PCB上の最小環状リング設計ルールの操作

Rule category: 製造

Rule classification: 単一

概要

このルールは、パッドまたはビアに必要な最小アニュラリング（環状リング）を指定します。アニュラリングは、パッド/ビアの穴の端からパッド/ビアの端までの半径方向の距離で測定されます（land perimeterとも呼ばれます）。

制約

最小アニュラリングルールのデフォルト制約。

• Minimum Annular Ring (x-y) - ルールの対象となるパッド/ビアの周囲に必要なアニュラリングの最小値。

重複ルールの競合解決方法

すべてのルールは優先度設定によって解決されます。システムは優先度の高い順にルールを確認し、スコープ式がチェック対象のオブジェクトに一致する最初のルールを適用します。

ルールの適用

オンラインDRCおよびバッチDRC。

ヒント

1. 製造工場によって、使用する製造技術や設備はさまざまです。一般的な工場では10milの最小アニュラリングを許容する設計仕様が提供されることが多いですが、高性能な工場ではこの値を5milまで下げることが可能な場合もあります。パッドやビアの穴が機械加工ではなくレーザー加工の場合、最小アニュラリングの値をさらに小さくすることができます。
2. 設計する基板のクラスも、必要な最小アニュラリングの値に影響します。たとえば、IPC Class 3規格（高信頼性電子製品）に準拠した設計の場合、必要な最小アニュラリングは2milです。
3. もし製造工場の標準値よりもアニュラリングを小さくする必要がある場合は、そのようなパッドやビアの使用をできるだけ限定してください。基板上でこの仕様を使用するパッドやビアが多いほど、製造工程で基板が不良となるリスクが高まります。
4. アニュラリングが全くない場合、はんだがパッド/ビアバレルから流れ出た後に銅が存在しないため、はんだ付け不良の原因となります。
5. 規格ではアニュラリングの最小値が定められていますが、これらの値はさらに小さくすることも可能です。これらの値が設定されている理由は、ドリルブレークアウトを防ぐためです。アニュラリングの値が小さい場合、この現象は比較的よく発生します。ドリルブレークアウトは、複数の製造パラメータ（例：穴位置、穴径、フィルムの膨張など）が不利に作用し、穴が接続銅箔を切断する位置に開けられてしまうことで発生します。
6. 基板性能を損なうことなく、制御されたドリルブレークアウトを許容することも可能です。その方法の一つが、必要なパッドやビアにティアドロップを適用することです。ティアドロッピング（filletingまたはtaperingとも呼ばれます）は、パッド/ビアと接続トラックの接合部に追加のランド面積を設ける処理です。この追加面積により、ブレークアウトが発生した場合でもパッド-トラック（またはビア-トラック）接続部を保護できます。