相同的尺寸,则将其标记为混合孔。

钻孔制造文件

由于μVias使用的成孔技术不同(激光钻孔),因此μVias的孔细节会输出到每个当前钻孔层对的单独钻孔文件中。

数控钻孔 - 为每个μVia钻孔对创建一个单独的文件。

Gerber X2 - 每个μVia图的特定设置条目。

ODB++ - 为每个μVia钻孔对单独创建的钻孔制造文件。

 

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