PCB上の最小環状リング設計ルールの操作

ルールのカテゴリー：製造

ルールの分類：単項

要約

このルールは、パッドまたはビアに必要な最小アニュラリングを指定します。アニュラリングは、パッド/ビアの穴の端からパッド/ビアの端（ランド周囲とも呼ばれる）まで、半径方向に測定されます。

制約

最小アニュラーリングルールのデフォルト制約。

• Minimum Annular Ring (x-y) - ルールによって対象とされるパッド/ビアの周りのアニュラーリングの最小値。

重複するルールの競合がどのように解決されるか

すべてのルールは優先順位の設定によって解決されます。システムは最高優先順位から最低優先順位までのルールを通過し、チェックされるオブジェクトに対してスコープ式が一致する最初のルールを選択します。

ルールの適用

オンラインDRCとバッチDRC。

ノート

• 異なる製造業者は間違いなく様々な製造技術や設備を使用します。平均的な性能の業者は、最小環状リングを10milとする設計仕様を提供するかもしれません。高性能の業者はその数値を5milまで減らすことができるかもしれません。パッドやビアの穴がレーザーでドリルされた場合（機械的にドリルされた場合とは対照的に）、最小環状リングの値はさらに減少する可能性があります。
• 設計しているボードのクラスも、最小環状リングに必要な値に影響を与えます。例えば、設計がIPCクラス3標準（高信頼性電子製品を指す）である場合、必要な最小環状リングは2milです。
• 製造業者の受け入れられた標準よりも環状リングを減らす必要がある場合は、そのような影響を受けるパッドやビアの使用を制限しようとしてください。そのような環状リング仕様を使用するボード上のパッドやビアが多ければ多いほど、製造プロセス中にボードが故障する可能性が高くなります。
• 環状リングが全くないと、一つには、パッド/ビアバレルから出てきた後にはんだが流れ込む銅がないため、はんだ接合が悪くなる原因となります。
• 標準は環状リングの最小値を定義していますが、これらの値はさらに減少させることができます。それらが定義されているレベルである理由は、ドリルブレイクアウトに対する保護のためです。この現象は、環状リングの低い値を扱う際にかなり一般的です。ドリルブレイクアウトは、いくつかの製造パラメータ（例えば、穴の位置、穴のサイズ、フィルムの膨張など）が不利に相互作用し合い、結果として穴が接続する銅トラックを切断するような位置にドリルされることによって発生します。
• ボードの性能を犠牲にすることなく、制御されたドリルブレイクアウトを許可することが可能です。これを達成する一つの方法は、必要なパッドやビアにティアドロップを適用することです。ティアドロッピング（別名フィレッティング、またはテーパリング）は、任意の接続トラックとの接合部にパッド/ビアに追加のランドエリアを適用するプロセスです。この追加エリアは、ブレイクアウトが発生した場合にパッドトラック（またはビアトラック）接続を保護します。

• パッドおよびビアオブジェクトは、使用されていないパッド形状の削除ツールを使用してパッド形状を削除した場合、最小環状リング設計ルールを違反するオブジェクトとして報告されません。

  
  内層で未使用のパッド形状が削除されたパッドが画像で強調表示されています（これらのパッドは下層に接続があり、上層のパッド形状は部品のはんだ付け性を提供するために保持されています）。これらの層にパッド形状がないにもかかわらず、これらのパッドは最小環状リング設計ルールを違反していません。