Vành khuyên tối thiểu

Parent Page: Sản xuất

Rule classification: Unary

Tóm tắt

Quy tắc này xác định vòng khuyên tối thiểu cần có cho một pad hoặc via. Vòng khuyên được đo theo phương bán kính, từ mép lỗ của pad/via đến mép ngoài của pad/via (còn được gọi là land perimeter).

Ràng buộc

Các ràng buộc mặc định cho quy tắc Vòng khuyên tối thiểu.

• Minimum Annular Ring (x-y) - giá trị tối thiểu của vòng khuyên xung quanh các pad/via được quy tắc áp dụng.

Cách xử lý khi có xung đột giữa các quy tắc trùng lặp

Tất cả các quy tắc đều được xử lý theo thiết lập mức ưu tiên. Hệ thống sẽ duyệt các quy tắc từ mức ưu tiên cao nhất đến thấp nhất và chọn quy tắc đầu tiên có biểu thức phạm vi khớp với (các) đối tượng đang được kiểm tra.

Áp dụng quy tắc

DRC trực tuyến và DRC hàng loạt.

Mẹo

1. Các nhà chế tạo khác nhau chắc chắn sẽ sử dụng những công nghệ và thiết bị sản xuất khác nhau. Các nhà sản xuất có năng lực ở mức trung bình có thể đưa ra thông số thiết kế cho phép vòng khuyên tối thiểu là 10mil. Các nhà sản xuất có năng lực cao có thể giảm con số đó xuống 5mil. Nếu lỗ pad và via được khoan bằng laser thay vì khoan cơ khí, giá trị vòng khuyên tối thiểu còn có thể tiếp tục giảm thêm nữa.
2. Phân hạng của bo mạch bạn đang thiết kế cũng sẽ ảnh hưởng đến giá trị vòng khuyên tối thiểu cần thiết. Ví dụ, nếu thiết kế của bạn theo tiêu chuẩn IPC Class 3, áp dụng cho các sản phẩm điện tử có độ tin cậy cao, thì vòng khuyên tối thiểu yêu cầu là 2mil.
3. Nếu buộc phải giảm vòng khuyên xuống thấp hơn tiêu chuẩn được nhà chế tạo chấp nhận, hãy cố gắng giới hạn việc sử dụng các pad và via bị ảnh hưởng như vậy. Càng có nhiều pad và via trên bo mạch sử dụng thông số vòng khuyên kiểu này, khả năng bo mạch bị lỗi trong quá trình chế tạo càng cao.
4. Việc không có vòng khuyên, trước hết, sẽ dẫn đến mối hàn kém chất lượng, vì sẽ không có đồng để thiếc hàn bám vào sau khi đi ra khỏi thành lỗ của pad/via.
5. Các tiêu chuẩn có quy định giá trị tối thiểu cho vòng khuyên, nhưng các giá trị này vẫn có thể được giảm thấp hơn nữa. Lý do chúng được quy định ở các mức đó là để phòng tránh hiện tượng drill breakout. Hiện tượng này khá phổ biến khi làm việc với các giá trị vòng khuyên thấp. Drill breakout xảy ra do nhiều tham số sản xuất (ví dụ: vị trí lỗ, kích thước lỗ, độ giãn nở của phim) tương tác với nhau theo cách bất lợi, khiến lỗ được khoan ở vị trí cắt qua (các) đường dẫn đồng kết nối.
6. Có thể cho phép drill breakout trong phạm vi kiểm soát mà không làm giảm hiệu năng của bo mạch. Một phương pháp để đạt được điều này là áp dụng teardrops cho các pad và via cần thiết. Teardropping (còn được gọi là filleting hoặc tapering) là quá trình bổ sung thêm diện tích đồng cho pad/via tại điểm nối với bất kỳ đường dẫn kết nối nào. Phần diện tích bổ sung này sẽ bảo vệ kết nối pad-track (hoặc via-track) nếu xảy ra breakout.