Search In: Doc:Documentation: Altium CircuitStudio
Altium DesignerAltium 365Altium MCAD CoDesignerAltium On-Prem Enterprise ServerAltium CircuitMakerAltium CircuitStudioCompany DashboardAltium Infrastructure Server
Close
Szukaj Search on Documentation

Odstęp między otworami

Created: Sierpień 23, 2018 | Updated: Sierpień 23, 2018

Rule category: Produkcja

Rule classification: Binarny

Podsumowanie

Ta reguła zapewnia sprawdzanie zgodności technologicznej wierconych otworów. Po włączeniu oznaczy wszelkie wielokrotne przelotki / pady w tym samym miejscu lub nakładające się otwory padów / przelotek. Dostępna jest także opcja określenia, czy układane warstwowo mikropzelotki są dozwolone.

Ograniczenia

Domyślne ograniczenia dla reguły Hole To Hole Clearance.Domyślne ograniczenia dla reguły Hole To Hole Clearance.

  • Allow Stacked Micro Vias - włącz tę opcję, aby zezwolić na układanie warstwowe mikropzelotek. 
Istnieje wiele zalet stosowania mikropzelotek:
  • Taka przelotka wymaga znacznie mniejszego pada, co pomaga zmniejszyć rozmiar i masę płytki.
  • Pozwalają na gęstsze rozmieszczenie elementów IC. Może to skutkować użyciem mniejszej PCB, co przyniesie pożądaną redukcję całkowitych kosztów wytwarzania płytki.
  • Ułatwiają poprawę parametrów elektrycznych dzięki krótszym ścieżkom.
  • Hole To Hole Clearance - wartość minimalnego dopuszczalnego odstępu między otworami padów/przelotek w projekcie.

Jak rozstrzygane są konflikty zduplikowanych reguł

Wszystkie reguły są rozstrzygane na podstawie ustawienia priorytetu. System przechodzi przez reguły od najwyższego do najniższego priorytetu i wybiera pierwszą, której wyrażenia zakresu pasują do sprawdzanego obiektu (obiektów).

Zastosowanie reguły

DRC online oraz DRC wsadowe.

AI-LocalizedTłumaczenie SI
Jeśli znajdziesz błąd, zaznacz tekst/obraz i naciśnij Ctrl + Enter aby wysłać nam wiadomość.
Content