CircuitMakerでPCB上のビアオブジェクトを扱う

トップ層(赤)からボトム層(青)まで貫通して接続し、
さらに内部の電源プレーン(緑)にも接続するビア。

ビアはプリミティブな設計オブジェクトです。PCBの2つ以上の電気層間に垂直方向の電気的接続を形成するために使用します。ビアは3次元オブジェクトで、Z方向に樽形状の本体を持ち、各(水平)銅層には平坦なリングを備えます。ビアの本体は、製造時に基板へ穴あけを行い、スルーホールめっきを施すことで形成されます。X-Y平面では、ビアは丸いパッドのように円形です。ビアとパッドの主な違いは、ビアは基板の全層(トップからボトム)を貫通できるだけでなく、表層から内部層へ、または内部層同士の間をまたいで接続できる点です。

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