盲区、埋藏区和微型通道的定义

过孔的作用

过孔用于在印制电路板中建立垂直连接，即层间连接。

在早期的电路板制造中，所有过孔都从电路板的一面贯穿到另一面。这些 thru-hole vias 在各层制造完成并蚀刻出走线后钻孔。随后通过化学镀工艺在钻孔内形成导电孔壁，完成层间连接。

随着 PCB 制造技术的发展，多层板应运而生，同时也实现了在其他层对之间钻制过孔的能力。通过在制造过程的特定阶段钻孔，可以形成仅跨越两个相邻信号层的过孔。这些过孔称为 blind vias（从表面层连接到其下一个内层）和 buried vias（连接两个内层）。

过孔能够跨越哪些层，取决于电路板所采用的制造技术。制造多层板的传统方法是先制作一组薄的双面板，然后在高温高压下将其压合成多层板。

下图展示了一块六层板，图左侧标有各层的名称。该板首先制作为三块双面板（Top-Plane1、Mid1-Mid2、Plane2-Bottom） ，如图中带剖面线的芯板层所示。

如果需要，可以在这些双面板上钻制过孔。当过孔从表面层跨越到内层时，形成的过孔称为 blind vias（过孔 1）；当过孔从一个内层跨越到另一个内层时，形成的过孔称为 buried vias（过孔 2）。将各层压合成一块多层板后，再钻制通孔（过孔 3）。

可以形成的三种过孔类型：盲孔（1）、埋孔（2）和通孔。

另一种多层板制造技术称为积层技术，即逐层添加电路层，通常以双面板或传统多层板为基础。使用这种技术时，可以在积层过程中每添加一层后使用激光钻制过孔，从而实现多种层对之间的连接。每个过孔所使用的层对由其 Start Layer 和 End Layer 设置定义。

在使用盲孔或埋孔之前，务必确认制造商所能提供的支持程度。大多数制造商都支持盲孔和埋孔。 过孔能够跨越哪些层，取决于电路板所采用的制造技术。 采用这种技术时，多层板由一组薄的双面板压合而成。因此，盲孔和埋孔可以连接这些双面板的表面。

制造工艺的改进以及激光钻孔技术的引入，使得制造极小尺寸（<10 mil）的过孔成为可能，这些过孔从表面层连接到下一个信号层，称为微孔（µVia）。通过在制造过程的逐层积层阶段制作微孔（这一过程称为顺序压合或顺序积层），如今可以形成堆叠微孔，实现信号在各层之间的无缝过渡。

Altium Designer 支持所有这些过孔类型。

所有可制造的过孔类型都可以在层叠管理器的“过孔类型”选项卡中定义。

定义过孔类型

1. 要定义新的过孔类型，请切换到 层叠管理器的 Via Types 选项卡。在这里，可以为设计所需的每种过孔类型定义其在 Z 平面上的跨层要求。打开 Via Types 选项卡时，其中会包含一种通孔类型。 对于双层板，默认过孔名为 Thru 1:2，该名称反映了过孔类型以及过孔跨越的起始层和终止层。默认的通孔跨层定义无法删除。
2. 当前所选过孔类型的属性可在 Properties 面板的 层叠管理器模式下编辑。如果面板未显示，请单击应用程序右下角的  按钮将其启用。
3. 单击  按钮添加另一种过孔类型，然后在 Properties 面板中选择此过孔类型跨越的层。新定义的名称将为 <Type> <FirstLayer>:<LastLayer>（例如 Thru 1:2）。软件会根据所选层自动检测类型（例如通孔、盲孔、埋孔），并相应地命名该过孔类型。
4. 配置 First Layer 和 Last Layer 设置，以定义此过孔类型的跨层范围。
5. 如果需要微孔，请勾选 µVia 复选框。此选项仅在过孔跨越相邻层，或跨越相邻层再加一层（称为跳层过孔）时可用。
6. 如果在 Properties 面板的 Board 区域中启用了 Stack Symmetry 选项，Mirror 选项就会变为可用。启用 Mirror 后，系统会自动创建当前过孔的镜像过孔，跨越层叠中与之对称的层；请根据需要启用此选项。 
7. 保存叠层，使更改在 PCB 编辑器中生效。

