Khoảng cách lỗ với lỗ

Rule category: Sản xuất

Rule classification: Nhị phân

Tóm tắt

Quy tắc này bảo đảm việc kiểm tra khả năng tương thích trong sản xuất của các lỗ khoan. Khi được bật, quy tắc sẽ đánh dấu mọi trường hợp nhiều via/pad tại cùng một vị trí, hoặc các lỗ pad/via chồng lấn lên nhau. Ngoài ra còn có một tùy chọn để xác định có cho phép xếp chồng micro via hay không.

Ràng buộc

Các ràng buộc mặc định cho quy tắc Khoảng cách lỗ đến lỗ.Các ràng buộc mặc định cho quy tắc Khoảng cách lỗ đến lỗ.

  • Allow Stacked Micro Vias - bật tùy chọn này để cho phép xếp chồng micro via. 
Có nhiều ưu điểm khi sử dụng micro via:
  • Loại via này yêu cầu pad nhỏ hơn nhiều, giúp giảm kích thước và trọng lượng của bo mạch.
  • Chúng cho phép bố trí các linh kiện IC với mật độ dày hơn. Điều này có thể dẫn đến việc sử dụng PCB nhỏ hơn, qua đó giúp giảm đáng kể tổng chi phí sản xuất bo mạch.
  • Chúng giúp cải thiện hiệu năng điện nhờ các đường dẫn ngắn hơn.
  • Hole To Hole Clearance - giá trị khoảng hở tối thiểu cho phép giữa các lỗ pad/via trong thiết kế.

Cách giải quyết xung đột do nội dung quy tắc trùng lặp

Tất cả các quy tắc được giải quyết theo thiết lập độ ưu tiên. Hệ thống sẽ duyệt qua các quy tắc từ mức ưu tiên cao nhất xuống thấp nhất và chọn quy tắc đầu tiên có biểu thức phạm vi khớp với (các) đối tượng đang được kiểm tra.

Áp dụng quy tắc

DRC trực tuyến và DRC hàng loạt.

AI-LocalizedAI-localized
If you find an issue, select the text/image and pressCtrl + Enterto send us your feedback.
Nội dung