Altium Designer での PCB におけるホール間クリアランス設計ルールの操作
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概要
このルールは、ドリル穴の製造互換性をチェックすることを保証します。有効にすると、同じ場所に複数のビアやパッドがある場合、またはパッド/ビアの穴が重なっている場合にフラグが立ちます。また、スタックされたマイクロビアを許可するかどうかを設定するオプションもあります。
制約
Hole To Hole Clearanceルールのデフォルト制約。
Allow Stacked Micro Vias - このオプションを有効にすると、マイクロビアの積層が許可されます。
Hole To Hole Clearance - 設計内のパッド/ビア穴間の最小許容クリアランスの値。
重複ルールの競合が解決される方法
すべてのルールは優先度設定によって解決されます。システムは優先度の高い順にルールを確認し、スコープ式がチェック対象のオブジェクトに一致する最初のルールを適用します。
ルールの適用
オンラインDRCおよびバッチDRC。