テストポイント クリアランスチェック

This document is no longer available beyond version 15.1. Information can now be found here: Fabrication and Assembly Testpoint Style Rule for version 24

パッド、またはビアをテストポイントとして設定する機能は、bare-board の製造テストや実装プロセス中に使用するために重要です。Bare-board flying-probe テストでは、製造業者が、各テストポイントと、露出したスルーホールパッドやビア間を素早くテスト(ネットの接続やショートをテスト)できます。

bare-board flying-probe テストでは、各テストポイントの中心から、隣接するパッドやビアの中心までの最小クリアランスを確保する必要があります。そうでないと、flying-probe ヘッドのサイズを調整し、テストポイントと、隣接するパッド/ビアが同時に接触しないようにする必要があります。 

 

Altium Designer 15.1 では、Testpoint Style ルールの Distance to Pad Hole CentersDistance to Via Hole Centers ルールを追加し、パッドやビアの中心までのクリアランスをチェックできます。

テストポイントと、パッド/ビア穴の中心までの距離を設定

テストポイントの中心から、隣接するパッド/ビアの中心までの最小間隔は、下図のように、PCB Rules and Constraint EditorFabrication Testpoint Style、または Assembly Testpoint Style で定義します。

テストポイントの中心と、隣接するパッド、またはビアの中心までの

テストポイントの中心と、隣接するパッド、またはビアの中心までの最小クリアランスを指定。

 

ソフトウェアは、オブジェクトのレイヤ設定に従って距離をチェックします。例えば、スルーホールパッドで、ボトムレイヤのみテストポイントに設定した場合、最小クリアランスは、トップレイヤのパッド/ビアに対してチェックされません。

 

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注記

利用できる機能は、Altium製品のアクセスレベルによって異なります。ご使用のソフトウェアの機能が見つからない場合は、Altium営業担当者にお問い合わせください