属性面板

当 Via Types 当层叠文档的选项卡处于活动状态时， Properties 面板可用于定义设计中过孔允许的 Z 平面跨层要求。

Via Types tab 用于定义设计中过孔允许的 Z 平面跨层要求。

• Via Type
  • Name – 过孔的名称。软件会根据所选层自动检测过孔类型，并相应地为过孔命名。
  • First layer – 过孔跨越的起始层。
  • Last layer – 过孔跨越的终止层。
  • µVia – 如果需要微孔，请启用此选项。
  • Mirror – 启用后，将创建当前过孔的镜像过孔，跨越层叠中与当前过孔对称的层。仅当启用 Stack Symmetry 选项时，此选项才可用。
• Board
  • Stack Symmetry – 启用后，以中间介质层为中心，成对添加匹配的层。启用时，会立即检查层叠是否关于中心介质层对称。如果与中心介质参考层等距的任意一对层不相同，则会打开 层叠不对称对话框。

• Library Compliance – 启用后，对于从材料库中选择的每一层，都会将当前层属性与库中该材料定义的值进行核对。
• Substack – 此处显示当前所选子层叠的信息（层、介质、厚度等）。切换到其他子层叠时，这些信息会相应更新，以反映当前所选子层叠。

• Stack Name – 输入有意义的子层叠名称。将某个子层叠分配给 X/Y 层叠区域时，此字段很有用。
• Is Flex – 如果子层叠为柔性层叠，请启用此选项。
• Layers – 子层叠中的层总数。
• Dielectrics – 子层叠中的介质层总数。
• Conductive Thickness – 子层叠中导电层的厚度。铜信号层称为导电层。
• Dielectric Thickness – 子层叠中介质层的厚度。
• Total Thickness – 子层叠的总厚度。

µVia（微孔）

µVia 在高密度互连（HDI）设计中用作层间互连，以满足先进元件封装和电路板设计的高输入/输出（I/O）密度需求。HDI 电路板采用顺序增层（SBU）技术制造。HDI 层通常构建在采用传统工艺制造的双面芯板或多层 PCB 上。在传统 PCB 的两侧逐层构建 HDI 层时，可通过激光钻孔、过孔成形、过孔金属化和过孔填充等工艺形成 µVia。由于孔是通过激光钻出的，因此呈锥形。

如果某个连接需要跨越多个层，最初的方法是按阶梯状排列一系列错位的 µVia。随着技术和工艺的改进，现在可以将 µVia 直接堆叠在彼此之上。

埋置 µVia 必须填充，而外层的盲 µVia 则不需要填充。堆叠 µVia 通常使用电镀铜填充，以实现多个 HDI 层之间的电气互连，并为 µVia 的外层提供结构支撑。

µVia 的定义

µVia 支持

• 软件支持两种类型的 µVia：

  • 从某一层跨越到相邻层的 µVia。
  • 一种 Skip µVia，此类 µVia 跳过相邻层，落在其后的下一铜层上。

• 过孔类型会根据定义的跨层范围自动检测，如下图所示。

• 选择 First layer 和 Last layer 的顺序决定了 µVia 的钻孔方向，如图中锥形 µVia 的朝向所示。

• 在交互式布线过程中跨越多个层时，µVia 会自动堆叠（使用可用的过孔类型）。 了解有关布线时更改过孔类型的更多信息。

µVia 输出注意事项

PCB 钻孔表和钻孔类输出文件均支持 µVia。

钻孔表

PCB 钻孔表包含 µVia 钻孔层对。

钻孔表按尺寸标识每个孔；如果同一尺寸用于多个钻孔层对，则会将其标记为混合。

钻孔制造文件

NC Drill - 为每个 µVia 钻孔层对创建单独的文件。

Gerber X2 - 为每个 µVia 绘图提供专用设置项。

ODB++ - 为每个 µVia 钻孔层对创建单独的钻孔制造文件。

通孔过孔的背钻

Main page: 控深钻孔或背钻

背钻也称为控深钻孔（CDD），是一种用于去除印制电路板通孔中未使用的铜孔壁部分（即残桩）的技术。当高速信号通过铜孔壁在 PCB 层间传输时，可能会发生失真。如果信号层的使用方式导致残桩存在，且残桩较长，则这种失真可能会变得十分明显。

可以在制造完成后，使用稍大一些的钻头对这些孔再次钻孔，以去除残桩。背钻至受控深度，接近但不触及过孔所使用的最后一层。考虑到制造和材料的差异，工艺良好的制造商能够通过背钻将残桩控制在 7 mil；理想情况下，剩余残桩应小于 10 mil。

  
使用较大直径的钻头重新钻孔至指定深度，可以去除过孔铜孔壁中未使用的部分，从而改善该信号路径的完整性。

在 Layer Stack Manager's Tools 菜单中启用背钻，然后在 Layer Stack Manager 的 Back Drills 选项卡中进行配置。